pcb板加工过程中元器件脱落
2024-03-05 10:25:34
121 随着太阳能电池技术的快速迭代，异质结太阳能电池因其高转换效率、高开路电压、低温度系数、低工艺温度、可双面发电等优点而受到广泛关注。其中ITO薄膜在异质结太阳能电池中发挥着重要作用，其制备过程中
2024-03-05 08:33:28278 
十多年来国际性的热门话题。国际上，为了应对环保要求的挑战，在寻找、开发替代制冷剂的过程中，逐渐形成了下列两种基本思路和两种替代路线，即：
1.仍以元素周期表中的“F”元素为中心，在剔除了Cl和Br元素后
2024-03-02 17:52:13
编辑：镭拓激光在激光切割过程中，热影响区的大小是影响切割质量的重要因素之一。为了减少热影响区，可以采取以下措施：1.调整切割参数：激光切割中的切割参数是决定热影响的主要因素之一。通过调整激光功率
2024-01-26 15:26:29404 
在封装前，通常要减薄晶圆，减薄晶圆主要有四种主要方法：机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法化学蚀刻。
2024-01-26 09:59:27547 
凝胶剂粘着力测试仪/济南三泉智能科技有限公司贴膏剂粘性试验仪是一种用于测试贴膏剂在皮肤表面保持粘附性能的专业设备。通过该设备，我们能够准确地评估贴膏剂产品的粘附力，以及其在各种条件下的持久性和稳定性
2024-01-11 13:25:05
我在使用LTC4353过程中发现电源切换过程中有周期性跌落现象，不知道和什么因素有关。
下图是我当前的电路，当3.6V18650电池在给负载（200mA）进行供电时，插入另一个4V电源，经常出现电源
2024-01-04 07:10:03
ADBMS6815芯片在使用的过程中出现插拔烧蚀板子问题，主要变现为芯片内部的均衡MOS和外部均衡电阻损坏，当前是批次行出问题，其中2142周号芯片热插拔损坏率超过5%，损坏区域为S6-S12;1
2024-01-03 06:39:42
铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
2023-12-28 16:30:4786 引言 近年来，硅/硅锗异质结构已成为新型电子和光电器件的热门课题。因此，人们对硅/硅锗体系的结构制造和输运研究有相当大的兴趣。在定义Si/SiGe中的不同器件时，反应离子刻蚀法（RIE）在图案转移过程中
2023-12-28 10:39:51131 
感应焊接的优点，高频焊接过程中应该注意哪些问题？
2023-12-21 14:38:36312 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcba生产过程中需要注意什么?PCBA加工生产过程中的注意事项。PCBA是Printed Circuit Board Assembly(印刷电路板组装)的缩写
2023-12-20 09:43:13152 SMT焊接是一种电子元器件的表面贴装技术。SMT焊接通过在电路板表面安装元器件，然后用锡膏和热源将其焊接到板上。然而，在SMT焊接过程中，锡珠经常出现。那么导致SMT焊接锡珠的因素有哪些呢？下面
2023-12-18 16:33:11202 
在微电子制造领域，光刻机和蚀刻机是两种不可或缺的重要设备。它们在制造半导体芯片、集成电路等微小器件的过程中发挥着关键作用。然而，尽管它们在功能上有所相似，但在技术原理、应用场景等方面却存在着明显的区别。本文将对光刻机和蚀刻机的差异进行深入探讨。
2023-12-16 11:00:09371 
在3D到2D的转换过程中，最关键的是尺寸的长度，公差和基准的设定。在3D上量的长度需要适度放一点余量（5%——10%）。一般来说，线束的长度都必须以实车的测量值作为最终的设计依据，在3D数据上的测量，无论多么精确，都不能保证尺寸的准确性，最终生产加工以2D工程图为准。
2023-12-16 09:55:22305 
PCB线路板。线路板是整个smt焊接的基板，是一切开始的起点，焊盘的质量，以及PCB设计的是否合理也是影响smt工艺的重要因素。
2023-12-15 14:12:40185 不润湿和反润湿现象是焊接过程中常见的缺陷，它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。
2023-12-15 09:06:09423 
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
2023-12-06 15:03:45262 湿法刻蚀由于成本低、操作简单和一些特殊应用，所以它依旧普遍。
2023-11-27 10:20:17452 
近日有客户咨询在焊接过程中发现锡膏太稀怎么办，今天佳金源锡膏厂家来为大家简单分析一下，如果锡膏太稀，可能会导致在焊接过程中无法获得良好的焊点质量。以下是发现锡膏太稀怎么办的几种可能的临时解决方法
2023-11-24 17:31:21199 
