16nm工艺

Ansys多物理场平台支持英特尔16nm工艺的全新射频功能和其他先进特性，能够通过与芯片相关的预测准确性来加速完成设计并提高性能

UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA，而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。

虽然高端市场会被 7nm、10nm以及14nm/16nm工艺占据，但40nm、28nm等并不会退出。如28nm和16nm工艺现在仍然是台积电的营收主力，中芯国际则在持续提高28nm良率。

必须说明的是，3A4000 的工艺是 28nm，潜力很大，换 12/16nm 工艺提升主频就能把单核性能提升到 25 分——龙芯 3A5000 对内核小改后，换 12/16nm 工艺，性能有望达到 25 至 27 分，龙芯 PPT 里 30 分的规划偏乐观。

积电的第二大客户，两者从2014年的16nm工艺开始合作，2014年的16nm工艺表现不佳，性能参数甚至不如20nm工艺，但是华为海思坚持采用，那时候16nm工艺仅有华为海思和另一家客户，由此结成了紧密合作关系，此后双方共同研发先进工艺，而华为则会率先采用后者的先进

今年6月份，上海兆芯正式发布了KX-6000系列国产X86处理器，基于16nm工艺，是国内首款主频达到3.0GHz的国产通用处理器，且支持双通道DDR4-3200内存。

据外媒EXTREMETECH消息，台积电将建造超级计算AI芯片，从而加速晶片级计算。

目前，复旦微基于28nm工艺制程的 FPGA 产品已经多达数十款。此外，公司正在28nm工艺制程上研发基于FPGA的PSoC芯片，同时还开启了14/16nm 工艺制程的 10 亿门级 FPGA 产品的研发进程。

早在2015年，英伟达就开始推出适用于自动驾驶需求的Tegra X1，该芯片采用20nm工艺，算力为1TOPS，主要面向智能座舱。2018年，英伟达推出Parker，采用16nm工艺，算力为1TOPS，该芯片产品开始在特斯拉、沃尔沃等品牌中得到应用。

Trion Titanium FPGA的特点是增强的计算能力，16nm工艺可提供多达3倍时钟频率提升。据该公司称，这使得Efinix的FPGA成为计算加速应用的理想选择，同时路由灵活性提高了产品计算效率。

MPSoC是Xilinx基于16nm工艺推出的异构计算平台，由于灵活、稳定，在业界得到了广泛的使用。异构计算是一个比较新的领域，需要协调硬件设计、逻辑设计、软件设计，对工程师的要求很高。实际设计过程中，很多工程师对实现PS/PL之间的数据交互感到头疼。

来自标普的统计显示，自2015年台积电台入16nm工艺节点以来，其单位生产过程中的用水量已上升超过35%。标普进一步指出，市场对于先进芯片的需求让台积电technology在市场竞争中处于优势位置

KX-6640MA是兆芯KX-6000系列中的最低端型号，16nm工艺，只有4核心4线程、4MB二级缓存，基准频率2.2GHz，唯一支持睿频加速最高2.6GHz，集成GPU C-960支持DX11、OpenGL 3.2。

近日，中国芯片厂商兆芯推出了一款8核x86架构的CPU，名为KX-6780A，采用台积电16nm工艺，搭配了芯杰英C1888主板，为嵌入式处理器。

根据兆芯的官方消息，兆芯正式发布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首个16nm工艺、8核3.0GHz的高性能处理器，整体性能已经超过了Intel酷睿i5-7400处理器，满足日常的办公、娱乐应用没有压力。

PCIE725G 是一款基于 PCIe x16 总线架构的高性能 FMC 接口信号处理平台，该平台支持采用 16nm 工艺 JFM9VU9P FPGA作为主处理器。该板卡支持 1 个 FMC+

寒武纪此次推出的思元290智能芯片便是面向云端场景的AI训练推理芯片，也是首款应用于云端场景的7nm工艺芯片，与前代采用16nm工艺的产品思元270相比，思元290芯片峰值算力提升了4倍、内存带宽提高了12倍、芯片间通讯带宽提高了19倍。

5,000 万个ASIC等效门，超出了此前公布的所有竞争性 14/16nm 工艺产品计划，树立了全新的行业标杆。

今年9月份，半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片“WSE”震撼行业，台积电16nm工艺制造的它拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦。

今年9月份，半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片“WSE”震撼行业，台积电16nm工艺制造的它拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦。

采用16nm的工艺，可选封装有0.5mm焊盘间距紧凑型的InFo，最小封装尺寸只有15mm*9.5mm，这种封装类型可以缩短信号互联，有利于提高信号完整性

。questcore基于拥有自主知识产权的ManyCore 架构，采用16nm工艺，适用于人脸识别、视频结构化分析、行人再识别等多种图像和视频实时智能分析任务。

恩智浦S32E2域控制器采用16nm工艺和多核异构架构，提供强劲算力，支持丰富的车载通信协议、硬件虚拟化和分区隔离，兼具高性能与安全性，是理想的汽车域控制方案。立功科技推出了S32E2评估板，为动力域控方案评估和开发提供有力支撑。

近日，上海兆芯推出了一款面向DIY发烧友、x86兼容的KX-6780A 八核CPU 。

延续了上一代KH-3000系列的16nm制造工艺，但是架构从“陆家嘴”升级为“永丰”，支持全新自主互连技术ZPI 3.0，核心数量从8个一举增加到32个，同时提供16核心12核心版本。 32核心

举个例子，台积电一贯以来在研发先进工艺上出了名保守。在研发16nm工艺的时候它就先在2014年量产了14nm工艺然后再在2015年引入FinFET工艺，而三星则直接在2015年量产

在2016年，中国十二五科技创新成就展上，华为展出了其第一台ARM平台服务器“泰山”(Taishan)，配备自主研发ARM架构64位处理器“Hi1612”，采用台积电16nm工艺打造，兼容ARMv8-A指令集。华为方面表示，除了存储单元外，该处理器具有完整的自主知识产权，并已在阿里巴巴试用。