PCB上2mm宽的走线能承载的电流大小不是固定的，它取决于几个关键因素，主要有：
-
铜箔厚度（盎司，oz）： 这是最重要的因素。常见的有：
- 1 oz（约35微米）
- 2 oz（约70微米）
- （还有更厚的0.5 oz， 3 oz等） 铜层越厚，载流能力越强。同宽度下，2 oz铜厚承载的电流几乎是1 oz铜厚的两倍。
-
允许的温升（ΔT）： 电流流过导线会发热，导致温度升高。设计所能接受的最高温升（比如相对于环境温度升高10°C、20°C等）直接影响电流大小。允许温升越高，能走的电流越大，但过高的温升会影响可靠性和焊接。
-
走线所在层：
- 外层（Top/Bottom）： 暴露在空气中，散热相对较好，载流能力较强。
- 内层： 夹在绝缘材料中，散热困难，载流能力较弱（大约是外层的50%-60%）。
-
周围环境： 是否有散热孔（Via）帮助散热？是否靠近其他发热元件？是否有强制风冷？板子是否在封闭机箱内？
估算参考值 (基于IPC-2152标准 / 常用经验公式，适用于外层走线，适中散热条件)
-
1 oz 铜厚：
- 温升 10°C： 约 9A - 10A
- 温升 20°C： 约 12A - 14A
- 温升 30°C： 约 15A - 17A
-
2 oz 铜厚：
- 温升 10°C： 约 18A - 20A
- 温升 20°C： 约 24A - 27A
- 温升 30°C： 约 29A - 33A
重要说明
- 内层走线： 对于相同的线宽、铜厚和温升，内层走线的载流能力大约是外层走线的50%-60%。例如，2mm宽，1oz，20°C温升的外层走线可能承载14A，内层则大约只能承载7A-8.4A。
- 安全裕量： 上述是理论或典型值。在实际设计中，强烈建议留有20%-50%的安全裕量。特别是对于重要或持续大电流的走线。
- 使用计算器或工具： 最可靠的方法是使用在线的PCB电流计算器或PCB设计软件（如KiCad， Altium Designer）内置的电流容量计算功能，输入精确的参数（铜厚、温升目标、内层/外层）获取更准确的值。
- 形状影响： 标准计算基于“长直导线”。如果走线有急弯、很短的线段或者连接到大铜区（铺铜），散热情况会变化，载流能力可能与标准计算值有所不同。大铜区能帮助散热。
- 多个因素平衡： 最终设计是电流需求、可接受的温升、板子尺寸、成本（更厚的铜更贵）之间的平衡。
总结
- 一个非常粗略的经验估算：1盎司外层走线每毫米宽度大约走1安培电流（即2mm约2A），但这不准确且过于保守。
- 对于2mm走线：
- 外层 (1 oz)： 在中等温升(20-30°C)下，约 12A - 17A。预留余量后，可用于 5A - 12A。
- 外层 (2 oz)： 在中等温升(20-30°C)下，约 24A - 33A。预留余量后，可用于 10A - 25A。
- 内层 (1 oz)： 载流能力约是外层的50%-60%，即 6A - 10A (无余量)，预留余量后可能仅 3A - 7A。
- 内层 (2 oz)： 约是外层2 oz的50%-60%，即 12A - 20A (无余量)，预留余量后约 5A - 15A。
强烈建议：对于关键的大电流走线，务必使用考虑了铜厚、温升、内外层等具体参数的在线PCB电流计算器进行精确计算！ 2mm在大部分低压数字电路中算很宽了，但在电源路径上可能只是基础要求。
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