据了解,近日中国移动宣布与中兴、京信、锐捷等十家设备制造商正式达成“风破8676”芯片应用合作协议,从而促进芯片整合、网络应用和商用化的快速推进。
实际上,中国移动早在8月30日就发布了“风破8676”可重构5G射频收发芯片,这款芯片采用可重构架构设计,是国内首款在5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中广泛商用的关键芯片,并且实现自主研发的重要突破生产。
中国移动在2021年设立了芯片研发企业联合实验室,全面参与“风破8676”可重构5G射频收发芯片的研发,覆盖了从芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调整到整机集成的全流程。
审核编辑:汤梓红
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