在 OrCAD PCB Editor（即 Allegro）中进行铺铜（覆铜）并连接到地线（GND）的操作步骤如下：
-
进入铺铜形状绘制模式：
- 菜单栏：
Shape>Polygon（绘制多边形铺铜） 或Shape>Rectangular（绘制矩形铺铜）。 - 工具栏：找到绘制多边形铺铜
或矩形铺铜
的图标。
- 菜单栏：
-
设置铺铜属性：
- 在右侧的
Options面板中，进行关键设置：Assign net name:点击下拉箭头或旁边的按钮，选择你的地线网络名称（通常是GND）。这一步至关重要，它决定了铺铜的电气属性。Shape fill type:选择Dynamic copper（推荐）或Static solid。Dynamic copper：动态铜皮，会根据设计规则自动避让其他对象（走线、过孔、焊盘），更容易修改和更新，是现代设计的主流方式。Static solid：静态实心铜皮，创建后不会自动避让，需要手动处理或后期Void避让。
Layer:选择要铺设铜皮的层（如Top或Bottom）。Grid:设置铺铜填充网格（如Solid实心填充）。Clearance:通常保持DRC值（遵守设计规则约束），或在必要时手动设置铺铜与其他对象的间距（慎用，优先用规则约束）。Thermal relief connect: 选择铺铜如何连接到有相同网络名的焊盘。通常选择Orthogonal（直角连接）或Diagonal（斜角连接）。强烈建议通过约束管理器统一设置。Overwrite line widths: 通常保持DRC值。Net Options...：如果需要对热焊盘连接、花焊盘样式等进行更详细的设置。同样，优先在约束管理器中设置。
- 在右侧的
-
绘制铺铜轮廓：
- 在画布上点击鼠标左键开始绘制铺铜区域的边界。
- 多边形铺铜： 依次点击轮廓的各个顶点，最后点击起始点或右键选择
Done闭合多边形。 - 矩形铺铜： 点击矩形的一个角点，然后移动鼠标到对角点点击确认。
- 绘制完成后，右键 >
Done结束绘制命令。
-
铺铜生效（仅动态铜需要）：
- 如果是
Dynamic copper，绘制完成后需要让其生效：- 菜单栏：
Shape>Manual void>Update to Smooth（或Shape>Global Dynamic Shape Parameters>Apply）。更快捷的方式： - 工具栏：找到铺铜更新图标
（通常是一个带刷新箭头的铜皮图标）。
- 命令行：输入
smooth然后按回车。
- 菜单栏：
- 执行后，动态铜皮会根据设计规则自动避让该层上的其他对象（走线、过孔、无网络焊盘、不同网络的焊盘等），并与同网络的焊盘通过设定的热焊盘方式连接。
- 如果是
-
检查和修正：
- 避让检查： 放大观察铺铜边界，确保它正确避让了不该接触的物体（尤其是不同网络的）。
- 连接检查： 放大观察地线（GND）网络的焊盘和过孔，确保铺铜通过设定的热焊盘（花焊盘）或实心连接方式与之可靠连接。
- 孤岛检查： 使用菜单栏：
Tools>Reports>Dangling Lines, Vias, Shapes, and Pins Report检查是否有孤立的铜皮碎片（孤岛）。如有，需要手动删除（Shape>Delete Islands）或修改铺铜边界。 - 边界修正： 如果需要修改铺铜边界，使用菜单栏：
Shape>Edit Boundary或Shape>Edit Vertices，然后选中铺铜进行编辑，完成后记得更新铺铜。 - 避让修正： 如果需要手动在铺铜上挖掉一块（Void），使用菜单栏：
Shape>Manual Void>Polygon/Rectangular/Circular等，绘制避让区域，然后更新铺铜。
关键要点总结：
- Assign Net: 务必在绘制前或绘制后第一时间给铺铜分配正确的网络名（
GND）。 - Dynamic Copper: 优先使用
Dynamic copper（动态铜皮），它自动避让和连接，便于修改。 - Update Shapes: 绘制或修改动态铜后，必须执行
Update Shape/smooth命令使其生效。 - Constraints: 铺铜间距 (
Clearance)、连接方式 (Thermal Relief Connect) 等关键参数，强烈建议在约束管理器 (Constraint Manager) 中统一设置规则，而不是仅在Options面板临时修改。这确保设计的一致性和可维护性。 - DRC: 铺铜操作后，务必运行设计规则检查 (
Tools>Quick Reports>Design Rules Check) 确保没有冲突。 - Layer: 明确铺铜在哪一层。
按照以上步骤操作，即可在 OrCAD/Allegro PCB Editor 中成功为地线网络进行铺铜。注意区分原理图工具（OrCAD Capture）和 PCB 布局布线工具（OrCAD PCB Editor / Allegro），铺铜操作是在后者中完成的。
PCB铺铜的优点与缺点
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。
2022-11-25 10:02:31
为什么那么多PCB设计师，选择铺铜？非铺不可？
这部分区域有覆盖铜。 那么，为什么最后要铺铜呢？不铺不行吗？ 对于PCB来说，铺铜的作用蛮多的，比如减小地线阻抗，提高抗干扰能力；与地线相连，减小环路面积；还有帮助散热，等等。 1、铺铜能降低地线阻抗，以及提供屏蔽防护和噪声抑
2024-05-23 18:37:28
【PCB设计】搞定PCB铺铜，这篇就够了！（附设计要点详解）
PCB铺铜的意义PCB铺铜就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充，铺铜可以减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。数字电路中存在大量尖峰脉冲电流
2023-03-29 11:33:58
【PCB设计】搞定PCB铺铜，这篇就够了！（附设计要点详解）
PCB铺铜的意义PCB铺铜就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充，铺铜可以减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。数字电路中存在大量尖峰脉冲电流
2023-02-15 13:57:57
PCB铺铜的可制造性设计要点
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连
2022-12-16 21:03:55
铺铜在PCB设计中的关键作用：从地线阻抗到散热性能
