PCB Layout过孔散热设计

在电路设计中热设计是非常重要的，通常对于走大功率的芯片诸如BUCK,LDO,Diver等芯片，在芯片设计封装上为了减小芯片热阻会在芯片底部外置Exposed Pad /Thermal Pad，以使芯片工作时高效散热。除此之外，在PCB Layout 时板子的层数，铜箔的面积，过孔的数量与尺寸都会影响芯片热阻。

下图LMR23630的pin9为散热引脚，通常使用者会将此处铺铜。进一步添加过孔能进一步显著减小芯片热阻。

一、过孔的个数越多散热的效果越好，下图是随着过孔个数芯片热阻的变化。

(图源来自《PCB Layout热设计指引-ROHM》)

从上图结果表明，在Thermal Pad下方过孔数量从0增加为6个时，芯片热阻下降速度显著。而再增加过孔超过了Thermal Pad 的区域，芯片热阻趋近于平缓。

二、过孔的孔径越大，作为热传导路径的过孔本身热阻降低，对芯片的散热能力越强。

下图是过孔孔径分别为Φ0.3mm, Φ0.5mm, Φ1mm对应不同的芯片热阻情况。

虽然孔径越大热阻越小，但为了防止波峰焊透锡，建议过孔孔径不超过0.3mm。