据悉，FD-SOI 是一种先进的平面半导体技术，能够通过简化制作流程进行精准的漏电流控制，相较于现有的 40nm EPM 技术，新工艺大幅度提高了性能指标：能效提升 50%，数字密度增加三倍有余，并能够承载更大的片上存储和更低的噪音系数。
2024-03-21 14:00:23
50 ）合作伙伴，软通动力受邀参会，并与华为携手发布了面向农牧行业的联合解决方案——软通动力&华为智慧养殖解决方案，标志着双方在智慧养殖领域的合作迈向了全新的高度。
2024-03-16 14:14:45787 3月14日，以“因聚而生 数智有为”为主题的“华为中国合作伙伴大会2024”在深圳盛大启幕，软通动力以钻石级（最高级）合作伙伴身份受邀参会，并携手华为发布了面向农牧行业的联合解决方案——软通动力&华为智慧养殖解决方案。
2024-03-15 10:30:12142 的智慧家居解决方案。该方案在广和通模组FG370的5G FWA解决方案基础上集成了ST的STM32WB55 微控制器（MCU）芯片，实现了跨系统、跨平台、跨协议的智慧家居设备的连接、控制和数据共享。
2024-02-29 17:30:01192 的智慧家居解决方案。该方案在广和通模组FG370的5G FWA解决方案基础上集成了ST的STM32WB55 微控制器（MCU）芯片，实现了跨系统、跨平台、跨协议的
2024-02-29 17:29:00197 
近日，紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102频段的芯网一体方案联调，包括5G NR数据呼叫、时延和峰值速率测试等用例。
2024-02-29 10:09:46211 广和通携手联发科技（MediaTek）共同发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及其RedCap Dongle解决方案。这一创新性的产品组合采用了全球首款6nm制程
2024-02-29 10:07:18152 Intel Enpirion®电源解决方案Intel® Enpirion®电源解决方案是高频、高效电源管理器件，用于FPGA（现场可编程门阵列）、SoC（片上系统）、 CPU（中央处理单元
2024-02-27 11:50:19
湿热灭菌工艺验证解决方案，确保所有产品和容器达到无菌要求
2024-01-24 16:09:26136 计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台，在器件性能和容量上也都有较大的提升，相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求，28nm器件预计在2020年批量供应。
2024-01-24 10:46:50
高性能FPGA芯片Titan系列，采用40nm工艺，可编程逻辑资源最高达18万个，已广泛应用于通信、信息安全等领域。
Titan系列高端FPGA产品PGT180H已向国内多家领先通信设备厂商批量供货
2024-01-24 10:45:40
你好，芯海的伙伴。
我目前正在CS32A10*系列SOC开发电子秤方案，有没有现成的评估板demo或者相关方案可以推荐的？请帮忙介绍，谢谢。
2023-12-25 21:08:01
近日，中软国际联合华为云生态及技术团队共同设计的数据治理专业服务解决方案成功通过华为云基线解决方案专家团队评审，中软国际数据治理专业服务解决方案正式成为华为云联合基线解决方案。 打造基线解决方案
2023-12-20 20:25:01530 
原文标题：倒计时1天！中国电信携手中兴通讯共赢5G-A新时代 文章出处：【微信公众号：中兴通讯】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-12-18 18:30:01511 12月16-17日，由开放原子开源基金会主办的2023开放原子开发者大会在江苏无锡盛大举行。深圳开鸿数字产业发展有限公司（以下简称“深开鸿”）携手中软国际有限公司（以下简称“中软国际”）应邀出席本次
2023-12-18 08:32:58315 
1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产 台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经
2023-12-14 11:16:00733 电子发烧友网站提供《GD32F45x/F40x的设备限制及解决方案介绍.pdf》资料免费下载
2023-12-14 09:45:45
0 近日，中软国际审计团队联合华为云生态及技术团队共同设计的企业审计解决方案成功通过华为 云基线解决方案专家团队评 审， 中软国际企业审计解决方案正式成为华为云联合基线解决方案。 中软国际深耕审计行业
