BGA pad的设计注意事项有哪一些

写这些是因为看到有些网友在这些方面有点疑惑。同时，在和PCBA/designer 的部分人讨论时觉得没能充分考虑这些事项，所以在这里总结一下，供参考。

如果还有疑问，请提出来。

有如下事项：

1。你的成品BGA pad的公差是多少？

不同的公差要求，PCB厂家一般会有不同的流程补偿/加大BGA pad的数值。同时，由于PCB 厂家得流程会有最小spacing （间距）的要求，这会限制你的BGA pitch的设置；

如果公差较大而spacing （间距）较小，那么成品的BGA pad 会偏向于公差的下限，这样不利于BGA的焊接；

如果公差小而且spacing （间距）也较小，PCB厂家的流程补偿值因为没有足够的间距而无法满足，要么 BGA pad的大小严重偏向下限，要么超出公差要求（当然比全部，会有一定比例的）。或者很少PCB 厂家可以接这个设计。当然，交货期，茶品质量的稳定性都是问题。

2。你的厂家要补偿多少才可以达到你的成品公差要求？

见事项1。

3。你的厂家要多少的间距（spacing）才能保证没有绿油（solder mask）上焊盘（BGA pad）？

这是在事项1的前提下，另外必须再预留出来的间距；

这也是影响你的BGA pitch 设置的因素之一。

4。BGA pad 之间是否要求要有绿油（solder mask）覆盖？

这就是PCB厂家所说的“绿油桥”的问题；

如果有，那么这是第三个要预留间距的因素；

这也是影响你的BGA pitch 设置的因素之一。

5。你的厂家要多宽的间距（spacing） 才能保证有绿油（solder mask）在板上？

见事项4。

太窄，“绿油桥”会掉的。

如果没有“绿油桥”，一些PCB安装的厂家的流程可能会有焊接方面的问题 -- 有效锡浆的量不足。

6。你是否要在BGA pad之间布线？

如果要布线，那么线的宽度，线的数量，线和线之间的距离，线到不覆盖绿油的区域的距离都是在设置BGA pitch 是要考虑的因素；

这些包括了事项7，8，9。

7。如果布线，线的成品公差是多少？你的厂家要补偿多少才能达到你的要求？

类似于事项1。

8。如果布线，你的厂家要多少间距（spacing） 才能保证绿油（solder mask）能完全盖住线？

这是因为在PCB厂家的流程中有工具的对位偏差。也就是当操作员将绿油成像的工具和PCB板对正的时候，并不能保证100%对正。这里既有操作员的熟练程度的原因，也有PCB板的尺寸稳定性的原因。

9。如果布线，而且是多于一条线，你的厂家要在线路补偿后保持线与线之间多少的间距（spacing） 才能蚀刻（etching）

顺利完成？

这是事项6，7，8的综合考虑设计。

责任编辑：ct