一种用非金属掩模层蚀刻碳化硅的方法。该方法包括提供碳化硅基底；通过在基底上施加一层材料来形成非金属掩模层；形成掩模层以暴露基底的底层区域；并以第一速率用等离子体蚀刻基底的底层区域，同时以低于第一速率蚀刻掩模层。
2022-03-29 14:55:27
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本文描述了我们华林科纳研究去除金属硬掩模蚀刻后光致抗蚀剂去除和低k蚀刻后残留物去除的关键挑战并概述了一些新的非等离子体为基础的方法。 随着图案尺寸的不断减小，金属硬掩模(MHM)蚀刻后留下的光刻
2022-05-31 16:51:513233 
(BEOL)蚀刻中，在不去除低k材料的情况下去除抗蚀剂和残留物的选择性是非常具有挑战性的。概述了现状、问题和一些新的方法。
2022-07-04 17:04:087175 
在半导体器件制造中，蚀刻指的是从衬底上的薄膜选择性去除材料并通过这种去除在衬底上产生该材料的图案的任何技术，该图案由抗蚀刻工艺的掩模限定，其产生在光刻中有详细描述，一旦掩模就位，可以通过湿法化学或“干法”物理方法对不受掩模保护的材料进行蚀刻，图1显示了这一过程的示意图。
2022-07-06 17:23:522866 
字符 目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。 流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔 镀金手指 目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性。 流程：上板
2018-11-28 11:32:58
本发明涉及机械控制技术领域，尤其涉及一种伺服电机的控制方法。背景技术：随着机械控制领域的高速发展，对于伺服电机的需要也日益增加，因此对于伺服 电机的控制已引起越来越多人的重视。目前传统的伺服电机
2021-09-03 08:53:04
针对密集波分复用(DWDM)技术中所使用的梳状滤波器,对固体腔研磨厚度指标要求极高Δν=200GHz,Δd≤13.37nm,本文提出运用法布里-珀罗干涉理论(Fabry-Perot),研究设计了一种
2010-05-13 09:04:51
达到这个要求。而基片集成波导(SIW)技术为设计这种滤波器提供了一种很好的选择。SIW的双膜谐振器具有一对简并模式，可以通过对谐振器加入微扰单元来使这两个简并模式分离，因此，经过扰动后的谐振器可以看作一
2019-07-03 07:08:15
我试过很多方法制作pcb觉得感光油墨法制作pcb是最好的方法，成功率高，做出来的板子和工厂的没什么区别！
2012-02-11 22:20:15
感光干膜和湿膜的优缺点.湿膜刷不平也不影响么?谁有经验讲讲吧?到底哪个好,工厂是用哪个?
2012-11-05 19:40:37
层需要全部蚀刻，而留下的另一层就是电路。蚀刻的方法，我们主要讨论化学方法，主要分为浸渍蚀刻、搅拌蚀刻以及喷射蚀刻。浸渍蚀刻就是把线路板进入容器中，容器中盛有蚀刻药液。这种蚀刻方法比较慢，而且会存在凹陷
2017-02-21 17:44:26
为了在基板上形成功能性的MEMS结构，必须蚀刻先前沉积的薄膜和/或基板本身。通常，蚀刻过程分为两类：浸入化学溶液后材料溶解的湿法蚀刻干蚀刻，其中使用反应性离子或气相蚀刻剂溅射或溶解材料在下文中，我们将简要讨论最流行的湿法和干法蚀刻技术。
2021-01-09 10:17:20
本文概述了开发这种系统所必须面对的各种设计挑战，并讲解了Altium公司的最新电子设计环境Nexar如何为FPGA设计提供一种全新的方法。这种方法不仅可将处理器有效地集成入FPGA之中，而且成为一种挖掘现有以及未来大容量、低成本FPGA部件应用潜力的系统级
2021-05-08 06:02:24
，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单
2018-09-21 16:45:08
组成的图形。 3)然后烘干、修版。PCB制作第三步光学方法(1)直接感光法 其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行
2018-08-30 10:07:20
导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀（见图4）会严重影响线条的均匀性。 在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻
2018-11-26 16:58:50
MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 内层干菲林 一、原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。 二、工艺流程图： 三、化学清洗