2023-12-13 16:05:04172 近日，2023国际汽车电子与软件大会·滴水湖峰会在上海临港中心成功举办。四维图新旗下杰发科技副总经理胡小立受邀参加“汽车芯片软硬融合一体化发展”主题峰会，并发表主题演讲《驾舱融合趋势下汽车SoC软硬一体解决方案》。
2023-12-07 18:15:02210 芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！
2023-12-07 11:45:311591 
全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。
2023-11-27 16:54:02404 国内大部分公司都是采用40/28nm等工艺，一方面技术非常成熟，一方面成本可控，学员们不用一味追求高端工艺，毕竟国内能用7nm设计的屈指可数，而用成熟工艺的有几千家，景芯很多学员拿到的50w+ offer的也是去做的成熟工艺，这也是景芯SoC培训采用40nm工艺的原因。
2023-11-14 15:38:571083 
掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG成本为600万美元。
2023-11-06 18:03:291591 工艺技术。ADAS和自动驾驶技术还在持续发展，我们的客户通过投资定制化SoC解决方案来实现差异化产品、优化硬件计算和软件平台。Socionext拥有丰富的车载芯片设计经验，能满足客户对多核CPU、AI
2023-10-30 11:11:44642 SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）近日宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC（System-on-Chip）。该产品预计于2026年开始量产。
2023-10-27 15:58:12845 面向金融机构推进业务上云，实施信创改造过程中可能遇到应用兼容性差、功能缺失、高成本等痛点， 兆芯携手中科方德基于某知名金融软件推出KH-40000终端、方德桌面操作系统及方德鸳鸯火锅平台的云平台
2023-10-26 15:25:04205 
多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计项目。这些设计流程在AI驱动型Synopsys.ai 全栈式EDA解决方案的支持下，大大提升了生产率。新思科技针对台积公司N2工艺开发的基础IP和接口IP
2023-10-24 16:42:06475 10月27-30日，2023香港国际秋季灯饰展将在香港会议展览中心隆重举行。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信将携Matter解决方案惊艳亮相，与此同时，其Matter模组以及
2023-10-20 08:29:32397 
。 Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。 新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。 加利福尼亚州桑尼维尔， 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技（Synopsys, I
2023-10-19 11:44:22104 性能等相关问题：如结构胶（导热、绝缘）、灌封胶（灌封、导热）、密封胶（密封）
以下是我司为各大圆柱电芯厂家提供的轻量化解决方案：
一、大圆柱电芯发泡灌封技术：
电池包无模组方案采用大量发泡灌封胶填充，保证
2023-10-17 10:49:39
两级转换需要额外的半导体器件，但与单级解决方案相比，对于低至中功率SoC核心轨道来说，总体SoC电源解决方案可能更小、更便宜。系统设计师必须权衡所有因素，例如12V电池化学成分和SoC核心轨道功率规格，以选择设计的最佳电源架构。
2023-10-07 10:43:23228 
9月20日，华为全联接大会2023（HUAWEI CONNECT 2023）正式拉开帷幕，在开放演讲上， 中软国际 华为业务集团军团业务部解决方案总监李云富，从 方案设计 和 价值方案呈现 两个维度
2023-09-23 19:30:063096 
，一板多用，满足多方位的开发需求。
盘古22K开发板详情
盘古22K开发板（MES22GP）是基于紫光同创40nm工艺的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的国产FPGA开发套件。开发板电源采用
2023-09-21 18:16:52
英集芯IP5508是一款集成了升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC，其 主要应用于数码管显示的移动电源，提供了完整的电源解决方案。英集芯IP5508的高集成度与丰富的 功能
