最佳化手机天线性能 ST推出高度微型化自适应装置

　　意法半导体(ST)推出新系列高度微型化自适应装置。新产品可最佳化手机天线性能，避免电话无预警断线，并延长电池使用寿命。

　　意法半导体的新产品ParaScan可调整合电容器(STPTIC)透过调整电容值，使手机功率放大器与天线之间在各种工作条件下高效传输电能。STPTIC有助于最大幅度地提升手机射频辐射功率，改善通话性能，解决手机贴近或远离耳朵时的多频率段使用问题，同时尽可能降低放大器功耗，以延长电池使用寿命。

　　不同于市场上通常包含多个开关电容的手机天线解决方案，STPTIC可更滑顺地调整电容，无需分步调整，因此可得到更精準的电容值。此外，STPTIC的尺寸/佔板面积小，採用意法半导体的整合被动与主动元件技术(Integrated Passive and Active Device，IPAD™)整合一个可调整电容器及相关控制电路。

　　意法半导体部门副总裁暨特殊应用离散元件与IPAD产品部总经理Ricardo De-Sa-Earp表示：「由于4G手机需要出色的无线性能以确保可靠的通话品质和高速数据服务及更长的电池使用寿命，我们全新、最先进的STPTIC系列产品为未来的4G LTE手机带来更佳的调谐电容选择。全球五大手机厂商中已有两家选择了这项技术并已用于现有产品的天线匹配设计。」

　　全新STPTIC系列採用最先进的新一代ParaScan 钛酸锶钡(Barium Strontium Titanate，BST)调谐电容技术。新产品可满足无线系统设计人员的要求，Q係数[1]高值达到2.7GHz，控制电压变化引起的电容变化比例高于3:1，在规定工作温度範围内性能稳定。新产品易于设计，只需要少数的外部元件，其高功率输出可满足GSM标準的要求。

　　STPTIC系列的主要特性：

　　· 电容值範围：2.7 至 8.2 pF

　　· 大输出功率(+36 dBm)

　　· 大调谐範围(3.5:1)

　　· 高线性元件(IP3 > 60dB)

　　· 高品质係数(Q係数)高达2.7 GHz

　　· 低漏电流(小于 100 nA)

　　· 与意法半导体的天线调谐电路相容(STHVDAC 系列)

　　STPTIC元件採用6针脚的microDFN 封装和覆晶(flip-chip)封装，已开始提供样品给主要客户，由意法半导体直接供货。