在 Altium Designer (AD) 中设置与 丝印层（Silkscreen Layer, 通常是 Top Overlay 和/或 Bottom Overlay） 和 焊盘（Pads） 相关的规则，主要涉及确保丝印（如元件轮廓、标识符、注释等）不会覆盖或过于靠近焊盘，以保证 PCB 的可制造性（DFM）和可读性。以下是关键规则的设置方法：
? 核心规则：丝印到阻焊/焊盘间距 (Silk To Solder Mask Clearance)
- 打开设计规则对话框：
- 转到
设计 (Design)菜单 >规则 (Rules)...或按快捷键D>R。
- 转到
- 定位规则类别：
- 在左边的规则类别树形菜单中，展开
制造 (Manufacturing)类别。 - 找到并选中
丝印至阻焊间距 (SilkToSolderMaskClearance)规则（名称可能略有差异，核心是 Silk 和 SolderMask Clearance）。如果没有，可能需要新建。
- 在左边的规则类别树形菜单中，展开
- 设置规则参数：
- 名称 (Name)： 给规则起一个易识别的名字，例如 “SilkToPadClearance”。
- 范围 (Where The First Object Matches): 定义规则应用的对象。
- 最常见设置:
All(应用到所有丝印对象)。这通常就足够了。 - 更精细控制 (可选)： 如果需要，可以设置为特定的元件、层（Top/Bottom Overlay）、丝印对象类型（Text, Line, Arc 等）或通过查询语句筛选。通常
All即可。
- 最常见设置:
- 约束 (Constraints)：
- 找到
最小间距 (Minimum Clearance)输入框。 - 输入所需的间距值： 这是规则的核心参数。该值定义了丝印（Overlay）边缘到阻焊开窗（Solder Mask Opening，通常比焊盘 Pad 稍大）边缘之间的最小允许距离。
- 典型值： 常见的推荐值或板厂要求通常在 0.15mm (6mil) 到 0.2mm (8mil) 之间。强烈建议咨询你的 PCB 制造商获取他们的具体要求。
- 单位： 确保单位正确（mm 或 mil），可以通过右键菜单切换。
- 找到
- 设置优先级（如果需要）： 如果存在多个覆盖相同对象的规则，优先级高的生效。通常单个规则无需调整。
- 点击
应用 (Apply)或确定 (OK)保存规则。
? 规则的含义与实际效果
- 这条规则 间接 控制了丝印到焊盘的实际间距，因为阻焊开窗（Solder Mask Opening）通常比焊盘（Pad）本身大一点点（这个超出量称为阻焊桥 Solder Mask Dam 或 Solder Mask Expansion）。
- 实际丝印到焊盘边缘的距离 ≈ 你设置的
SilkToSolderMaskClearance+ 阻焊开窗超出焊盘的宽度（Solder Mask Expansion）。 - 通过设置
SilkToSolderMaskClearance为正值（如 0.15mm），你就能确保丝印和焊盘之间留有足够的安全距离，防止丝印油墨印刷到焊盘上影响焊接，也保证标识清晰可读。
? 其他相关注意事项
- 对象位置： 这条规则检查的是放置在 Top/Bottom Overlay 层上的丝印对象（线、弧、填充、文本、字体）与 Top/Bottom Solder Mask 层上的阻焊开窗对象之间的间距。
- 规则检查 (DRC - Design Rule Check)： 设置规则后，运行 工具 (Tools) > 设计规则检查 (Design Rule Check)... 或按
T>D。在打开的 DRC 对话框中，确保制造 (Manufacturing)下的SilkToSolderMaskClearance规则被勾选。点击运行设计规则检查 (Run Design Rule Check)。任何违反此规则的丝印对象都会在 PCB 图上以高亮（通常是绿色）显示错误标记。 - 调整丝印位置： 根据 DRC 错误报告，手动移动或调整丝印文字、轮廓的位置，使其满足间距要求。AD 的拖动操作通常会自动避开冲突（如果在线 DRC 开启）。
- 丝印大小和线宽： 虽然不直接是 间距 规则，但确保丝印文字高度/线宽足够大以便于生产（通常最小高度 0.8mm-1.0mm，线宽 0.15mm-0.2mm）也很重要，这属于可读性和制造能力范畴。这些可以在放置文本时设置，或在规则
制造 (Manufacturing) > 丝印宽度 (SilkToSilkClearance)或Height约束中设置，但更常见的是在放置时控制。 - Room 规则 (可选)： 如果使用 Rooms 来组织元件，可以创建规则将特定 Room 内的元件丝印自动放置在 Room 内部或外部，但这主要用于布局控制，而非直接的间距控制。
✅ 总结关键步骤
D>R打开规则编辑器。- 在
制造 (Manufacturing)下找到或创建丝印至阻焊间距 (SilkToSolderMaskClearance)规则。 - 设置
范围 (Where The First Object Matches)通常为All。 - 在
约束 (Constraints)中设置最小间距 (Minimum Clearance)为推荐值（如0.15mm或0.2mm, 务必确认板厂要求）。 - 应用 (Apply) / 确定 (OK) 保存。
- 运行
T>D（DRC） 检查违规并根据报告调整丝印位置。
通过正确设置并应用 SilkToSolderMaskClearance 规则，你就可以有效地控制丝印与焊盘（通过阻焊层）之间的安全间距，提高 PCB 设计的可制造性。??
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2022-11-30 07:40:05
Altium19丝印到焊盘的距离设置，并分析丝印重叠焊盘的影响
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郑振宇altium
2019-11-18 11:31:01
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脑洞大赛8
2019-07-03 04:20:31
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一只耳朵怪
2021-01-06 17:06:34
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凡亿_PCB
2021-07-01 17:29:51
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凡亿_PCB
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asgfafa
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2022-07-28 08:48:00
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2023-07-04 07:45:03
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60user141
2019-09-16 10:27:51
工商网监
