在 Altium Designer 中设置丝印（Silkscreen, Overlay）与焊盘（Pad）或过孔（Via）之间的安全间距规则（通常称为“丝印到阻焊间距”或类似）非常重要，它能确保丝印油墨不会覆盖到焊盘上，避免影响焊接和电气性能。以下是详细的设置步骤（中文界面）：
核心步骤：创建规则
-
打开PCB规则编辑器：
- 在 PCB 文档中，按快捷键
D->R。 - 或者在菜单栏选择 设计(
D) -> 规则(R)。
- 在 PCB 文档中，按快捷键
-
创建新间距规则：
- 在左侧规则树状图中，展开 间距（Clearance）。
- 右键单击 间距（Clearance） -> 新建规则...。
- 系统会创建一个名为
Clearance的新规则（可能是Clearance_1,Clearance_2等）。
-
命名规则（可选但推荐）：
- 在右上方 名称 栏中，为规则取一个易懂的名字，例如
丝印到焊盘间距或Silk_To_Pad。
- 在右上方 名称 栏中，为规则取一个易懂的名字，例如
-
设置“第一个对象匹配条件”（即丝印对象）：
- 在 第一个对象匹配条件 区域：
- 类型：从下拉框中选择 图层(Layer)。
- 图层：从下拉框中选择包含丝印的层。通常是：
Top Overlay(顶层丝印)Bottom Overlay(底层丝印)- 如果你希望规则同时作用于两层丝印，可以设置为
所有图层(All Layers)或分别创建两条规则。
- 在 第一个对象匹配条件 区域：
-
设置“第二个对象匹配条件”（即焊盘/过孔对象）：
- 在 第二个对象匹配条件 区域：
- 类型：选择 类型(Type) / 类(Class) / 层(Layer)。
- 类型：勾选 焊盘(Pads) / 过孔(Vias)。
- 类：通常不需要指定。
- 图层：通常选择 所有图层(All Layers)（因为焊盘/过孔贯穿多层），或者更精确地设置为包含焊盘的层（如
Top Layer,Bottom Layer,Multi-Layer）。选择所有图层(All Layers)通常更安全简便。
- 类型：选择 类型(Type) / 类(Class) / 层(Layer)。
- 在 第二个对象匹配条件 区域：
-
设置最小间距值：
- 在 约束条件 区域：
- 找到 最小间距 输入框。
- 输入你需要的安全距离值（单位通常是 mil 或 mm）。
- 典型值：
- 通常设置为 4mil (0.1mm) 到 10mil (0.25mm) 之间。
- 具体值必须咨询你的PCB板厂！板厂工艺（丝印油墨的印刷精度、对位精度）决定了最小可行间距。
- 保守起见，设置 5mil (0.127mm) 或 6mil (0.15mm) 是比较常见的。
- 高密度设计可能需要4mil，但需和板厂确认其能力。不要小于板厂的要求！
- 在 约束条件 区域：
-
设置规则优先级（非常关键！）：
- 新规则创建后，默认位于规则列表底部。间距规则按列表从上到下的顺序应用，第一条匹配的规则生效。
- 你的
丝印到焊盘间距规则需要处理的是两个不同“域”（对象A是丝印，对象B是焊盘）之间的间距，与通用的导体间距（两个都是电气对象）不同。 - 为了防止这条规则被通用的
All规则覆盖，你需要将它移动到通用间距规则之上：- 在规则树状图左侧，展开 间距（Clearance）。
- 列表中最上方通常会有一个默认的
Clearance规则，其设置通常是All -> All并定义了导体间最小间距（如 6mil）。 - 选中你新建的
丝印到焊盘间距规则。 - 点击右下角的 优先顺序...。
- 在弹出的“编辑规则优先级”窗口中，选中
丝印到焊盘间距，然后点击 提高优先级 按钮（向上的箭头 ↑），直到它移动到 默认的Clearance(All -> All) 规则之上。 - 点击 确认 关闭优先级窗口。
- 重要：你的规则应位于处理
All->All(即所有电气对象间间距) 的规则之前。
-
应用和确认：
- 点击 应用 -> 确认 关闭 PCB 规则和约束编辑器。
验证规则和设计：
-
运行设计规则检查（DRC）：
- 按快捷键
T->D。 - 或者在菜单栏选择 工具(
T) -> 设计规则检查(D)。 - 保持默认设置，点击 运行设计规则检查。
- 在 Messages 面板中查看是否存在
Silk To Pad相关的间距违规。
- 按快捷键
-
视觉检查：
- 使用 视图配置面板 (快捷键
L) 打开所有丝印层 (Top/Bottom Overlay)。 - 打开 物理热力图（Thick/Hard Hot） (快捷键
Shift+H)，在PCB上移动光标可以实时看到当前间距。查看焊盘周围。 - 放大视图仔细检查丝印文字、线段是否过于靠近任何焊盘边缘。规则设置的间距值会在线宽限制下尽量生效，但丝印本身的线条宽度也需要考虑进去。
- 使用 视图配置面板 (快捷键
关键要点总结：
- 规则类型:
Electrical Clearance下的子规则 (Clearance约束)。 - 第一个对象 (A): 设置为
Top Overlay/Bottom Overlay。 - 第二个对象 (B): 设置为