目前，大多数III族氮化物的加工都是通过干法等离子体蚀刻完成的。干法蚀刻有几个缺点，包括产生离子诱导损伤和难以获得激光器所需的光滑蚀刻侧壁。干法蚀刻产生的侧壁典型均方根(rms)粗糙度约为50纳米
2023-11-24 14:10:30241 
变压器的设计和制造过程中需要考虑以下因素： 1. 功率和负载要求：设计变压器时，需要考虑所需的输出功率和负载的特性。根据功率需求和负载类型，确定变压器的绕组参数和铁芯尺寸。 2. 额定电压和频率
2023-11-23 14:38:54334 需要考虑的因素很广，包括从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰（EMI）是否符合要求。减少设计的反复是可能的，但这依赖于前期工作的完成情况。多数时候，越是到产品设计的后期越容易发现问题，更为痛苦的是要针对发现的问题进行更改。
2023-11-16 18:03:35101 本人在做一个弱信号检测的过程中遇到一个难题。用OPA657做跨阻放大器的时候，被检测信号很弱，是一个1M的方波信号。我用200k电阻作为放大电阻，但是这样的话，背景光（太阳光）就被放大到饱和了，输出
2023-11-15 06:45:35
但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺，比湿法工艺效果要好些，侧壁也垂直很多。
2023-11-14 09:31:29406 为什么开发过程中有些不带光耦隔离的继电器需要引脚开漏输出控制
2023-11-03 06:41:40
PCB*估需考虑很多因素。设计者要寻找的开发工具的类型依靠于他们所从事的设计工作的复杂性。因为系统正趋于越来越复杂，物理走线和电气元件布放的控制已经发展到很广泛的地步，以至于必需为设计过程中的枢纽路径设定约束前提。
2023-11-02 15:04:02118 PCB评估需考虑许多因素。设计者要寻找的开发工具的类型依赖于他们所从事的设计工作的复杂性。由于系统正趋于越来越复杂，物理走线和电气元件布放的控制已经发展到很广泛的地步，以至于必须为设计过程中的关键路径设定约束条件。
2023-10-31 14:57:29103 
在存储和运输过程中的安全性和可靠性。二、软塑包装抗摆锤冲击测定仪的工作原理软塑包装抗摆锤冲击测定仪主要基于机械能和冲击力量的转换进行测试。设备内部设有摆锤装置、撞
2023-10-27 16:01:44
数据和控制信号，而射频芯片主要用于处理模拟信号，如放大、滤波和调制等。射频芯片通常需要更高的电路设计技能和更为精密的制造工艺。 在设计和制造过程中，射频电路需要考虑的因素包括：信号强度、波特率、带宽、噪声、抗干
2023-10-20 15:08:26691 在精细印制电路制作过程中，喷淋蚀刻是影响产品质量合格率重要的工序之一。现有很多的文章对精细线路的蚀刻做了大量的研究，但是大多数都只停留在表象的研究中，并没有从本质上认识喷淋蚀刻中出现的问题。
2023-10-17 15:15:35164 
蚀刻液的化学成分的组成：蚀刻液的化学组分不同，其蚀刻速率就不相同，蚀刻系数也不同。如普遍使用的酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常是&；碱性氯化铜蚀刻液系数可达3.5-4。而正处在开发阶段的以硝酸为主的蚀刻液可以达到几乎没有侧蚀问题，蚀刻后的导线侧壁接近垂直。
2023-10-16 15:04:35553 在制药领域，注射剂的一致性密封质量对于产品的安全性和质量至关重要。为确保注射剂的密封性能符合预期，采用专业的注射剂一致性密封验证仪器进行检测是必不可少的。注射剂一致性密封验证仪器主要通过模拟实际使用过程中注射剂
2023-10-13 13:41:44
SMT加工过程中，锡珠现象是生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多，不易控制，所以常常困扰着SMT贴片加工程技术人员,锡珠的产生是一个复杂的过程和最麻烦的问题之一,下面锡膏厂家将谈论锡膏相关
2023-10-12 16:18:49556 
氮化镓(GaN)具有六方纤锌矿结构，直接带隙约为3.4eV，目前已成为实现蓝光发光二极管(led)的主导材料。由于GaN的高化学稳定性，在室温下用湿法化学蚀刻来蚀刻或图案化GaN是非常困难的。与湿法
2023-10-12 14:11:32244 
步进电机在控制的过程中怎么防止丢步
2023-10-12 08:07:53
OLED在驱动的过程中怎么避免烧屏
2023-10-12 08:02:05
步进电机在控制的过程中怎么提高控制的精度
2023-10-12 06:02:50
HC05在使用的过程中怎么修改设备地址
2023-10-11 07:56:45
串口在通信的过程中怎么对数据进行校验
2023-10-11 07:13:25
PID在控制的过程中怎么控制超调大小
2023-10-10 07:56:49
STM32的IAP升级过程中可以使用任意串口吗
2023-10-10 07:47:31