2023-09-20 20:42:48
简述SOC的设计流程跟方法，以及现在市场上跟SOC设计相关的解决方案；接下来我们会将眼光转到OPENCORES，这是一个以opensource的精神推广IC设计的机构，笔者会介绍在OPENCORES
2023-09-20 07:24:04
携手加速工厂数字化转型，助力离散制造无人工厂解决方案 日前，上海洲邦信息科技有限公司 (以下简称“洲邦科技”) 与 IBM 宣布，利用 IBM 智能自动化软件，为中国的制造业客户提供 AI
2023-09-19 11:05:01229 英集芯IP5219：一款革命性的多功能电源管理SOC英集芯IP5219是移动电源领域的全新突破！集升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示和TYPE_C 协议于一身，它能为你的设备提供稳定
2023-09-15 21:13:24
2023 IOTE）， ST展台号为 11号馆A17 。本次展会，ST将携最新的 NFC产品和强身份认证的高度安全解决方案及STM32WBA连接解决方案 精彩亮相，重点关注个人电子产品、智能家居和工业应用等应用领域，欢迎各位莅临现场参观！ 此外，作为CSA连接标准联盟成员之一，STM32也将携手CSA共同
2023-09-15 08:10:03251 
Z20K11xN采用国产领先半导体生产制造工艺SMIC 车规 40nm工艺，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封装，CPU主频最大支持64MHz，支持2路带64个邮箱的CAN-FD通讯接口，工作电压3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073 
8月，广和通（股票代码：300638），全球领先的物联网无线通信解决方案与无线通信模组提供商与领先的北斗GNSS导航定位芯片级解决方案提供商华大北斗宣布正式建立全球战略合作伙伴关系。围绕5G智联时代
2023-09-13 09:58:17
• 40nm制造工艺• 2MB双区 ECC 闪存• 1MB大容量ECC RAM• 更多数据安全功能(引导、防篡改…)• 35个通信外设接口• 新一代模拟外设，包括快速16位ADC，2Msps比较器，运放• 新通信外设(TT-CAN和FD-CAN)• 高分辨率定时器(2.5ns)• 多个低功耗定时器
2023-09-11 06:22:52
请问哪位有NM1820的电调驱动方案的代码工程文件，能分享一下吗？谢谢，最好是有代码的解释哈。
2023-09-06 08:04:17
认证并由意法半导体维护的安全服务实现优化成本/性能之间的平衡基于意法半导体经优化的40nm工艺技术极为丰富的内存、外设和封装选择
2023-09-06 06:29:56
的NMN910 5G SoC 芯片，也被称为麒麟9000。 这款芯片集成了49亿个晶体管，尺寸为 5 纳米，成为了全球首个量产的5nm 5G SoC芯片。这是一个重要的里程碑，它意味着华为已经成为了第一个推出5nm工艺技术的芯片制造商，并且在性能方面达到了全球领先的水平。 首先我们
2023-09-01 16:47:357012 40nm工艺的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的国产FPGA开发套件。开发板电源采用圣邦微SGM61032解决方案，HDMI 接口采用宏晶微 MS7200方案，更大程度实现国产化。预留 HDMI
2023-08-31 14:21:56
2023年8月24日，晶合集成新增“OLED”概念。
2023-08-25 09:45:18400 ，全方位展示宇阳科技高品质MLCC产品及技术实力。
国产半导体新锐品牌安森德（展位号1F35）携功率器件、模拟IC及SIP系统级芯片与行业解决方案重磅亮相，邀您共商“芯”机遇，共谋“芯”发展
2023-08-24 11:49:00
本数据表描述了台积电40nm ULP工艺中的TetraMem ADC IP。
2023-08-23 10:19:27435 
英集芯IP5385集成UFCS协议的同步升降压SOC芯片英集芯IP5385是一款集成UFCS协议的同步升降压SOC芯片，其内置双向同步升降压驱动器，并且集成了电荷泵，支持高性能NMOS用于开关管
2023-08-20 19:31:45
来源：《半导体芯科技》杂志 绿色目标。黄色解决方案。 凭借二十年在批量喷涂及其硬件方面的经验，Siconnex已成长为可持续湿法工艺设备的领先供应商。可持续发展和环境健康是我们的基因
2023-08-18 17:56:34320 
