新型光电探测企业中智科仪完成数千万元A轮融资
近日,新型光电探测企业中智科仪(北京)科技有限公司(以下简称“中智科仪”或公司)宣布完成数千万元A轮融资,由中科创星领投,方正和生跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、市场拓展、优化生产流程以及科研产品库存备货,推动科研装备产业升级。 “逐光”TRC411像增强相机 中智科仪成立于2016年, 是一家专注超快门控成像和新式光电探测技术的创新型硬科技公司。公司以科研需求为核心,依托精准的探测技术,在产品研发上追求两
紧凑型电源模块推动汽车电气化
Irina Huber与Vicor公司汽车全球营销总监Gregory Green及Vicor汽车领域首席应用工程师Haris Muhedinovic一同讨论高密度电源模块解决方案,探索如何用它实现冗余和快速充电,加快电源系统设计。 汽车电气化掀起了一场前所未有的研发浪潮,包括优化供电网络、本地及全球充电基础设施。由于这个问题的复杂性,有必要探索新的方法并开发创造性的解决方案。高密度电源模块为设计、扩展和适应当今汽车电气化的快速发展步伐带来了巨大的灵活性。 双向充电
2024-03-20 标签:电源 104
新思科技携手英伟达:基于加速计算、生成式AI和Omniver...
将双方数十年的合作深入扩展到新思科技EDA全套技术栈 摘要: 新思科技携手英伟达,将其领先的AI驱动型电子设计自动化(EDA)全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升; 将 Synopsys.ai 的芯片设计生成式AI技术与英伟达 AI 企业级软件平台进行整合,平台中包含英伟达微服务,并且利用英伟达的加速计算架构; 新思科技结合英伟达Omniverse 扩展其汽车虚拟原型解决方
2024-03-20 标签:英伟达 101
第五届广州两用技术物资装备成果交易会
时间:2024年07月26-28日 地点:广州·广交会展馆C区 【展会介绍】 广州两用技术物资装备成果交易会(简称:两交会)以市场为主导,以需求为牵引,促进两用技术装备研究应用,推动两用技术装备产业发展,积极构建需求聚焦、对接精准的两用技术物资装备交易服务平台。 两交会至今已连续举办四届,在相关部门的指导下,在部队首长、机关的大力支持下,在社会各界的积极参与下取得良好的经济效应和社会反响,逐步打造成集展览
2024-03-19 标签:技术装备 125
富昌电子将在中国举办技术日系列活动“推动汽车电子创新”
摘要: 富昌电子将于 2024 年 3 月 20 日在武汉举办技术日,届时将展示以汽车电子创新为主题的新技术、演示和主题演讲。 新闻稿: 中国武汉 – 2024 年 3 月14日 – 全球知名的电子元器件分销商富昌电子将在中国武汉举办一场特殊的技术日活动。此次技术日的主题是推动汽车电子创新。 技术日是富昌电子在世界各地举办的系列研讨会,吸引了专家、供应商和客户齐聚一堂,共同交流行业最佳实践。每场技术日的主题都会不断变化,以匹配电子
2024-03-19 标签:富昌电子 87
芯华章与啄木鸟半导体建立EDA深度合作 打造完备RISC-V...
今日,国内EDA技术领军企业芯华章与全球集成电路验证技术先锋啄木鸟半导体宣布达成独家战略合作伙伴关系。 双方决定共同推进EDA在芯片验证与测试领域的技术合作,致力于为高可靠性处理器芯片,如基于RISC-V的车规芯片,提供完整、完备的验证与测试方案。 合作后,双方将打造完整的验证与测试,调试与诊断的技术闭环,为复杂的系统芯片提供从设计、验证到测试全链条的技术保障。 达摩院RISC-V与生态验证负责人梁中书表示: “啄木鸟半导体开发
NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX Sup...
NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX SuperPOD,适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算...
2024-03-19 标签:NVIDIA 106
NVIDIA发布Omniverse Cloud API,为众...
NVIDIA发布Omniverse Cloud API,为众多工业数字孪生软件工具提供助力...
2024-03-19 标签:NVIDIA 159
NVIDIA DRIVE 为乘用车、卡车、自动驾驶出租车和无...
NVIDIA DRIVE 为乘用车、卡车、自动驾驶出租车和无人配送车等下一代交通工具提供助力...
2024-03-19 标签:NVIDIA 97
集成电路产业蓬勃发展,CITE2024集成电路专区展现中国市...