2018-09-19 16:23:19
于聚四氟乙烯材料化学沉铜前的活化处理，但总结起来，能达到保证产品质量并适合于批生产的，主要有以下两种方法： (A) 化学处理法 金属钠和萘，于非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚等溶液内反应，形成一种萘钠
2018-09-21 16:35:33
的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路
2016-12-19 17:39:24
等。【2】干膜（压干膜/贴膜/贴干膜）通过压膜机，在铜面上，贴附感光材料（干膜）。【3】曝光利用感光照相原理，使感光材料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后，发生聚合反应，完成图形转移。注：曝光又为图形
2023-02-17 11:46:54
。 (5)要根据电路图形的密度情况及导线精度，确保铜层厚度的一致性，可采用刷磨削平工艺方法。 (6)经修补的油墨必须进行固化处理，并检查和清洗已受到沾污的滚轮。 8.问题：印制电路板中蚀刻后发现
2018-09-19 16:00:15
还提出了另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。 目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普遍
2018-09-13 15:46:18
：MacEtch 是一种湿法蚀刻工艺，可提供对取向、长度、形态等结构参数的可控性，此外，它是一种制造极高纵横比半导体纳米结构的简单且低成本的方法。 3 该工艺利用了在氧化剂（例如过氧化氢 (H2O2)）和酸（例如
2021-07-06 09:33:58
十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作
2018-04-05 19:27:39
的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇
2018-09-20 17:27:19
三防漆固化后的线路板还有可能会返修，这就需要把漆膜去除掉，然后才能更换元件。这里敏通给大家列举几种比较常见的去除方法。一，加热法，不到万不得已不建议采用此方法。加热法的具体操作是，一般采用
2017-05-28 10:44:47
为什么要提出一种并行通信方法？并行通信方法有什么特点？
2021-05-27 06:16:02
本文将介绍一种使用WSL来编译nodemcu固件的方法。
2022-02-15 07:34:55
本文介绍了一种可以高精度的测量电阻的方法。
2021-05-10 06:38:57
介绍一种基于分级的RFID隐私保护方法
2021-05-26 06:17:01
称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种
2012-01-12 10:36:16
分享一种具有低功耗意识的FPGA设计方法
2021-04-29 06:15:55
本文介绍了一种基于FPGA利用VHDL硬件描述语言的数字秒表设计方法，
2021-05-11 06:37:32
分享一种在车身控制模块（BCM）设计中新的失效保护方法。
2021-05-14 06:15:48
的速度方向都是垂直向下的，喷淋的速度都是一致的,为u0； (4) 喷淋时，认为在凹槽中蚀刻液是从凹槽中央喷射出来的，如图1所示： (5) 在凹槽中，将反应后流体看成是凹槽内的环境流体，对喷射有一
2018-09-10 15:56:56
光亮镀锡铅合金以及上述电镀的各种 镀前处理溶液中，聚合后的于膜抗蚀层应无表面发毛、渗镀、起翘和脱落现象。 ◎去膜性能 曝光后的干膜，经蚀刻和电镀之后，可以在强碱溶液中去除，一般采用3—5％的氢氧化
2010-03-09 16:12:32
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:48 编辑
印制电路板蚀刻过程中的问题蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板
2013-09-11 10:58:51
漏印 丝网漏印（简称丝印）是一种古老的印制工艺，与油印机类似。丝网漏印就是在丝网（真丝、涤纶丝等）上通过贴感光膜（制膜、曝光、显影、去膜）等感光化学处理，将图形转移到丝网上，或在丝网上黏附一层漆膜或
2023-04-20 15:25:28
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 编辑