北京2023年10月7日 /美通社/ -- 日前，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）与中国电影器材有限责任公司（简称"中影器材"）在北京中影国际影城党史
2023-10-08 05:41:51396 
GaN及相关合金可用于制造蓝色/绿色/紫外线发射器以及高温、高功率电子器件。由于 III 族氮化物的湿法化学蚀刻结果有限，因此人们投入了大量精力来开发干法蚀刻工艺。干法蚀刻开发一开始集中于台面结构，其中需要高蚀刻速率、各向异性轮廓、光滑侧壁和不同材料的同等蚀刻。
2023-10-07 15:43:56319 
医用贴剂初粘性测试仪医用贴剂初粘性测试仪是一种专门用于测试医用贴剂初粘性的仪器。初粘性是指物体表面在粘合前的粘附能力，对于医用贴剂来说，初粘性是评价其质量和效果的重要指标之一。本文将介绍医用贴剂初
2023-09-28 14:15:10
的测试原理和独特的设计，可以准确地模拟和记录穿刺过程中产生的力量。通过高精度的力量传感器和数据采集系统，可以实时记录穿刺过程中材料的形变、穿刺力峰值等关键数据。穿刺力
2023-09-28 13:40:06
浅谈SMT工艺过程中影响助焊剂飞溅的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23542 
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
2023-09-06 09:36:57811 
在印刷电路板（PCB）的制造过程中，真空树脂塞孔机在电路板孔金属化中扮演着至关重要的角色。这里将详细介绍真空树脂塞孔机的应用，工作原理，以及在PCB制造过程中的具体作用。 鑫金晖-半自动真空
2023-09-04 13:37:181018 
近日，第三十届北京国际电影电视展览会（BIRTV）如火如荼地拉开帷幕，成为业界关注的焦点。奥拓电子助力中影股份在2A馆2A239中影科技板块展位和8B馆8B11中影器材展位展出最先进的显示系统，吸引
2023-08-29 09:53:13821 封装过程中常用的检测设备 在软件开发过程中，封装是非常重要的一个概念。它不仅可以提高软件的可维护性，还可以增加程序员代码的复用性和安全性等。在封装过程中，需要使用一些检测设备对程序进行检测，以确保
2023-08-24 10:42:03511 我们华林科纳通过光学反射光谱半实时地原位监测用有机碱性溶液的湿法蚀刻，以实现用于线波导的氢化非晶硅（a-Si:H）膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的本征各向同性结构产生的各向同性蚀刻导致表面
2023-08-22 16:06:56239 
与其他电子类似，PCB 对温度、湿度、污染等不同的环境因素很敏感，在制造和储存过程中，PCB 会出现各种缺陷。
2023-08-21 16:53:40528 
，内层线路加工是把需要的图形用干膜或湿膜保护起来，将不需要留下来的铜箔用酸性药水蚀刻掉。
现有线路板上线路的线宽/间距一般都是一次性曝光-蚀刻形成的，由于化学蚀刻过程中的水池效应，致使金属线路产生侧蚀
2023-08-18 10:08:02
而作为研发人员，考虑的是如何将的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有许多因素需要考虑，产品上市的时间是为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有许多决定是在不断更新的。
2023-08-16 14:15:20229 半导体蚀刻设备是半导体製造过程中使用的设备。 化学溶液通过将晶片浸入化学溶液（蚀刻剂）中来选择性地去除半导体晶片的特定层或区域，化学溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。
2023-08-15 15:51:58319 而作为研发人员，考虑的是如何将的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有许多因素需要考虑，产品上市的时间是为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有许多决定是在不断更新的。
2023-08-15 14:28:12224 当面试官问你：TCP 通信过程中的长连接与短连接是什么？
2023-08-08 11:30:35475 
我们在从事STM32单片机的应用开发及调试过程中，往往会碰到各类异常。其中有不少比例的问题跟电源有关。
2023-08-04 14:52:00343 
刻蚀和蚀刻实质上是同一过程的不同称呼，常常用来描述在材料表面上进行化学或物理腐蚀以去除或改变材料的特定部分的过程。在半导体制造中，这个过程常常用于雕刻芯片上的细微结构。
2023-07-28 15:16:594140 电解提铜过程中，阳极区的氢离子会透过阳离子膜迁移到阳极区中，使药水酸度增加，正好可以补充蚀刻过程中药水酸度的损耗，使蚀刻液可以不断循环使用。
