好的，“DPAK” 是一种常见的表面贴装封装类型，主要用于功率半导体器件，如晶体管（MOSFET、三极管）、稳压器（LDO）、可控硅等。
它的中文名称通常是：
DPAK
- 英文全称： TO-252 (这是 JEDEC 标准的正式名称)
- 中文俗称/翻译： 贴片功率封装-252 或 TO-252 贴片封装
- 有时也直接用 DPAK 或 TO-252。
主要特点和外观
- 三引脚： 通常有三个主要的电气引脚（Gate栅极/Base基极、Source源极/Emitter发射极、Drain漏极/Collector集电极）。
- 大尺寸散热片： 这是 DPAK 最显著的特征。器件背面有一个大的金属散热片（通常是铜材质），这个散热片同时也是第四个引脚（往往是 Drain漏极 或 Collector集电极），用于传导大部分热量到大面积的 PCB 铜箔上。
- 外形： 呈扁平的长方体状（“D” 形），引脚从宽度方向的两侧引出。
- 表面贴装： 所有引脚（包括散热片）都焊接在 PCB 表面。
为什么中文常叫 DPAK 或 TO-252
- DPAK： 这个名称起源于早期半导体制造商（如摩托罗拉）的内部命名。
D可能代表它的形状或者尺寸等级（相对于更小的 SOT-223 或更大的 D2PAK）。它虽然不是官方 JEDEC 标准名称，但由于广泛使用，已经成为行业内最通用的叫法。 - TO-252： 这是 JEDEC（电子元件工业联合会）制定的官方标准名称 (
TO代表 Transistor Outline，晶体管外形)。在技术文档和严谨的规格书中更常用。
PCB 设计中的关键点
在设计 PCB 使用 DPAK 封装时，需要特别注意：
- 散热焊盘：
- PCB 上必须设计一个大面积、裸露的铜箔区域（通常位于器件下方）来焊接器件背面的散热片引脚。
- 这个焊盘是电气连接的一部分（通常是 Drain/漏极 或 Collector/集电极），也是主要的散热通道。
- 焊盘面积要足够大，有时需要连接到内层或背面的铜层（通过过孔Via），甚至添加额外的散热器，以实现有效的散热。
- 引脚间距： 标准 DPAK 的三个小引脚的间距是固定的（通常是 2.28mm 左右）。
- 钢网设计： 钢网开窗对于中间的散热焊盘尤为重要，需要确保足够厚的锡膏量以实现良好的电气连接和热传导。
- 方向标记： PCB 丝印层上通常会在 Pin 1 附近做标记（如小圆点或斜角），以辅助贴片和检查。
与类似封装的区分
- D2PAK： 比 DPAK 更大（通常用于更高功率的器件），官方名称为 TO-263。有时也被称为 TO-263AB。引脚更长、间距可能略大。
- D3PAK： 比 D2PAK 更大，但现在相对少见。
- SOT-223： 比 DPAK 更小，通常用于中小功率器件，也有一个小的散热片或散热引脚。
总而言之，当你在 PCB 设计或元器件采购中提到 DPAK 或 TO-252，就是指这种带有显著背部散热焊盘的贴片功率封装。理解其散热设计对于电路板的可靠性和性能至关重要。
新品 | D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP™的IGBT7系列
新品D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP的IGBT7系列D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP的IGBT7系列，是采用额定电压为1200V的IGBT7S7芯片，器件采用D²PAK
2024-11-14 01:03:50
新品 | Q-DPAK封装的碳化硅CoolSiC™ 750V MOSFET评估板
新品Q-DPAK封装的碳化硅CoolSiC750VMOSFET评估板EVAL_QDPAK_FB_V2_1评估板旨在评估采用Q-DPAK封装的CoolSiC750VMOSFET的开关性能。该板集成
2026-01-29 17:07:59
求助，求关于STTH512(DPAK) 到SOD132 (DO-123)封装的替代品
求关于STTH512(DPAK) 到SOD132 (DO-123)封装的替代品
hucc
2022-12-26 06:25:23
新品 | 第二代CoolSiC™ MOSFET 1200V Q-DPAK封装分立器件产品扩展