印制电路板用干膜防焊膜干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间
2013-09-11 10:56:17
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下
2018-09-05 16:39:00
蚀刻 浸入蚀刻是一种半桨技术，它只需一个装满蚀刻洛液的槽，把板子整个浸入到溶液中，如图1所示。板子需要保持浸入直至蚀刻完成，这就需要很长的蚀刻时间，且蚀刻速度非常缓慢。可以通过加热蚀刻溶液的方法
2018-09-11 15:27:47
症状。这一故障现象可通过活性炭吸附处理后进行过滤，并重新调整其他成分予以解决。 图2镀锡前后对比 2、褪锡 脱膜工艺中的褪锡是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经镀锡工艺形成的锡层）去除，露出
2018-09-20 10:24:11
。印刷电路板基本制作方法：一、刀刻法这种方法是把已设计好的印刷板图用复写纸复写到敷铜板上面，用锋利的刻刀沿线路刻划，然后把不要的那部分铜箔用刻刀挑起来并撕掉。这种方法只适用于线路比较简单的电路，是一种最经济
2018-09-13 16:01:07
边待用。取出一包蚀刻剂（190克），配800毫升水。注意不要误差太大。配好后放在一边待用。注意！蚀刻剂和显影剂不接触金属物品！！！曝光完成后，去掉白纸，把感光板放在一个合适的孰料盆里，倒入适量的显影剂
2012-10-06 20:47:05
→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→形成负相图象→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序 图像转移有两种方法，一种是网印图像转移
2010-03-09 16:22:39
OSD是什么？OSD包含的基本元素有哪些？如何去实现一种OSD？有什么方法吗？
2021-06-02 06:04:06
基于NFC的新智能连接调试方法是什么？如何去实现一种NFC智能连接调试方法？
2021-06-30 07:23:45
一种基于VxWorks的多路高速串口的通信方法设计
2021-06-03 06:36:54
本文介绍了一种去除传输线的方法。
2021-05-21 07:10:45
怎样去使用一种异域加密的方法呢？
2022-01-20 07:01:33
法令纹是皱纹中的一种，在生活除皱 http://www.fh21.com.cn/meirong/zs/中非常的常见，对于它的去除也有非常多的方法，关键是选择一种适合自己的方法，同时也要选择正规
2012-09-27 11:44:27
等。【2】干膜（压干膜/贴膜/贴干膜）通过压膜机，在铜面上，贴附感光材料（干膜）。【3】曝光利用感光照相原理，使感光材料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后，发生聚合反应，完成图形转移。注：曝光又为图形
2023-02-17 11:54:22
晶片边缘的蚀刻机台，特别是能有效地蚀刻去除晶片边缘剑山的一种蚀刻机，在动态随机存取存储单元(dynamic random access memory，DRAM)的制造过程中，为了提高产率，便采用
2018-03-16 11:53:10
来讲不太适合。现在介绍一种高精度低成本快速制版的方法——感光法~感光法分为干膜和湿膜，干膜是利用成品感光干膜贴在覆铜板上，热压后，再进行感光。湿膜是将感光油膜涂抹在覆铜板上，待干透后即可进行感光~下面将
2012-09-30 22:31:23
分析了I2C总线的工作原理及其特点提出一种在I2C总线应用下的EEPROM测试方法
2021-04-09 06:09:12
求大神分享一种高档FPGA可重构配置方法
2021-04-29 06:16:54
求推荐一种高响应和高灵敏度的感光芯片。要求芯片可对瞬间的微弱的闪光做成响应。
2016-06-11 11:58:05
湿蚀刻是光刻之后的微细加工过程，该过程中使用化学物质去除晶圆层。晶圆，也称为基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料层，以用作电子和微流体设备的基础；最常见的晶圆是由硅或玻璃制成的。湿法刻蚀
2021-01-08 10:15:01
加水补满，但请不要超过650c.c.因为这会导致浓度不足，蚀刻时间上也会增加。 补充一点，目前市面上的蚀刻液分为两种，一种为传统使用的氯化铁，另一种则为本范例使用的环保蚀刻液，但由於氯化铁回收不易，喷
2012-12-06 09:41:20
感光性树脂合成，添加了感光剂、色料、填料及溶剂的一种蓝色粘稠状液体。基材上的凹坑、划伤部分与湿膜的接触良好，且湿膜主要是通过化学键的作用与基材来粘合的，从而湿膜与基材铜箔间有优良好的附着力，使用丝网