Pads(可能包含Vias) +All Layers。 - 最小间距值: 4-10mil (0.1-0.25mm)，务必按板厂要求设置！
- 规则优先级: 必须高于处理
All -> All间距的通用规则。 - 验证: 必须运行DRC并结合视觉检查（尤其注意大面积覆铜上的焊盘或过孔盖油区域）。
- 注意丝印宽度: 规则约束的是丝印图形（如文字的线条）的边缘到焊盘边缘的距离，丝印本身的宽度不会被自动“推离”，DRC会检查丝印图形的外轮廓是否违反间距规则。
遵循这些步骤，你就能在 Altium Designer 中正确设置并应用丝印与焊盘/过孔之间的安全间距规则，确保 PCB 设计的可制造性和可靠性。
AD设置丝印到阻焊的间距，并分析丝印重叠对阻焊的影响
Altium Designer设置丝印到阻焊的间距，并分析丝印重叠对阻焊的影响 平时设计时需要养成良好的习惯，才能保证后期的生产效果。例如本节的丝印跟阻焊重叠的规则是需要去遵守，其下就是丝印重叠阻焊
2022-11-30 07:40:05
焊盘与焊盘的距离规则怎么设置
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2024-09-02 15:22:19
Altium19丝印到焊盘的距离设置，并分析丝印重叠焊盘的影响
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郑振宇altium
2019-11-18 11:31:01
pcb焊盘直径怎么设置
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【Altium小课专题 第087篇】PCB封装创建要求丝印框与焊盘的间距至少保证多少？
一些，一般丝印边框到焊盘边缘的距离为6mil左右，以保证生产和安装的需要，如果画的过近，会导致丝印框画到焊盘上。一般生产之前的CAM过程中会将画到焊盘上的丝印处理掉，以保证后期PCB制板和SMT贴片的正常，如图4-83所示。 图4-82元器件封装丝印示意图图4-83元器件封装丝印设置间距示意图`
凡亿_PCB
2021-07-01 17:29:51
怎么设置AD10元件间距规则判定方式由封装框改为焊盘间距？
今天画PCB时，修改了一个原理图然后导出PCB，但是放置元件时发现元件不像以前能丝印近乎重叠，设计最小间距为10mil，在两个元件外框丝印为10mil就会报错，正常应该是判断焊盘间距是否为10mil，不知道为什么会这样，而且只有这个工程出现这个问题，强迫症无法忽略，试遍了网上各种方法都不行，到这里求救了
huzp_123
2019-09-09 01:59:33
请问PCB中的最小间隔规则为什么会约束到丝印层符号之间以及丝印层符号和焊盘之间的间隔？
丝印层符号又不带电气特性，而且丝印层和焊盘完全在两个层怎么会有约束呢（主要是说我画的封装图形和焊盘离得太近，小于最小间隔）？？？还有就是我的规则设置中过孔最大孔径设置的是300mil，可是DRC检查
脑洞大赛8
2019-07-03 04:20:31
pads焊盘大小设置详细步骤
焊盘大小是PCB设计中一个非常重要的参数，它影响着焊接的质量和可靠性。在PCB设计中，我们可以通过设置不同的焊盘大小来适应不同的元器件和焊接工艺。下面是关于设置焊盘大小的详细步骤。 首先，我们需要
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jf_32813774
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一只耳朵怪
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wayaj
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h1654155957.9683
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jf_ed1027433
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高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。 5、两焊盘间布线数的计算为P-D(2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N为布线数:X为线宽 6、通用规则：PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同。 7、与焊盘连
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li124688559
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2023-07-04 07:45:03
工商网监
