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半导体设备市场整合期即将来临

2010年04月06日 09:32 次阅读

半导体设备市场整合期即将来临

华尔街日报(WSJ)访问应用材料(AppliedMaterials)执行长 MikeSplinter指出,半导体设备产业购并潮即将到来,半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度。

  在2009年10月结束的会计年度中,应材总共有超过22亿美元的现金及短期投资,银弹充足,应材可能会进行较购并Semitool规模还大的投资,应材于2009年以 3.64亿美元购并Semitool。然而Splinter亦表示,购并规模越大,整合难度越高。

  Splinter投身半导体产业长达40年,自2003年起担任应材执行长的职位。Splinter认为芯片业者对于制造设备的投资仍然相当谨慎,对于全球经济复苏以及企业开始采购 PC及服务器还没有准备好。

  据Gartner的预期,2010年全球半导体资本设备投入金额可望为294亿美元,年成长率达 76%。

  应材已经进军太阳能设备领域,然而其推出的SunFab薄膜太阳能面板设备受到批评,因为薄膜太阳能面板价格虽低,但却较传统的多晶矽面板效率低。据Splinter透露,应材太阳能部门约半数的收入来自多晶矽面版设备。

  在上季中,太阳能是应材唯一亏损的部门,Splinter认为2010年有望达成损益两平。

  据分析师看法,由于大陆太阳能面板厂商以低价打入市场,太阳能面板产业面临供给过剩的压力。应材已经在大陆设立研发中心,而技术长(ChiefTechnologyOfficer)MarkPinto已经坐镇大陆研发中心。

  由于美国高税率,加上海外的低劳工成本、奖励计画,美国科技公司移往海外的诱因增加,Splinter认为欧巴马政府 (ObamaAdministraTIon)需要替美国科技公司创造更为平等的竞争环境。此外,由于半导体产业链扩及全球,Splinter对于美国高升的保护主义感到忧心。

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