半导体专用设备已累计交付20余家半导体行业客户

6月8日劲拓股份有限公司，据最新调研纪要的半导体举行公共费用和专用设备的半导体硅晶片制造设备，包括半导体召开公共非先进的成套制造等生产阶段的热处理设备，半导体硅晶片制造设备是半导体硅晶片生产过程中使用的。”半导体芯片包装熔炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、拆卸器、氮气烤箱等。在技术和性能方面，对美国，德国等国家的一些技术和产品成熟度较高的企业，兼备价格，交货期，售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。

他还表示：“公司持续推进扩大顾客和产品验证，下游企业和大型先令测试以硅晶片制造企业为对象外，还更丰富产品线、满足客户的多种要求。”公司的特殊半导体设备工作增长速度重要评价为目标，积极，包括外国投资的方式，包括解散业产业链资源整合并举的方法找到的。有决心，有信心推动半导体特殊设备事业持续高质量发展。

金卓股份公司表示，公司设备产品广泛用于各种电子产品pcba制造工程，芯片包装，显示模块制造工程等，终端应用领域较多，客户储备丰富。

在电子结合工作方面，公司与国内许多大型电子制造企业及上市公司有着长期合作。例如，最近被选为5大顾客的富士康等。在光电显示器业务上，公司与国内显示器模块龙头企业京东进行了多年的深入合作。顾客都是业内大型优良企业，2022年京东跻身前5大顾客行列。

半导体专业设备业务，公司产品面向大型封测厂商，硅晶片制造企业，至今已向包括部分大型上市企业在内的20多家客户供货。半导体专用设备将于2022年首次开始规模化销售，但目前还没有顾客进入前5大范围。