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电子发烧友网>业界新闻>厂商新闻>展讯发布首款40纳米工艺2.5G基带芯片5月量产

展讯发布首款40纳米工艺2.5G基带芯片5月量产

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2023-08-14 09:42:42

台积电迎新劲敌,Rapidus横空杀出欲抢2纳米客户

8月2日消息,据台媒报道,台积电2纳米制程劲敌不只大家熟知的三星、英特尔,后面还有追兵,日本芯片国家队Rapidus也计划于2027年量产2纳米芯片,抢台积电客户。 值得关注的是,英特尔上周财报会议
2023-08-02 11:39:00440

日本计划量产2nm芯片,着眼于2.5D、3D封装异构技术

日本的半导体公司rafidus成立于2022年8月,目前正集中开发利用2.5d和3d包装将多个不同芯片组合起来的异构体集成技术。Rapidus当天通过网站表示:“计划与西方企业合作,开发新一代3d lsi(大规模集成电路),并利用领先技术,批量生产2纳米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:31633

MIPI2.5G DPHY TX demo移植指南

最近陆续有客户在评估易灵思的Ti180。Ti180的MIPI 2.5G是硬核。今天做一个简单的移植来试验下MIPI DSI 驱屏。
2023-07-14 10:21:02905

三星电子2nm制程工艺计划2025年量产 2027年开始用于代工汽车芯片

外媒在报道中提到,根据公布的计划,三星电子将在2025年开始,采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片,2026年开始量产高性能计算设备的芯片,2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片
2023-06-30 16:55:07458

三星3纳米良率不超过20% 将重新拟定制程工艺时间节点

三星最新公布的制程工艺技术路线图显示,该公司计划在2025年开始量产2纳米级SF2工艺,以满足客户对高性能处理器的需求。此前,三星已于今年公布,其3纳米工艺已满足大规模生产的标准。
2023-06-29 16:26:331270

今日看点丨高通第二代骁龙4芯片发布,传由台积电转单三星代工;华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品

1. 高通第二代骁龙4 芯片发布,传由台积电转单三星代工   据外媒报道,高通公司本月27日正式发布第二代骁龙4移动平台(Snapdragon 4 Gen 2),据传将从前代的台积电6纳米工艺平台
2023-06-29 10:54:291085

2nm制程报价直逼2.5万美元

芯片制造领域正迎来3纳米工艺的兴起,并且2纳米竞争已经全面展开。
2023-06-28 18:21:401202

越来越贵!台积电2nm报价近2.5万美元,7/6纳米报价翻倍

来源:满天芯,谢谢 编辑:感知芯视界 三大晶圆代工厂近期颇受关注。英特尔宣布2024年首季起,制造部门将独立营运,全力冲刺代工业务,三星电子前段时间发布第二代3nm工艺,两大巨头都想和台积电一争高下
2023-06-28 10:45:28354

2.4G无线射频前端PA芯片

2.4G无线射频前端PA芯片CB5309CB5309 是一高度集成的 2.4 GHz 前端模块 (FEM),集成了 2.4 GHz 单刀双掷 (SPDT),发射/接收 (T/R) 开关、带旁路
2023-06-25 11:08:54

蔚来手机正式入网配备UWB和5G 售价可能达7000元

手机UWB5G蔚来
电子发烧友网官方发布于 2023-06-21 14:28:04

EUV***造成7nm芯片量产停滞不前

台积电的7纳米工艺产能利用率不如5纳米工艺。5纳米工艺的产能利用率从原来的50%多增加到70%至80%左右,而7纳米工艺的产能利用率也从30%至40%的水平逐步提高至50%左右。
2023-06-20 15:41:0817376

新型3D打印工艺可直接在半导体芯片上制备纳米玻璃结构

据麦姆斯咨询报道,近期,德国卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)开发的一种新型3D打印工艺可生产出直接打印到半导体芯片上的纳米精细石英玻璃结构。
2023-06-11 09:34:241078

5G技术大发展,PCB板厂工艺和技术新要求,你都了解吗

领域产业产值为6,310亿美元,预计2026年将达到8,280亿美元,2021年至2026年年均复合增长率为5.58% 通讯产品pcb面临的挑战 随着5G技术的发展,5G通讯产品对PCB的可靠性
2023-06-09 14:08:34

构建了一个yocto Linux BSP 33.0映像并尝试使用sd卡启动s32g274ardb2板,启动报错如何更改?

获取特殊键的帮助 注意:复位状态:上电复位 注意:BL2:v2.5发布):bsp32.0-2.5-dirty 注意:BL2:建成时间:2022 年 3 18 日 16:14:01 注意
2023-05-30 14:04:52

新微半导体40V增强型氮化镓功率器件工艺平台成功量产

新微半导体40V氮化镓功率器件工艺平台拥有较大的工艺窗口,并具有良好的一致性和稳定性的工艺保障。其采用的无金工艺,RC<0.4 Ω·mm;栅极采用自对准工艺,使得栅极形貌良好,且最小线宽低至0.5µm。
2023-05-24 16:24:051698

中国信通院公布 5G 标准必要专利全球最新排名:华为第一、小米首次进入前十

知识产权与创新发展中心在2022年发布《全球5G专利活动报告(2022年)》的基础上,编写了《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告(2023年)》。本报告基于截至2022年1231日ETSI专利数据库中
2023-05-10 10:39:03

哪些毫米波频率会被5G采用呢?

(ITU)和3GPP在关于5G标准两个研究阶段的计划上已经达成了一致。第一阶段主要研究低于40GHz的频率,致力于在2018年9之前解决一些更紧迫的商业需求;第二阶段从2018年开始,到2019年12
2023-05-05 09:52:51

DC-DC2.7V升压40V 底启动电压2.5V 10A电流电机驱动专用芯片

说明 SL4010是一外围电路简单的 BOOST 升压恒压控制驱动芯片,适用于 2.7-40V 输入电压范围的升压恒压电源应用领域,启动电压可以低至 2.5V。 SL4010会根据负载的大小自动
2023-04-26 17:11:59

芯擎科技7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”正式上车领克08

:芯擎科技)在国产高端汽车芯片领域的强大实力得到市场认证,为中国车企提供了全新选择。 芯擎科技基于7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群,拥有8核CPU、14核GPU,以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音
2023-04-26 16:52:28489

MIPI2.5G DPHY TX demo移植教程

最近陆续有客户在评估易灵思的Ti180。Ti180的MIPI 2.5G是硬核。今天做一个简单的移植来试验下MIPI DSI 驱屏。
2023-04-18 10:07:251155

全球RISC-V平板电脑——PineTab-V正式发布

不断壮大,希望PineTab-V能为推动RISC-V生态贡献更多力量。”JH7110是全球量产的高性能RISC-V多媒体处理器,此次成功赋能入门级平板电脑,将进一步验证RISC-V芯片应用于生产力设备的可行性。
2023-04-14 13:56:10

LS2088A 2500BASE-X和5000BASE-X主机接口是什么意思?

吗?另外,2500BASE-X 和 5000BASE-X 主机接口是什么意思?是分别只有SGMII 2.5G和SGMII 5G吗?我认为 X 用于通过光纤进行千兆位以太网传输,但在此上下文中,它用于上述部分数据表中的 MAC-PHY 接口。
2023-04-04 07:00:05

芯擎科技7nm车规级芯片实现量产

领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)隆重举办“龍鷹一号”量产发布会,正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时,搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。
2023-03-31 16:27:051158

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