2018-08-29 10:20:48
本文介绍了一种PCB设计复用方法，它是基于Mentor Graphics的印制电路板设计工具Board Station进行的。
2021-05-06 07:10:13
本文介绍一种三轴正交型传感器正交性的软件修正方法。
2021-05-07 06:53:11
化学开封Acid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且
2021-12-08 17:06:31
芯片开盖去除封胶Decap芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(Decap)、去胶(去除封胶，Compound
2018-08-29 15:21:39
害；感光膜与敷铜板的接触，是用温度加上压力，所以附着力不如感光油；贴膜跟撕膜需要一定的技巧；用感光膜还要有过塑机。所需主要材料 工具： 打印机硫酸纸或菲林纸感光膜热转印机这三种工艺就像叠加的三角，一种
2016-08-01 12:55:11
一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。 另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种
2018-09-19 15:39:21
程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。3、干膜压合：制作感光性蚀刻的阻抗层。4、内层线路影像转移 ：利用曝光将底片的影像转移至板面。5、 外层线路曝光：经过感光膜的贴附后，电路板曾经过类似内层板
2020-10-27 08:52:37
中图仪器CP系列台阶膜厚仪是一种常用的膜厚测量仪器，它是利用光学干涉原理，通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度，具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度
2023-11-28 11:31:52
PCB蚀刻技术通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用。
2017-04-21 17:08:275084 在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻
2019-07-10 15:11:352708 
通常所指蚀刻也称腐蚀或光化学蚀刻（photochemicaletching），指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
2019-04-25 15:41:3614173 蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，前者是化学方法，较常见，后者是物理方法。
2019-05-17 11:13:2122170 1、 PCB蚀刻介绍 蚀刻是使用化学反应而移除多余材料的技术。PCB线路板生产加工对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，仅此而已。在PCB制造过程中，如果要精确地
2021-04-12 13:48:0031004 
的氧化镍未完全去除造成的。这项研究对这些多余金属缺陷的成分进行了分类和确定，评估了推荐的去除氧化镍的湿蚀刻方法，最后提出了一种湿蚀刻工艺，该工艺将快速去除缺陷，同时继续保持所需的半各向异性蚀刻轮廓，这是大多数金属
2022-02-28 14:59:351780 
在半导体器件制造中，蚀刻是指选择性地从衬底上的薄膜去除材料并通过这种去除在衬底上创建该材料的图案的技术。该图案由一个能够抵抗蚀刻过程的掩模定义，其创建过程在光刻中有详细描述。一旦掩模就位，就可以通过湿化学或“干”物理方法蚀刻不受掩模保护的材料。图1显示了该过程的示意图。
2022-03-10 13:47:364332 
应用兆频超声波能量去除颗粒已被证明是一种非常有效的非接触式清洁方法。对晶片表面的清洁同样重要的是干燥过程。一种非常常见的方法是高速旋转干燥，但从减少颗粒和防止水痕的角度来看，这都是无效的。一种高性能的替代品是基于旋转力和马兰戈尼力的“旋转戈尼”干燥器。这两种技术的结合为清洗和干燥晶片提供了有效的平台。
2022-03-15 11:27:481021 
微加工过程中有很多加工步骤。蚀刻是微制造过程中的一个重要步骤。术语蚀刻指的是在制造时从晶片表面去除层。这是一个非常重要的过程，每个晶片都要经历许多蚀刻过程。用于保护晶片免受蚀刻剂影响的材料被称为掩模