2023-07-18 15:01:43383 蚀刻是一种从材料上去除的过程。基片表面上的一种薄膜基片。当掩码层用于保护特定区域时在晶片表面，蚀刻的目的是“精确”移除未覆盖的材料戴着面具。
2023-07-14 11:13:32183 
蚀刻是一种从材料上去除的过程。基片表面上的一种薄膜基片。当掩码层用于保护特定区域时在晶片表面，蚀刻的目的是“精确”移除未覆盖的材料戴着面具。
2023-07-12 09:26:03190 
GaAs工艺中也可以像传统的Si工艺一样集成无源和有源器件，但GaAs在某些方面会比Si工艺有优势，尤其是高频应用。
2023-07-11 10:42:341849 
UV三防漆（电防胶）是一种通过紫外线辐射固化的涂料，其固化速度快的特点可有效防止漆膜表面起皱、脱落等现象发生。但是在实际施胶过程中，UV三防漆固化速度会受不同因素影响，那么影响UV三防漆的固化速度因素有哪些？
2023-07-06 17:29:53377 随着集成电路互连线的宽度和间距接近3pm，铝和铝合金的等离子体蚀刻变得更有必要。为了防止蚀刻掩模下的横向蚀刻，我们需要一个侧壁钝化机制。尽管AlCl和AlBr都具有可观的蒸气压，但大多数铝蚀刻的研究
2023-06-27 13:24:11318 
CMOS和MEMS制造技术，允许相对于其他薄膜选择性地去除薄膜，在器件集成中一直具有很高的实用性。这种化学性质非常有用，但是当存在其他材料并且也已知在HF中蚀刻时，这就成了问题。由于器件的静摩擦、缓慢的蚀刻速率以及横向或分层膜的蚀刻速率降低，湿法化学也会有问题。
2023-06-26 13:32:441053 
，10mil以上的线宽公差按+/-10%管控。线宽越小，蚀刻的精度公差越难控制。想要控制好线路精度及线宽一致性，PCB板厂一方面必须配备高品质的线路曝光机和真空蚀刻机，另一方面，还需要根据蚀刻侧蚀量、光
2023-06-25 10:25:55
，10mil以上的线宽公差按+/-10%管控。线宽越小，蚀刻的精度公差越难控制。想要控制好线路精度及线宽一致性，PCB板厂一方面必须配备高品质的线路曝光机和真空蚀刻机，另一方面，还需要根据蚀刻侧蚀量、光
2023-06-25 09:57:07
板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。在SMT和DIP生产过程中，因各种因素会导致产品存在一些
2023-06-16 14:43:041398 
在调试NUC442的过程中，发现从机MISO发出的数据会移位，不能和主机设为一致的模式吗？想问下这个要怎么解决呢？
2023-06-16 07:20:47
,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目；
6.沉铜返工不良：
一些沉铜或图形转后的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡；沉铜板的返工如果在
2023-06-09 14:44:53
使用对比反转光敏聚合物干膜电镀阻剂(最常使用的一种类型)时，其负底片可以用相对便宜的激光印制机或绘图笔制作。线路电镀中阳极的耗铜量较少，在蚀刻过程中需要去除的铜也较少，因此降低了电解槽的分析和维护保养费
2023-06-09 14:19:07
等离子体蚀刻是氮化镓器件制造的一个必要步骤，然而，载体材料的选择可能会实质上改变蚀刻特性。在小型单个芯片上制造氮化镓（GaN）设备，通常会导致晶圆的成本上升。在本研究中，英思特通过铝基和硅基载流子来研究蚀刻过程中蚀刻速率、选择性、形貌和表面钝化的影响。
2023-05-30 15:19:54452 
纳米片工艺流程中最关键的蚀刻步骤包括虚拟栅极蚀刻、各向异性柱蚀刻、各向同性间隔蚀刻和通道释放步骤。通过硅和 SiGe 交替层的剖面蚀刻是各向异性的，并使用氟化化学。优化内部间隔蚀刻（压痕）和通道释放步骤，以极低的硅损失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071 
过去利用碱氢氧化物水溶液研究了硅的取向依赖蚀刻，这是制造硅中微结构的一种非常有用的技术。以10M氢氧化钾（KOH）为蚀刻剂，研究了单晶硅球和晶片的各向异性蚀刻过程，测量了沿多个矢量方向的蚀刻速率，用单晶球发现了最慢的蚀刻面。英思特利用这些数据，提出了一种预测不同方向表面的倾角的方法
2023-05-29 09:42:40618 
首先声明本人并非Keil黑，本期纯吐槽下在使用Keil过程中的一些不顺手的地方，也极有可能讲的并不全面，不客观，望见谅，轻拍，也欢迎评论区讨论。
2023-05-23 09:14:36564 
蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺，因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定，蚀刻率就会变化，因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学，以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575 
