2023年下半年半导体设备市场：产业链趋于完善，融资火热依旧

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）根据SEMI（国际半导体产业协会）近期公布的最新报告显示，2023年全球半导体制造设备销售总额将达1000亿美元，同比减少6.1%。但展望未来的发展趋势，SEMI预测半导体制造设备市场将在前段及后段制程的推动下，在明年迎来市场回升。

整体来看，业内普遍认为尽管半导体市场在今年的表现不及预期，但都看好未来的增长。与此同时，在国内由于芯片国产化持续进行，国产半导体设备行业在今年进入成长期，并且在今年上半年迎来融资潮。电子发烧友网整理了今年下半年（7月份至今）的半导体设备市场投融资情况看到，不少初创半导体设备企业受到资本市场关注，获得新一轮融资。

图：2023年下半年半导体设备领域融资事件

国产半导体设备产业链趋于完善，检测设备市场受到资本关注

半导体设备根据产业链应用环节可以分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（包括封装设备、测试设备）两大类，前道工艺设备在全球半导体设备市场中的占比约为八成。晶圆制造前端设备包括光刻机、刻蚀设备、ICP、薄膜沉积、量测设备等等，后端封装设备包括贴片机、划片机/监测设备、电镀设备等等，后端测试设备包括SoC测试机、存储测试机、射频测试、模拟测试机。

根据电子发烧友网的不完全统计，从下半年7月份至今完成融资的半导体设备企业共有27家，包括半导体薄膜沉积设备、芯片封测设备、检测设备、测试设备厂商，以及二手设备厂商，涉及第三代半导体、新能源、显示等不同的细分领域。

从公开融资金额来看，超过亿元/约亿元的有9家企业，包括芯睿科技、鑫巨半导体、陛通半导体、微见智能、稷以科技、忱芯科技、微崇半导体、优睿谱半导体、鑫业诚智能装备。其中陛通半导体的融资金额约为5亿元。

陛通半导体成立于2008年，是国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业。官方介绍，公司产品有12寸和8寸薄膜沉积设备，包括12吋PECVD、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反应离子溅射PVD、Thermal ALD产品，可以应用SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造，并且在市场上打造了差异化优势。

数据显示，陛通半导体已经完成了4轮融资，其中在2015年7月份和11月份分别完成了13万美元的天使轮融资，以及3000万人民币的A轮融资。2011年5月完成了1亿元的B+轮融资。

在2022年全球晶圆制造前端设备市场中，薄膜沉积设备占据市场24%的市场份额，仅次于光刻机和刻蚀设备，排名第三。未来随着先进制程产线的增加，薄膜沉积设备市场将持续扩大。

在2022年全球后端封装设备市场中，划片机/检测设备占28%的市场规模，仅次于贴片机，是后端封装设备的第二大细分市场。在本次融资事件的统计中可以看到有不少检测设备厂商和测试设备厂商。

检测设备厂商包括致真精密、纳昇电子、壹倍科技、苏州博格科技、元能科技、微崇半导体、津上智造、法博思等8家厂商，涉及光电功能薄膜制造装备与检测装备、半导体晶圆级检测设备、显微加工及检测领域的先进仪器、IGBT自动化生产、超声波检测设备等。

纳昇电子专注于电子材料与装备领域，在设备领域推出了柔性测试设备、印刷电子涂布设备、氢燃电池涂布装备等产品。苏州博格科技专注于显微加工及检测领域的先进仪器，其产品包括磁光检测设备、电学测试系统及配件、显微镜核心部件等等，打造了显微加工与检测闭环的优势，产品可应用于科研需求、掩模版制造、先进封装、MEMS制造等检测与加工领域。

法博思在今年9月完成的A轮融资获得了Intel和ARM的投资，其产品包括衬底片检测设备、晶圆级先进封装检测设备，可以衬底片检测设备检测第三代半导体衬底片几何形貌以及缺陷，产品已经供货给中芯国际、长电科技、日月光等。据了解，法博思还将布局前道的缺陷检测和形貌检测设备。

测试设备厂商包括鹏武电子、忱芯科技、优睿谱半导体等。鹏武电子是一家集成电路自动测试设备（ATE）供应商，此次完成数千万元人民币的A轮融资，公司表示融资资金将用于鹏武电子通用型“P系列”新产品研发，扩充产品序列。

目前，鹏武电子专注于纯数字IC和数模混合IC、高精度模拟芯片测试市场。产品包括专注低管脚、高性能、PXI定制需求的P1，以及专注大配置、高并测、高产出需求的P2，在测试效率、测试成本上具备竞争优势。鹏武电子CEO谷陈鹏在接受业内媒体采访时表示，P2和高速数字仪表HSS10G整套方案可以测试高达10Gbps的高速芯片。

新公司涌现，国产半导体设备市场早期融资火热

在融资轮次方面，由于国内半导体设备市场仍处于初步发展阶段，企业的融资阶段基本处于A轮、B轮为主。其中稷以科技已经完成了8轮融资，今年10月份完成的是超亿元的战略融资。

稷以科技主要提供等离子体设备与真空热技术设备，可用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域行业的去胶、清洗、刻蚀、氮化、炉管式薄膜沉积等多种工艺。在稷以科技8次融资事件中，公开的融资金额均达到数千万元，甚至是数亿元。

从成立时间来看，可以发现本次统计的半导体设备企业大多数成立不久的新公司。2010年以前成立的是陛通半导体，成立于2008年，在此次统计的厂商中属于资深行业“老兵”。

最新的公司是青田恒韧，成立于2022年，专注于半导体前道电子束量测CD-SEM设备。CD-SEM指的是关键尺寸扫描电子显微镜，目前美国KLA（科磊）、日立高科、应用材料、TCK等国际企业是全球量检测领域的主流企业。在国内，除了青田恒韧，布局CD-SEM市场的还有东方晶源、上海精测、苏州矽视等。

在2021年成立的企业有5家，2020年成立的有6家，2015年至2019年的有13家。这也说明了在近几年来，国内半导体设备市场涌现出不少新公司。

图：不同时间段成立的半导体设备企业数量/家

在该市场，同质化并不是一件好事，特别是对于新公司而言，因此通过上面的融资事件汇总的表格中，也可以看到他们聚焦不同的半导体设备细分领域。可以预期未来，国内半导体设备市场还会进一步细化，不管是大玩家还是新玩家，都会深化各自的技术优势。

小结：

从统计的企业来看，半导体设备产业链上不同环节的厂商，不管是前端设备、后端封装端均在今年实现融资，也说明了国产设备产业链条正在逐步趋于完善，未来随着芯片国产化带来市场需求的起量，还将有进一步的成长空间。

除了获得融资的企业，目前还有不少半导体设备企业冲刺资本市场谋求上市，例如凯普林、飞仕得、先锋精科、宏泰半导体等等。他们都将在市场需求、利好政策、资本加持的背景下保持增长。