新品第二代CoolSiCMOSFET1200VQ-DPAK封装分立器件产品扩展CoolSiC1200VMOSFET（顶部散热Q-DPAK单管封装）专为工业应用设计，适用于电动汽车充电、光伏
2025-08-11 17:04:31
新品 | 采用顶部散热 Q-DPAK封装的 CoolSiC™ 1200V G2 SiC MOSFET
新品采用顶部散热Q-DPAK封装的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET英飞凌采用顶部散热Q-DPAK封装的CoolSiC1200VSiCMOSFET单管，专为各种工业应用开发，包括工业驱动
2025-05-29 17:04:21
关于采用SOT-223新封装的CoolMOS的性能分析和应用
相比于DPAK封装，SOT-223封装宽度相同，长度仅为其一半，仅占49mm2的PCB面积，与DPAK相比面积减少了35%，更重要的是，SOT-223的封装高度仅为1.8mm，与DPAK相比精简了25%。
2019-09-24 15:03:32
新品 | 采用顶部散热Q-DPAK封装CoolSiC™ G2 1200V MOSFET 产品扩展
新品CoolSiCG21200VMOSFET采用顶部散热Q-DPAK封装第二代CoolSiC1200VMOSFET，采用顶部散热Q-DPAK封装，提供4mΩ和5mΩ两种导通电阻规格，广泛适用于的工业
2026-03-13 17:09:41
使用DigiPCBA创建和复用PCB封装
我们设计中的许多元件都是采用标准化封装，但并非所有元件制造商都在其 PCB 库中提供封装模型和原理图符号。这些封装模型显示引脚的位置、丝印信息、元器件大小和焊盘，然后这些数据会出现在您的 PCB
ElecFans小喇叭
2022-06-17 15:48:12
巧妙分离电气通路与散热通路的碳化硅Q-DPAK顶部散热封装，实现极致功率密度
英飞凌CoolSiCMOSFET1200VG2系列产品采用先进的Q-DPAK顶部冷却封装，针对高功率密度与高温运行场景优化设计，适用于电动汽车充电、光伏、UPS、固态断路器、工业驱动及AI等领域
2026-03-11 17:08:40
什么是PCB封装？常见的PCB封装类型有哪些？
什么是PCB封装？常见的PCB封装类型有哪些？ PCB封装，也称为电路板封装，是指在PCB上安装和封装电子元器件的一种工艺。封装是将电子元器件与PCB相连接，并同时起到保护元器件和连接元器件与PCB
2023-12-21 13:49:13
深入解析 Onsemi DPAK - 3 封装开关模式功率整流器
深入解析 Onsemi DPAK - 3 封装开关模式功率整流器 在电子设计领域，开关模式功率整流器是电源电路中至关重要的组件。Onsemi 的 MBRD620CT、NRVBD620VCT
2026-05-12 15:30:31
#硬声创作季 AltiumDesigner画图不求人 PCB导出PCB封装库#pcb #pcb设计 #电子芯
封装,Designer,封装库,PCB封装,PCB封装库,AltiumDesigner
2022-11-03 00:09:45
Q-DPAK Full Bridge V2.1评估板：解锁碳化硅MOSFET性能新可能
概述 Q-DPAK Full Bridge V2.1评估板（ISPN: EVAL_QDPAK_FB_V2_1）是一个专门用于评估英飞凌CoolSiC™ 750 V G2碳化硅MOSFET在Q-DPAK封装中开关性能的平台。它采用全桥
2025-12-18 11:50:12
PCB封装的基本组成
电路设计完成之后，就是我们的PCB封装的设计，那么PCB封装是什么呢？PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物。元件库跟PCB库的相互结合，是电路设计连接关系 和实物电路板衔接的桥梁，所以我们需要明确PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素？
2020-09-15 15:44:24
探索IR11688 DPAK子卡：SMPS IC Smartrectifier™的创新应用
探索IR11688 DPAK子卡：SMPS IC Smartrectifier™的创新应用 在电子工程领域，电源管理一直是一个关键的研究方向。开关模式电源（SMPS）集成电路（IC）的不断发展，为
2026-05-18 15:30:19
工商网监