2022-03-16 16:31:581134 
本文提出了一种利用原子力显微镜(AFM)测量硅蚀刻速率的简单方法，应用硅表面的天然氧化物层作为掩膜，通过无损摩擦化学去除去除部分天然氧化物，暴露地下新鲜硅。因此，可以实现在氢氧化钾溶液中对硅的选择性蚀刻，通过原子精密的AFM可以检测到硅的蚀刻深度，从而获得了氢氧化钾溶液中精确的硅的蚀刻速率。
2022-03-18 15:39:18401 
通过使半导体制造工艺中浇口蚀刻后生成的聚合物去除顺畅，可以简化后处理序列，从而缩短前工艺处理时间，上述感光膜去除方法是:在工艺室内晶片被抬起的情况下，用CF4+O2等离子体去除聚合物的步骤；将晶片安放在板上，然后用O2等离子体去除感光膜的步骤；和RCA清洗步骤。
2022-04-11 17:02:43783 
本发明涉及一种去除光刻胶的方法，更详细地说，是一种半导体制造用光刻胶去除方法，该方法适合于在半导体装置的制造过程中进行吹扫以去除光刻胶。在半导体装置的制造工艺中，将残留在晶片上的光刻胶，在H2O
2022-04-13 13:56:42872 
本文提供了用于蚀刻膜的方法和设备。一个方面涉及一种在衬底上蚀刻氮化硅的方法，该方法包括:(a)将氟化气体引入等离子体发生器并点燃等离子体以a形成含氟蚀刻溶液；(b)从硅源向等离子体提供硅；以及
2022-04-24 14:58:51979 
本文章提出了一种新的半导体超卤素深度分析方法，在通过臭氧氧化去除一些硅原子层，然后用氢氟酸蚀刻氧化物后重复测量，确定了成分和表面电位的深度分布，因此这种分析技术提供了优于0.5纳米的深度分辨率，通过
2022-05-06 15:50:39366 
(BCB)。蚀刻工艺的固有副产物是形成蚀刻后残留物，该残留物包含来自等离子体离子、抗蚀剂图案、蚀刻区域的物质混合物，以及最后来自浸渍和涂覆残留物的蚀刻停止层(Au)的材料。普通剥离剂对浸金的蚀刻后残留物无效，需要在去除残留物之
2022-06-09 17:24:132320 
我们华林科纳半导体开发了一种新的湿法清洗配方方法，其锡蚀刻速率在室温下超过30/min，在50°c下超过100/min。该化学品与铜和低k材料兼容，适用于铜双镶嵌互连28 nm和更小的技术节点
2022-06-14 10:06:242210 
)开口的低k图案化中，观察到两个主要问题。首先，MHM开口后的干剥离等离子体对暴露的低k材料以及MHM下面的低k材料造成一些损伤。受损低k是非常易碎的材料，不应该被去除，否则将获得一些不良的轮廓结构。其次，连续的含氟低k蚀刻等离子体导致聚合物
2022-06-14 16:56:371355 
通过使用多级等离子体蚀刻实验设计、用于蚀刻后光致抗蚀剂去除的替代方法，以及开发自动蚀刻后遮盖物去除顺序；一种可再现的基板通孔处理方法被集成到大批量GaAs制造中。对于等离子体蚀刻部分，使用光学显微镜
2022-06-23 14:26:57516 
浇口又称进料口，是连接分流道与型腔之间的一段细短流道（除直接浇口外）， 它是浇注系统的关键部分。其主要作用是：
2022-11-11 11:35:064164 金属蚀刻是一种通过化学反应或物理冲击去除金属材料的技术。金属蚀刻技术可分为湿蚀刻和干蚀刻。金属蚀刻由一系列化学过程组成。不同的蚀刻剂对不同的金属材料具有不同的腐蚀特性和强度。
2023-03-20 12:23:433172 器件尺寸的不断缩小促使半导体工业开发先进的工艺技术。近年来，原子层沉积(ALD)和原子层蚀刻(ALE)已经成为小型化的重要加工技术。ALD是一种沉积技术，它基于连续的、自限性的表面反应。ALE是一种蚀刻技术，允许以逐层的方式从表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步骤的等离子体或热连续反应。
2023-06-15 11:05:05526 
蚀刻是一种从材料上去除的过程。基片表面上的一种薄膜基片。当掩码层用于保护特定区域时在晶片表面，蚀刻的目的是“精确”移除未覆盖的材料戴着面具。
2023-07-12 09:26:03190 
蚀刻是一种从材料上去除的过程。基片表面上的一种薄膜基片。当掩码层用于保护特定区域时在晶片表面，蚀刻的目的是“精确”移除未覆盖的材料戴着面具。
2023-07-14 11:13:32183 
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
2023-09-06 09:36:57811 
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
2023-12-06 15:03:45261 一种锂电池内水去除工艺方法
2024-01-04 10:23:47174 
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