2023年8月4日-6日，第五届华为开发者大会2023（HDC.Together）在中国东莞松山湖盛大开幕。深圳开鸿数字产业发展有限公司（简称“深开鸿”）携手中软国际有限公司（简称“中软国际”）应邀出席本次大会
2023-08-17 09:32:56374 英集芯IP5513是一款高度集成的电源管理SoC芯片，集成了5V升压转换器、锂电池充电管理和电池电量指示功能，可为TWS蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。
其高集成度和丰富功能使其在应用时只需
2023-08-02 20:50:21
Banana Pi 已经开始开发基于 Rockchip RK3568 SoC 的 BPI-KVM 盒，但它不是迷你 PC，而是 KVM over IP 解决方案，旨在远程控制另一台计算机或设备，就像
2023-07-29 12:37:34
Banana Pi 已经开始开发基于 Rockchip RK3568 SoC 的 BPI-KVM 盒，但它不是迷你 PC，而是 KVM over IP 解决方案
2023-07-29 11:57:57991 近日，权威IT市场研究和咨询机构IDC发布《中国银行业IT解决方案市场份额，2022：竞争深化 韧性成长》 ，中软国际 交易银行解决方案市场 占有率22.28%，荣膺交易银行解决方案市场 TOP1
2023-07-17 18:15:03220 电池保护IC（Integrated Circuit）的纳米工艺并没有固定的规定或标准。电池保护IC的制造工艺通常与集成电路制造工艺一样，采用从较大的微米级工艺（如180nm、90nm、65nm等）逐渐进化到更先进的纳米级工艺（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
的少人化甚至无人化，助力提高矿业生产效率与安全。广和通携手中科慧拓推出5G智慧矿山车载终端解决方案谈起矿山行业，我们总会联想到高温、低氧、多尘、黑暗的高危工作环境，同
2023-07-07 16:46:12577 
为促进矿山信息化、自动化、智能化，广和通携手中科慧拓推出多款5G智慧矿山车载终端。5G智慧矿山车载终端融合大数据、云平台及定位技术，助力矿业工作者在煤矿调度平台进行安全生产管理与调度，实现多场景
2023-07-07 16:45:44298 IP_数据表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 IP_数据表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_数据表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 为促进矿山信息化、自动化、智能化，广和通携手中科慧拓推出多款5G智慧矿山车载终端。 5G智慧矿山车载终端融合大数据、云平台及定位技术，助力矿业工作者在煤矿调度平台进行安全生产管理与调度，实现多场景
2023-07-06 17:55:02307 解决方案|基于TQA40I开发板的智慧教育投屏方案 该解决方案采用了流媒体、组播、硬件解码等技术，实现了对电脑画面的采集、编码、组播传输、TQA40I硬件解码、显示流程。支持主屏广播模式及分组
2023-07-06 17:34:54167 IP 数据表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP_数据表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 RBN40H65T1FPQ-A0 数据表
2023-07-03 20:09:590 中，该提案正在荷兰政府进行审查。 2. 28nm 改40nm ？印度要求鸿海Vedanta 合资晶圆厂重提申请 据报道，鸿海集团
2023-06-30 11:08:59934 
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+族高级系列”①的“M3H组”②中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex-M3。
2023-06-27 10:07:45241 
智融65W 氮化镓 充电器+充电宝二合一全套解决方案！
2023-06-13 09:10:591256 
【视频】紫光同创Logos系列PGL50H关键特性评估板@盘古50K开发板#小眼睛FPGA盘古系列开发板@集创赛官方定制 基于紫光同创40nm工艺的FPGA(Logos系列：PGL50H-6IFBG484)关键特性评估板~
2023-06-12 18:07:15
【视频】盘古Logos系列PGL22G关键特性评估板@盘古22K开发板#紫光同创FPGA开发板#基于紫光同创40nm工艺的FPGA主控芯片（Logos系列: PGL22G-MBG324），挂载
2023-06-12 17:38:43
