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手机制造商为何争相推出自研芯片

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芯片测试设备有哪些?看完这篇你就知道了

)。它是一个IC和PCB之间的静态连接器,它会让芯片的更换测试更为方便,不用一直焊接和取下芯片,这样的话,就不会损伤芯片和PCB,从而达到快速高效的测试。 以上是一些常见的芯片测试设备,当然还有其他不同种类的设备。根据不同的芯片类型和测试需求,工程师和制造商可以选择不同类型的设备进行测试和分析。
2023-06-17 15:01:52

晶圆制造芯片制造的区别

晶圆制造芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节,它们虽然紧密相连,但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造芯片制造的区别。
2023-06-03 09:30:4411589

今日看点丨Arm推出新智能手机技术;三星电子传迈向开发XR芯片

1.Arm 推出新智能手机技术,联发科签约使用   据报道,5月29日,Arm推出了用于移动设备的新芯片技术,联发科表示将在下一代产品中使用该技术,称新芯片将有助于提高下一代智能手机的性能
2023-05-29 10:51:381129

中国芯片制造商

2023-05-29 10:25:47

v3.0.0 D1 Mini在上传我的应用程序后出现校验和错误是什么原因?

制造商:68 设备:4016 检测到的闪存大小:4MB ...这意味着: 什么都没有,因为制造商未在 flashrom 源代码中列出;v3.0.0板子没有金属罐,所以我看到闪存芯片
2023-05-29 08:24:17

英特尔如何构建下一代超级计算芯片

芯片制造商分享了即将推出的名为 Falcon Shores 的芯片的更多细节,该芯片最初被定为 XPU(统一的 CPU 和 GPU)。
2023-05-24 12:31:43328

芯片设备制造商准备迎接苦日子

来源:半导体产业纵横,谢谢 内存市场对芯片制造设备公司的影响开始展现。 编辑:感知芯视界 九大芯片设备制造商中有七家可能在本季度出现销售额下滑,因为他们的客户在半导体市场恶化的情况下收紧产能投资
2023-05-23 17:31:50464

内存市场对芯片制造设备公司的影响开始展现

芯片制造商的投资放缓是盈利低迷的主要原因。内存芯片制造商尤其受到智能手机和服务器需求下滑以及价格暴跌的沉重打击。4 月下旬,韩国内存芯片制造商 SK 海力士下调了今年内存市场的增长预测。Lam Research 预计今年芯片制造设备市场将萎缩 25% 或更多,超过此前预计的约 20% 的降幅。
2023-05-22 14:17:23352

高通宣布收购以色列车载通讯芯片制造商Autotalks

时事热点行业资讯
电子发烧友网官方发布于 2023-05-09 11:30:12

AXI4协议五个不同通道的握手机制

AXI4 协议定义了五个不同的通道,如 AXI 通道中所述。所有这些通道共享基于 VALID 和 READY 信号的相同握手机制
2023-05-08 11:37:50699

I.MX8M Plus如何选择BSP?

我公司是一家医疗器械制造商,目前计划采用NXP的imx8m Plus作为产品的主控芯片。但是,我们不确定要使用哪个版本的 BSP。您有长期支持的恩智浦 imx8m Plus 稳定版吗?或者官方可以推荐一个BSP的版本吗?哪个版本的 BSP 有最多的开发资料?是5.10.74版吗?
2023-05-06 07:36:13

RFFE和天线之间的阻抗失配怎么解决?

  随着 5G 的到来,手机中的 RF设计也日益愈加复杂,使得手机制造商更难满足严格的性能要求。由于手机包括更多天线,支持更多频段,在所有使用条件和频率下保持天线性能变得越来越具有挑战性。阻抗调谐器
2023-05-05 09:43:21

鲁大师4月安卓新机性能/流畅榜:ROG游戏手机7摘得性能桂冠 vivo登顶流畅榜

2023年4月的手机市场也是异常火爆,各大厂商纷纷推出自己的旗舰手机。骁龙8 Gen2仍然是厂商们的首选芯片……
2023-05-04 09:18:33330

Vivo与Elliptic Labs合作的首款智能手机Vivo Y78+发布

™ INNER BEAUTY®将在全球五大智能手机制造商之一的Vivo Y78+智能手机上首次推出。Vivo Y78+是一款中高端大容量智能手机,将面向中国市场推出。Vivo Y78+由Elliptic
2023-04-27 14:12:29474

评估汽车PCB制造商可靠性的5种可靠方法

的基本要求   •质量保障要求   汽车PCB制造商应遵守ISO9001的规定。PCB制造商完全符合ISO9001:2008质量管理体系,并致力于在制造和组装方面遵守最严格的标准。   汽车产品有其
2023-04-24 16:34:26

PCB制造过程分步指南

  在进行PCB设计之前,建议电路设计师参观PC电路板车间,并与制造商就PCB制造需求进行面对面的交流。它有助于防止设计人员在设计阶段传递任何不必要的错误。但是,随着越来越多的公司将其PCB制造咨询
2023-04-21 15:55:18

是德科技推出光测试解决方案,助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本

成本,例如收发信机制造商的 800G、1.6T 和 3.2T 共封装光器件(CPO)/近封装光器件(NPO)。
2023-04-06 18:00:01932

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