的空间用铜面覆盖，各类PCB设计软件均提供了智能铺铜功能，通常铺铜完成的区域会变成红色，代表这部分区域被覆盖铜。那么，为什么要进行铺铜呢?不铺铜不行吗? 实际上，铺铜对于PCB的性能和可靠性有着多方面的积极作用，如减小地线阻抗、提高抗干扰
2025-01-15 09:23:12
PCB设计时铺铜有什么作用？
PCB铺铜就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力，还可以减小环路面积，PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。
2023-04-28 09:44:39
【PCB设计】搞定PCB铺铜，这篇就够了！（附设计要点详解）
PCB 铺铜的意义 PCB铺铜就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充，铺铜可以减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。 数字电路中存在大量尖峰
2023-03-17 04:30:04
搞定PCB铺铜，这篇就够了！（附设计要点详解）
PCB铺铜就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充，铺铜可以减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。
2023-03-01 15:08:17
为什么那么多PCB设计师，选择铺铜？非铺不可？
分区域有覆盖铜。那么，为什么最后要铺铜呢？不铺不行吗？对于PCB来说，铺铜的作用蛮多的，比如减小地线阻抗，提高抗干扰能力；与地线相连，减小环路面积；还有帮助散热，等等。
2024-05-24 08:07:22
【PCB设计】搞定PCB铺铜，这篇就够了！（附设计要点详解）
PCB 铺铜的意义 PCB铺铜就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充，铺铜可以减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。 数字电路中存在大量尖峰
2023-02-14 18:45:02
【经验分享】搞定PCB铺铜，这篇就够了！（附设计要点详解）
PCB 铺铜的意义 PCB铺铜就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充，铺铜可以减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。 数字电路中存在大量尖峰
2023-02-14 13:05:05
【技术干货】搞定PCB铺铜，这篇就够了！（附设计要点详解）
PCB 铺铜的意义 PCB铺铜就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充，铺铜可以减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。 数字电路中存在大量尖峰
2023-03-17 03:30:02
【技术干货】PCB铺铜的DFM（可制造性）设计要点
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连
2022-12-06 08:30:07
电路板设计中的PCB铺铜，你了解多少？华秋告诉你
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可
2022-11-25 10:07:04
华秋干货铺 | PCB铺铜的DFM（可制造性）设计要点
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连
2022-11-24 18:15:15
【干货分享】华秋干货铺 | PCB铺铜的DFM（可制造性）设计要点
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连
2022-12-01 08:15:07
PCB为什么要铺铜的原因
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。３、信号完整性
山川1998
2019-05-29 07:36:30
PCB电路板铺铜的意义是什么
铺铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对
2019-07-02 15:34:35
PCB铺铜的优点与缺点
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连
jf_32813774
2022-11-25 09:57:35
请问地线铺铜时是给真正的地线铺铜还是给虚拟地铺铜？
某音频放大电路用了四五颗运放，单电源供电用1/2VCC做为虚拟地，请问地线铺铜时是给真正的地线铺铜还是给虚拟地铺铜？另外，某走线较长，包地时是包真正的地还是虚拟地？
519谢同学
2019-09-19 05:35:18
PCB设计整板铺铜说明
在PCB（印制电路板）设计中，整板铺铜是一个需要仔细考虑的问题。铺铜，即在PCB的空白区域覆盖铜膜，这一做法既有其显著的优势，也可能带来一些潜在的问题。是否整板铺铜，需根据具体的设计需求和电路特性来决定。
2025-04-14 18:36:22
PCB电路板铺铜的原因是什么？有什么好处？
铺铜的一大好处是降低地线阻抗（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对
2019-08-15 15:59:00
PCB铺铜对电路的好处
PCB铺铜对电路的好处 PCB (Printed Circuit Board)是电子产品的重要组成部分，特别是在复杂电路的设计中，它扮演着关键角色。 PCB中的铜层是非常重要的，因为它们起着导电
2023-09-14 10:47:14
PCB设计基础-铺铜
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积
2023-03-02 09:53:03
pcb电源层需要铺铜吗？
pcb电源层需要铺铜吗？ 在设计 PCB 电源层时，是否需要铺铜取决于电路的需求以及设计者的决策。在这篇文章中，我们将讨论什么是 PCB 电源层、设计 PCB 电源层的目的，以及铺铜在 PCB 电源
2023-09-14 10:47:17
了解pcb设计铺铜的意义及优缺点
了解pcb设计铺铜的意义及优缺点 PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低
jf_74524506
2023-05-12 10:56:32
工商网监
