鉴于美国的出口管制以及西方的对俄制裁,全球存储器巨头如三星已经暂停销售二手芯片制造器械。
三家二手设备销售商表示,韩国厂商并未选择在二手市场上投放这些设备,而是将其囤积在仓库之中。
接近某芯片制造商的知情者警告称:“我们担忧这些设备可能被不应得之人所掌控,可能引发与美国之间的关系紧张。”
自2022年起,因美国实施出口管控,各大芯片制造企业纷纷开始储备旧设备。
其中,三星成为了二手设备供应的主要来源,因其不仅芯片制造工艺快速发展,设备的更换效率亦极高。
韩国半导体公司则常将废弃设备打包,转售予中间客,再由他们进行公开拍卖。近期,中国对二手设备展现出极大的需求,大多数芯片制造厂商均专注于生产第一代用于家电和汽车领域的芯片。
日本一家二手设备销售商指出,韩国的智能手机及人工智能(AI)系统芯片制造商所淘汰的设备可在中国工厂进行翻新重装,一般用于生产受美国管制范围之外较为落后的芯片。然而,他同时强调,即便是使用多年的二手设备——如用于制造逻辑和存储芯片的光刻设备——经过修复后也能制作精良的芯片。
据匿名人士透露,有韩国企业在储备空间不足之际再次尝试销售部分器械,但禁止出售美国制造的器械,包括晶圆打磨机和蚀刻机。
对此,三星集团拒绝发表评论。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54776浏览量
471824 -
半导体
+关注
关注
339文章
31607浏览量
268213 -
存储芯片
+关注
关注
11文章
1089浏览量
44929
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
三星NAND涨价100%,存储芯片迎来超级周期
的供需失衡情况。 有多家机构分析认为,AI浪潮所带来的内存市场价格上涨已经波及全球,并且还将继续影响2026年供应链和消费市场。 存储芯片迎来超级周期 不久前,三星电子、SK海力士等
NETSOL代理商MRAM存储芯片推荐
作为专业NETSOL代理商,英尚微主推的S3A1604V0M是一款高性能16M bit非易失性MRAM存储芯片,主打高速读写、超低功耗、超长使用寿命,可完美替代传统闪存、EEPROM及nvSRAM等存储器件,广泛适配工业控制、智
如何选择靠谱的语音芯片制造商?6大核心维度助你精准决策
%)、智能家居(32%)、工业控制(15%)构成三大核心应用领域。面对市场上琳琅满目的语音芯片制造商,如何做出明智的选择?本文将从六个维度为你提供系统的选型思路。一、
NVSRAM芯片是什么?工业级高速非易失存储芯片介绍
在存储芯片领域,常见的DRAM、Flash芯片大家耳熟能详,而在工业控制、精密设备领域,有一款小众但关键的存储芯片——NVSRAM芯片(非易
天合跟踪位列全球光伏跟踪支架制造商排名第二
近日,在全球知名咨询机构伍德麦肯兹(Wood Mackenzie)最新发布的全球光伏跟踪支架制造商综合排名报告显示,天合光能下属智能跟踪解决方案提供商天合跟踪(TrinaTracker
什么是DRAM存储芯片
在现代存储芯片领域中,主要有两大类型占据市场主导:DRAM(动态随机存取存储器)和NAND闪存。二者合计占据了全球存储芯片市场的95%以上份
AFM Microelectronics射频微波MLCC领军制造商
AFM Microelectronics射频微波MLCC领军制造商AFM Microelectronics是一家位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的知名多层陶瓷电容器(MLCC)制造商,专注于为射频(RF
发表于 01-12 09:00
三星、美光断供存储芯片,PCB为何没动静?核心在“需求不重叠”
三星、美光暂停 DDR5 报价引发的存储芯片荒,虽搅动国内芯片市场,但对 PCB 行业的影响却远小于预期。这场 “无关联” 的核心,并非 PCB 行业抗风险能力强,而是 PCB 的需求
存储芯片SiP封装量产,PCB密度要求翻3倍,国内产能缺口达30%
三星、美光暂停 DDR5 报价的背后,是存储芯片产业向高附加值封装技术的转型 ——SiP(系统级封装)正成为 DDR5 与 HBM 的主流封装方案,而这一转型正倒逼 PCB 行业突破高密度布线技术,其核心驱动力,仍是国内
别过度解读存储芯片荒!PCB行业有“防火墙”,短期波动无效
三星、美光暂停 DDR5 报价引发的存储芯片短期缺货,正被市场过度解读为 “将冲击 PCB 行业”,但从产业逻辑来看,这种短期波动难以对 PCB 行业造成实质影响。核心原因在于,PCB 行业的运行
暴涨30%!三星引爆存储芯片地震:AI狂飙撕碎供需平衡
电子发烧友网综合报道 全球存储市场正掀起一场前所未有的涨价风暴。全球最大的存储芯片制造商三星电子
攻克存储芯片制造瓶颈:高精度晶圆切割机助力DRAM/NAND产能跃升
在存储芯片(DRAM/NAND)制造中,晶圆划片是将整片晶圆分割成单个芯片(Die)的关键后道工序。随着芯片尺寸不断缩小、密度持续增加、晶圆日益变薄(尤其对于高容量3DNAND),传统
半导体存储芯片核心解析
/QLC)、更优能效比(LPDDR),并探索能兼具速度和持久性的新兴存储器。
理解这些核心存储芯片的类型、原理、特点和适用场景,就能把握现代电子设备数据处理和存储的基础架构。
发表于 06-24 09:09
全球存储芯片制造商三星等暂停二手芯片制造设备销售
评论