一般适用于多层印制板的外层电路图形的制作或微波印制板阴板法直接蚀刻图形的制作抗蚀刻 图形电镀之金属抗蚀层如镀覆金、镍、锡铅合金
2023-05-18 16:23:484918 蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类：湿法蚀刻和干法蚀刻，湿法蚀刻进一步细分为两部分，即各向异性和各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化。
2023-05-18 09:13:12700 
MOSFET较小的栅极电阻可以减少开通损耗吗？栅极电阻的值会在开通过程中影响与漏极相连的二极管吗？
2023-05-16 14:33:51
抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先，硅单晶锭被切成圆盘（晶片），然后是一个称为拍打的扁平过程，包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤，蚀刻之后是各种单元操作，如抛光和清洗之前，它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584 
静电是一种看不见、摸不着的东西，它总是伴随着生产过程中产生。因此，如何避免生产过程中的静电危险就成了一个重要话题。
2023-05-12 16:28:38691 
和晶格完善性。一个正六边形的蚀刻坑密度约为4000厘米在AlN的铝表面上观察文章全部详情：壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁到单晶。 EPD沿纤锌矿结构滑移方向呈线阵分布，表明其规模相当大晶体在生长过程中所产生的热应力。 XRD全宽半最大值(FWHM)晶体为35弧秒，表明晶格
2023-04-23 11:15:00118 操作-这次除外，我们使用PCB设计对面板的外层进行成像。我们首先在无菌室中放置各层，以防止任何污染物粘附到层表面，然后在面板上涂一层光致抗蚀剂。准备好的面板进入黄色房间。紫外线会影响光刻胶。黄光
2023-04-21 15:55:18
及钢的蚀刻剂。它适用于丝网漏印油墨、液体光致抗蚀剂和镀金印制电路版电路图形的蚀刻。用三氯化铁为蚀刻剂的蚀刻工艺流程如下： 预蚀刻检查→蚀刻→水洗→浸酸处理→水洗→干燥→去抗蚀层→热水洗→水冲洗
2023-04-20 15:25:28
】 湿法清洗 有机药液 槽式 单片式 滚筒式在集成电路生产过程中，WET 湿法工艺主要是指使用超纯水及超纯酸碱 , 有机等化学药液 , 完成对晶圆的清洗刻蚀及光刻胶剥离等工艺 [1]。伴随着集成电路设计线宽越来越窄，使得集成电路高
2023-04-20 11:45:00823 
在使用MACT的过程中出现错误，目前无法解决。请寻求帮助1.启动MACT界面如下2. 开始通信配置。配置过程如下 貌似配置正常，通讯正常的灯也能亮3.然而，最终还是失败了。出现如下提示，无法正常使用MACT 目前使用的软件：Freemaster 3.0 Codewheel 11.0
2023-04-17 08:31:38
干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片，是液体（湿法蚀刻）还是气体（干法蚀刻）
2023-04-12 14:54:331004 在厚铜PCB加工过程中，可能会出现开路或短路的问题，导致电路板无法正常工作，如何解决厚铜PCB加工过程中的开路或短路问题？
2023-04-11 14:33:10
湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高
2023-04-10 17:26:10453 
，对原材料实行进料检验。 可能的原因： 爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀铜不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中
2023-04-06 15:43:44
直线模组运行过程中抖动应该怎么处理？
2023-03-31 17:46:04472 
清洗过程在半导体制造过程中，在技术上和经济上都起着重要的作用。超薄晶片表面必须实现无颗粒、无金属杂质、无有机、无水分、无天然氧化物、无表面微粗糙度、无充电、无氢。硅片表面的主要容器可分为颗粒、金属杂质和有机物三类。
2023-03-31 10:56:19314 
印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886
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