技术前沿--多用途导电性芯片贴装膜技术面世
消费者不断要求在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能，促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠解决方案。
英特尔公布全新14nm芯片技术：Broadwell，低功耗成...
英特尔正式发布了全新14nm芯片技术，并将其命名为Broadwell。
大联大世平集团推出基于ADI的电能质量在线监测系统方案
2014年8月7日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平针对电能质量监测市场，推出ADI电能质量在线监测系统方案。
Mouser携手National Instruments打造...
2014 年 8 月 5 日 – 贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布即将发布 Mouser 版 NI Multisim 元件评估板 MultiSIM BLUE。
2014-08-07 标签：Mouser公司MultiSIM BLUE 1220
为智能手机和可穿戴装备量身定制的低电阻芯片
ROHM研发出适用于智能手机和可穿戴装备等小型设备使用的低电阻芯片--UCR006，为尺寸0603（0.6毫米（mm）×0.3毫米）的厚膜类晶片电阻，除能实现100毫欧姆（mΩ）低电阻之外，也可以协助装置节能。
ROHM推出最高级别低阻值100mΩ的0201 inch电流...
全球知名半导体制造商ROHM开发出最适用于智能手机和可穿戴式设备等小型设备电流检测用的低阻值贴片电阻器“UCR006”。
ARM与台积电携手完成16nm FinFET工艺测试
对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款Atom SoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的（基于平面晶体管结构的）芯片相比，新架构使得芯片可以在较低的电压水平上，更有效率地运作——在降低能耗的同时，更能延长系统的续航时间。
ARM推新Cortex-A17架构：联发科MT6595第一个...
Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15、 Cortex-A53、Cortex-A57。.对于喜欢钻研手机硬件架构的同学来说，这一堆难记的名字现在又要新增一名成员，来自英国的芯片制造商ARM刚刚推出了下一代移动处理内核架构——Cortex-A17。
2014-02-12 标签：ARM联发科Cortex-A17MT6595 2772
Vishay为PRA系列高精度薄膜片式电阻阵列增添业内最小外...
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 12 月6 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为其PRA系列高精度薄膜表面贴装卷包片式电阻阵列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新的PRA073和PRA074提供最多8个不同欧姆值的电阻，是业内尺寸最小的此类器件，具有0.01%的严格公差比和1ppm/℃的TCR Tracking。
Vishay推出业内最小-20V P沟道Gen III MO...
Vishay推出业内最小-20V P沟道Gen III MOSFET...
采用全新工艺方法，超越微细化界限的世界最小元器件“RASMI...
近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。
德路推出用于智能消费设备微透镜的新型高科技材料
Windach/ Germany，2013年9月：德路工业胶粘剂公司开发了新型的、用于透镜生产的光固化环氧树脂和丙烯酸酯。用于微透镜的创新型光学材料对全球消费电子产业来说具有划时代意义，因为这些材料最大程度满足了微光学系统所有的质量要求，并且使快速和低成本生产成为可能。如今，高科技透镜应用于阵列相机、手机、LED闪光灯以及3D屏幕中。
英飞凌导热膏TIM成功上市，应用范围快速扩展至其他产品系列
在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会（2013年6月18日至20日）中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 （TIM）。
Stratasys推出专为小型牙科实验与诊所设计3D打印机
近日，全球领先企业Stratasys宣布推出一款3D打印机 Objet30 OrthoDesk，该3D打印机专为小型牙科实验与诊所设计。
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