深圳瑞沃微半导体

动态

• 发布了文章 2025-11-18 16:15

  Chiplet核心挑战破解之道：瑞沃微先进封装技术新思路

  

  由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布随着半导体工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠芯片制程微缩已难以持续满足人工智能、高性能计算等领域对算力密度与能效的日益苛刻需求。在这一背景下，Chiplet（芯粒）技术作为“后摩尔时代”的关键突破路径，通过将多个不同工艺、不同功能的模块化芯片，借助先进封装技术进行系统级整合，成为实现高带宽、低延迟、低功耗异构计算的重要载体。然而

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• 发布了文章 2025-10-28 16:12

  瑞沃微揭秘：芯片面板转向矩形，背后藏着什么玄机？

  

  在科技飞速发展的当下，芯片领域正经历着一场悄然而深刻的变革——芯片面板开始转向矩形。这一看似细微的转变，实则蕴含着巨大的行业变革力量，瑞沃微作将为大家揭开这背后的神秘玄机。

  先进封装 芯片

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• 发布了文章 2025-10-18 15:30

  不畏行业巨浪，瑞沃微驾驭“三重周期”绘制属于自己的航海图

  

  纵观全球半导体行业，我们正身处一个波澜壮阔而又充满不确定性的时代。对于瑞沃微而言，深刻理解并驾驭产品生命周期、产业周期与市场周期的三重律动，不仅是穿越风雨的生存之道，更是实现可持续增长的核心理念。 瑞沃微清醒地认识到，半导体产业具有典型的周期性波动，由全球资本开支、库存水平与宏观经济共同驱动。过去数年间，我们经历了从“芯片荒”到“去库存”的剧烈转折。

  半导体封装 芯片

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• 发布了文章 2025-09-27 09:11

  瑞沃微祝“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场圆满落幕~

  

  瑞沃微祝“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场圆满落幕~X-Day”是南山区打造的科技金融服务平台,为全国创新创业项目提供科技金融综合服务方案。9月4日，“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场在深圳大学城国际会议中心圆满落幕，作为本次活动的参与企业，瑞沃微半导体向主办方及所有与会嘉宾、合作伙伴致以诚挚的祝贺！

  先进封装 半导体 集成电路

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• 发布了文章 2025-08-29 17:59

  瑞沃微CSP内窥镜医疗光源：七夕冷光告白，探索你未曾见过的内在宇宙！

  

  七夕带爱看“芯”际！瑞沃微CSP内窥镜光源，用冷光照亮你的美（内部之美）又到七夕，还在纠结送花、吃饭、看电影的老三样？今年来点真正的“硬核浪漫”——带你最爱的人，一起走进瑞沃微CSP内窥镜的“冷光”世界，保证让你们的关系“看得更清，爱得更深”！——当然，我们强烈不建议您将它用于您的另一半，毕竟它可是专为精密工业检测而生的“冷静侦探”！想象一下，你手执这支科技

  CSP 光源 内窥镜

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• 发布了文章 2025-08-01 17:04

  从成本、量产、质量体系等多维度看瑞沃微CSP封装的劣势对比

  

  在半导体封装技术向微型化、高集成度加速演进的浪潮中，瑞沃微CSP封装凭借其极致小型化、高集成度和性能优越性，在消费电子、汽车电子等领域展现出显著优势。然而，从成本、量产、质量体系等多维度审视，其仍存在一定劣势。

  CSP封装 半导体封装

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• 发布了文章 2025-07-17 15:39

  封装业“成本分水岭”——瑞沃微CSP如何让传统、陶瓷封装渐成 “前朝遗老”？

  

  在半导体产业的宏大版图中，封装技术作为连接芯片与应用终端的关键纽带，其每一次的革新都推动着电子产品性能与形态的巨大飞跃。当下，瑞沃微的CSP先进封装技术在提升良率和量产成本方面展现出了突破传统技术的绝对优势，使其在众多场景中渐成“前朝遗老”。传统封装技术，如BGA（球栅阵列封装）、TSOP（薄小外形封装）等，在长期发展中形成了成熟体系，但随着电子产品向小型化

  CSP 半导体 封装

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• 发布了文章 2025-06-24 16:54

  瑞沃微CSP封装，光学优势大放异彩！

  

  瑞沃微CSP封装光学技术凭借其极致小型化、高集成度、优良电学性能和散热性能，在照明、显示及高端电子领域展现出显著优势。

  CSP封装 光学

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• 发布了文章 2025-05-30 10:29

  万“粽”一心，封装共进，瑞沃微半导体祝大家端午安康！

  

  端午浓情，科技赋能、瑞沃微半导体以“绸”的透明为线路万物，引千年“封装”“芯”佳酿，同半导体封装行业共赴创新征途，为端午注入科技温度。

  CSP封装 先进封装

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• 发布了文章 2025-05-16 11:26

  CSP封装在LED、SI基IC等领域的优势、劣势

  

  瑞沃微作为半导体封装行业上先进封装高新技术企业，对CSP（芯片级封装）技术在不同领域的应用有不同见解。CSP封装凭借其极致小型化、高集成度和性能优越性，在LED、SI基IC等领域展现出独特优势，但也存在一定劣势。

  CSP封装 IC led

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