在PCB（印刷电路板）设计中，Pad 的中文意思是焊盘。
焊盘是PCB上的一个关键结构，具体指：
- 金属化区域： 它是PCB表面（或内层）上的一块裸露的金属（通常是铜）区域。
- 元件连接点： 它的核心作用是作为电子元器件的物理连接点和电气连接点。
- 焊接位置： 元器件的一个或多个引脚（或端子）就是放置并焊接在焊盘上，从而将元器件固定在PCB上，并实现与PCB导线的电气连接。
焊盘的主要类型：
- 通孔焊盘： 用于需要穿过PCB板的引脚（如传统的电阻、电容、连接器）。这种焊盘中心有一个钻孔，孔壁被金属化（镀铜），元器件引脚插入孔中并在焊盘上焊接（通常在PCB的另一面）。
- 表面贴装焊盘： 用于表面贴装器件。这种焊盘是平坦的，位于PCB表面。SMD元件的引脚直接放置在焊盘上，然后在同一面进行焊接（通常是回流焊）。
焊盘的关键作用：
- 机械固定： 将元器件牢固地固定在PCB上。
- 电气连接： 提供元器件引脚与PCB上铜箔导线之间的导电通路。
- 散热： 对于功率器件，焊盘（尤其是大面积焊盘）有助于将热量从元器件传导到PCB上散发。
总结来说：PCB上的Pad（焊盘）就是元器件引脚提供焊接位置和电气连接的金属接触点，是元器件与电路板之间建立物理和电气连接的桥梁。 它的形状、大小和位置设计对PCB的可制造性、可靠性和电气性能至关重要。
如何定义PCB Pad/Land距离板边的最小尺寸
根据如下IPC 2221 最小间距要求定义了不同电压条件下的MEC要求，不过在实际工艺过程中出现连锡，立碑，气孔等问题，所以具体的间距大小还是需要根据实际的应用条件来定义，比如， 在我司设计的0402 的PCB pad MEC>=0.4，欢迎大家讨论。
jf_19672941
2023-09-05 15:45:18
射频测试探针的分类与选择，可定制
PAD系列测试探针PCB PAD系列测试探针，主要用于各种尺寸的PCB PAD的测试，除了现有的该系列探针以外，上海里库电子还提供定制化服务，根据客户的频率、空间、寿命等要求，设计出符合要求的探针。3
reecu
2019-12-18 17:32:00
IPEX和SWITCH测试探针
PAD系列测试探针PCB PAD系列测试探针，主要用于各种尺寸的PCB PAD的测试，除了现有的该系列探针以外，上海里库电子还提供定制化服务，根据客户的频率、空间、寿命等要求，设计出符合要求的探针。3
reecu
2019-07-25 14:21:01
AD设置过孔的方法(via templates)
PCB界面下找到 PCB Pad via templates菜单。点击添加via库。找到自己建立的库文件，添加进去安装via库。4.把需要用到的过孔嵌入到PCB文件。选择需要的过孔，通过右键菜单
不夜人123
2019-08-24 11:20:12
pcb上的pad是什么？pcb的via是什么意思？pad及via的用法详解
pcb上的pad是什么？pcb的via是什么意思？pcb中via和pad区别是什么？我们来详细讲一下： 通俗的讲，PAD就是有焊盘的，可以插件焊接的，VIA是没有焊盘的，上下层是盖油的。 erc
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Pads文件转换Allegro PCB后封装如何按PAD大小规则的重命名
转换PCB存在的隐患风险 很多PCB工程师应该知道Pads PCB文件转换成ALLEGRO文件后，整板的封装PAD名字会以PAD1，PAD2，。.. 等等 以此类推以数字结尾的方式命名
hy381
2023-03-31 15:19:17
PCB设计中的VIA和PAD如何区分
关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多设计工程师经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下：经常碰到这样的问题，设计严重不标准，根本就分不清那是
王小琳子
2019-06-05 09:21:39
Protel PAD焊盘不能设置成通孔形式
今天，遇到一个奇怪的问题，本想在PCB上放置定位孔，可是却发现，调用PAD放置命令之后，却是一个无通孔的表面焊盘。 煞是奇怪，莫非是DXP的软件设置被无意中更改才造成的吗，还是PCB设计规则设置
asgfafa
2019-07-09 06:29:46
PCB设计中 的过孔盖油和过孔开窗如何区分
PCB设计中如果你是via就按via处理，如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你设计中哪导电孔，哪是插件孔，而via跟pad是唯一的区别标识，请大家清楚!
2019-08-16 10:31:00
请问PAD TO PAD CONSTRAINT是在什么情况下使用的？
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
shide87812
2019-09-20 05:28:18
不同Pi-pad衰减器的电路方程案例
Pi-pad衰减器或π-pad衰减器通常用于射频和微波传输线，可以是平衡或非平衡设计，Pi-pad衰减器是另一种完全对称的纯电阻网络，可用作相等阻抗之间的固定衰减器或不等阻抗之间的阻抗匹配。 Pi-pad衰减器的电路配置
2019-06-26 17:55:51
一个基本的pad library设计方案
每当我们做好了core的电路和版图，下一步就是设计pad ring了。对于第一次接触pad ring的同学来说，这个概念可能会有点陌生。
2022-10-14 10:04:40
AD怎么画bottom是pad但是又可以连接top layer的pad
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
倪丶倪
2019-07-17 13:50:38
Altium“unplated multi-layer pad（s） detected”报错解决方法
在使用 mini_USB ，进行电气检查DRC时，遇到 “unplated multi-layer pad（s） detected” 的警告； 原因是mini_USB的PCB封装有两个安装孔
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2019-11-02 11:00:31
Cadence PCB封装制作流程
区别于altium的一库走天下，cadence的PCB套件流程中，PCB封装的制作需要单独制作pad，然后绘制封装。这两步的工具分别为Padstack和PCB Editor
2019-11-02 09:32:55
S32K344的Pad Keeping功能
对于在一些需要在MCU完全初始化之前需要始终保持某些引脚高或低状态的应用中，Pad Keeping 功能比较有用。从待机模式唤醒时，HSE非安全启动将需要1.8ms，启动代码（从
2023-01-29 09:58:48
PCB Layout过孔散热设计
在电路设计中热设计是非常重要的，通常对于走大功率的芯片诸如BUCK,LDO,Diver等芯片，在芯片设计封装上为了减小芯片热阻会在芯片底部外置Exposed Pad /Thermal Pad，以使
2023-08-07 15:26:00
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ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？
xiaokanchenfu
2019-09-19 05:55:45
为什么客户选择和信任pad桌面pcb设计
不要把导师图形的话!看到自己为什么全世界客户选择和信任垫桌面PCB设计。查看数组的引用和事实的第三方直接取自TechValidate垫客户的调查和验证。所有的事实,没有填充!
2019-10-12 07:00:00
国产PAD电脑主板：优势尽显，引领未来
在当今科技飞速发展的时代，国产PAD电脑主板在市场中的地位日益凸显，其优势也引发了广泛关注。随着数字化进程的不断推进，无论是金融领域的自动化设备和移动支付终端，还是教育领域的电子教室、在线学习工具，都对PAD电脑主板提出了更高的要求。
2024-12-14 11:45:40
工商网监