新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效 Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:02366 
的基础上，实现了国内14nm 晶圆芯片零的突破，并在梁孟松等专家的带领下，向着更加先进的芯片制程发起冲锋。 然而，最近在中芯国际的公司官网上，有关于14nm芯片制程的工艺介绍，已经全部下架，这让很多人心存疑惑，作为自家最为先进的
2023-06-06 15:34:2117913 该芯片基于40nm工艺，将会在今年二季度小规模量产，2023年三季度客户导入，2024年二季度规模出货。
2023-06-05 14:38:18291 
处理器核，基于 Chisel 硬件设计语言实现，支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中芯国际 14nm 工艺制造，目标频率是 2GHz，SPECCPU 分值达到 10 分 / GHz，支持
2023-06-05 11:51:36
2023年5月25日，在杭州举行的 CAPS2023 功率半导体之“芯“ 颁奖典礼上， 陆芯科技荣获了车规级IGBT最佳工艺解决方案奖！ 「车规级IGBT最佳工艺解决方案奖」是弘扬表彰在车规级功率
2023-05-29 12:44:291085 
5月18日，以“智行天下·能动未来”为主题的第七届世界智能大会于国家会展中心（天津）召开。深开鸿联合中软国际，携基于开源鸿蒙的创新技术和行业应用成果重磅亮相大会， 展示了 “1+1”全栈解决方案
2023-05-18 20:20:02279 
为了在降低成本的同时实现高性能，工程师开发了片上系统 (SoC) 集成电路 (IC)。这些解决方案将许多系统功能集成到一个IC中，从而降低了实现这些功能所需的功耗、成本和工作量，并且在实现过程中无需
2023-05-16 10:07:17573 半导体行业借助 紫外高功率辐射 （i 线：365 nm、h线：405 nm和g线：436 nm）在各种光刻、曝光和显影工艺中生产 IC、LCD、PCB 以及 MEMS 等复杂的微观电路
2023-05-16 09:54:17533 
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
供应XPD767DP65 pd充电协议芯片65w-Type-C和Type-A双端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 13:58:32
供应XPD977D6518 65W快充电源协议芯片-USB端口排插解决方案，更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-25 16:58:00
半导体行业借助 紫外高功率辐射 （i 线：365 nm、h线：405 nm和g线：436 nm）在各种光刻、曝光和显影工艺中生产 IC、LCD、PCB 以及 MEMS 等复杂的微观电路
2023-04-20 09:32:24412 underfill底部填充工艺用胶解决方案由汉思新材料提供随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。而底部封装点胶工艺可以解决精密
2023-04-14 15:04:161145 
搞定2nm工艺需要至少3方面的突破，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作，后者前两年就演示过2nm工艺，但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别，距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507 IDP40E65D2
2023-04-06 23:27:27
SOC i.MX ARM Cortex M7 40nm 196-Pin LFBGA Tray
2023-04-06 22:50:21
由飞腾公司与中电工业互联网有限公司（以下简称“中电互联”）联合研发的 “基于飞腾腾珑 E2000 的工控物联解决方案” 在湖南长沙正式发布。作为双方协同攻关的标志性成果，该方案对加速工业网联设备数字化转型升级具有重要意义。
2023-03-30 10:57:51757 IKW40N65H5
2023-03-29 22:36:42
IKW40N65F5
2023-03-29 21:47:54
IDW40E65D2
2023-03-28 18:10:32
PROSLIC®单芯片FXS解决方案
2023-03-25 02:23:12
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