一、全球半导体市场波动下行,市场竞争格局出现变动 近年来,受到全球经济持续疲软、通货膨胀高企、消费需求减弱、地缘政治危机等多重因素影响,全球半导体行业呈现波动中下行的趋势。2019年全球半导体行业销售额下滑超过12%,创下自2001年互联网泡沫破裂后的最大降幅。2020年,新冠疫情冲击下全球数字化转型加速,带动半导体需求骤增,全球半导体行业回暖,全年销售额达到4640亿美元,同比增长12.5%。2021年全球半导体行业销售额达到5559亿美元
2024-03-18 标签:集成电路 135
今日看点丨飞凡汽车回应裁员、倒闭传言;传TCL华星或今年宣布...
1. 传台积电将在日本增设CoWoS 先进封装产能 台积电在日本首座晶圆厂已建成,近日据两位消息人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。消息人士补充,目前计划讨论仍处于早期阶段,由于信息尚未公开,因此拒绝透露身份。 其中一位知情人士表示,台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前,台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称,目前计划的潜在投资金额和具体时间
今日看点丨传苹果已收购加拿大AI初创公司DarwinAI;A...
1. 传苹果已收购加拿大AI 初创公司DarwinAI 据报道,苹果公司收购了加拿大人工智能初创公司DarwinAI,在2024年大举进军生成式人工智能之前,为自己的武器库增添了新的技术。知情人士透露,苹果今年早些时候收购了DarwinAI,DarwinAI的数十名员工已经加入了苹果的人工智能部门。 据悉,DarwinAI开发了可在制造过程中对零部件进行视觉检测的AI技术,并为一系列行业的客户提供服务。DarwinAI的核心技术之一是让AI系统变得更小、更快,这项技术可能对苹果有
海思朱雀:打造绿色节能、AI真实、健康护眼的显示交互新体验
2024年3月14日,海思以“以创新 领新境”为主题亮相AWE2024,重磅推出朱雀显示解决方案。朱雀显示是海思面向家庭家电、消费电子、行业(城市、汽车等)等场景,围绕大中小微屏显示交互领域,打造的全场景全系列解决方案。
应用材料公司在华40周年 携精彩主题演讲亮相SEMICON ...
2024年3月14日,上海——2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。 伴随时代发展,半导体已成为电子信息产业发展的基石,也是电子设备的核心组成部分,广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前,应用材料公司就已经预测到了芯片在
2024-03-14 标签:应用材料 186
达摩院院长张建锋:RISC-V迎来蝶变,进入应用爆发期
3月14日,在2024玄铁RISC-V生态大会上,达摩院院长张建锋表示,随着新型算力需求激增,RISC-V发展迎来蝶变,即将进入应用爆发期。他表示,达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建,做RISC-V社区的贡献者、推动者。 从软件到硬件,开源已经成为数字产业的大势所趋。回顾RISC-V作为一种新兴开源芯片架构的发展历程,张建锋认为,RISC-V以其开放、模块化和可扩展的核心特性,极大地降低了开发者参与创新的技术门槛,为整个半导体产业带来了前所未
2024-03-14 标签:RISC-V 198
[信息图]:推动ChatGPT等系统快速发展的强大技术
生成式AI已在科技行业掀起热潮,其只需几微秒就能理解上下文并以惊人的准确性完成翻译和摘要等任务,充分体现出在深入改变业务流程方面的非凡潜力。 您是否想过,实现ChatGPT、Google Bard等生成式AI的技术是什么?DDR5、HBM、GDDR和PCI Express® 等半导体技术对于生成式AI的训练和部署至关重要。 随着生成式AI向边缘扩展,并且越来越多地部署至客户端系统和智能终端,安全性将成为又一项基本要求。为了保护AI数据和资产的安全,必须首先确保硬件的
2024-03-14 标签:ChatGPT 87
Samtec制造理念系列一 | 差异变量的概念
摘要/前言 制造高端电子产品是非常复杂精密的过程。制作用于演示或原型的一次性样品可能具有挑战性,但真正的挑战在于如何以盈利的方式持续生产。 这就是Samtec风险投资研发工程总监Aaron Tucker在一次关于生产高密度微小型连接器的挑战的演讲中所强调的观点。他的大部分讨论都集中在如何在量产中减少制造差异性上。 他的观点在一定程度上也代表了Samtec的技术理念,让我们分两期,仔细地一探究竟! 什么是差异变量? Aaron Tucker: 差异变量是一种
2024-03-14 标签:Samtec 81
Arm 宣布推出全新汽车技术,可缩短多达两年的人工智能汽车开...
新闻重点: 支持功能安全的全新 Arm 汽车增强 (AE) 处理器将为 AI 驱动的用例带来先进的 Armv9 架构技术和服务器级性能 Arm 针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时间、降低成本,并带来最大的灵活性 Arm 生态系统首次实现在物理芯片就绪前就可基于虚拟原型解决方案启动软件开发,由此可缩短多达两年的开发周期 Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增
2024-03-14 标签:ARM 89
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