i7-7820X火力全开4.3GHz 能打败它的只有同门i9！

　　虽然嘴巴上说不，但身体却很诚实！这就是笔者对今年的Intel“所作所为”的一句话概括。今年台北电脑展上Intel发布了最新一代Skylake-X和Kaby-X至尊版处理器，“最高18核36线程、共9款、最顶级的不再是Corei7而是Core i9、史无前例的1999美元天价”等等一系列的信息都表明今年的Intel要捍卫自己在高端市场的霸者地位。谁触动了Intel的神经？不点名大家都知道是AMD干的好事了。

　　虽然Intel官方一直在“辟谣”说18核的推出一直都是在计划之内，与对手AMD的竞争无关，对外始终摆着一副王之蔑视的姿态，但种种的迹象都表明这些都是门面话，实际上Intel确实是着急了。

　　18核的Core i9的挤出还真要感谢AMD

　　请允许我们将时间跳回到今年的年初Intel七代酷睿和AMD锐龙的发布的时候，1月份Intel习惯性地发布第三代14nm工艺的Kabylake处理器，除了再次提频外，新处理器并无亮点。

　　

　　2个月后，AMD发布筹备已久的锐龙Ryzen，凭借多核心、性价比以及大幅度提升的单核性能重新赢得市场的信心，虽然未能超越但足以引起Intel的重视，Intel的公关更是在压力之下犯错了。..。..

　　

　　更可怕的是AMD不单止有锐龙Ryzen，还准备了X399平台打造的16核32线程的Threadripper（直译：线程开膛手）发烧级处理器，对比Intel现有的X99和新的X299平台规格上一点都不虚。如果Intel还是按照以往一样“2C4T”的升级步伐来升级至尊版处理器的话，12核的Core i7任凭频率再高都无法和AMD准备的16核处理器匹敌！为了避免性能宝座被夺的历史重演，为保险起见怎么也要出一个18核来灭你的16核，而且Core i7也要升级到Core i9来彰显至尊的地位。

　　

　　可以这么来说，如果AMD没有16核和X399的准备，Intel绝对不会有18核的Core i9的回击！不信？你看看国内所有媒体首测中没有一款是Core i9，虽然首发中有10核的Core i9-7900X，很难不让你怀疑Core i9并不在原定的计划之内，今年本来就打算推个高频的十核就算完成升级任务，只是面对AMD的挑战临时决定的采用的B计划。当然按照Intel这等规模的大公司来说，技术储备是有的，拿服务器上那套方案来用，但就是需要点时间来优化频率，不然12核以上的Core i9就不会说需要等到明年才有。

　　Intel 发烧版Core X家族介绍

　　这一代Intel Core X阵容非常强大，比过往的每一代发布至尊版处理器的数量都要多。难怪网友们都戏称这一代的牙膏挤多了，从处理器的数量上来看确实如此。在整个至尊版体系中分为Skylake-X和Kabylake-X两大系列，共9款，其中有7款是属于Skylake-X，都是6核心以上规格。

　　但有分为两种Die封装，其中12核以下是LCC （Low Core Count），12核以上是HCC（（High Core Count），从Core i7到Core i9，PCIe通道数是28-44条，TDP从140W起步；另外的2款则是属于Kabylake-X，都是4核心规格，Core i7的是4核8线程，Core i5的是4核4线程，PCIe通道数都只有16条，TDP 112W。

　　

　　总的来说，Intel在这一代Core X中有一个维度的扩展，最高端不再由Core i7担当，拔高至新的Core i9，而最入门的至尊版下则放至4核的Core i5。没错，一定程度上Intel是将发烧版的产品线进一步细化市场，既能更好满足到不同层次的玩家，还能应对AMD 8/6核心规格的锐龙和未来Threadripper的不同规格的处理器。

　　但是至尊版的4核Core i5/i7和主流的Core i5/i7严重重合，若要推广起来，势必引发不少玩家的选择困难症。若是选择低调，那五代酷睿Broadwell的尴尬再度重演，Kabylake-X始终逃不过路人甲的命运。

　　接口升级LGA2066，需要全新的X299主板支持

　　

　　

　　CPU外观及开盖：神秘的小黑点和廉价硅脂

　　

　　

　　由于接口发生变化，不再是X99平台上LGA 2011接口，所以CPU上下两侧的防呆口位置也发生变化，另外CPU的四个角上的护翼也发生了变化，其中左下角的护翼缺了一角，但了一个类似RFID/NFC近场识别标签，在Intel的官方资料库中，没有对这一变化的任何详情解释，所以具体的作用还是留待Intel官方的解释才知晓。

　　

　　但可以肯定的是多了这个凸起的“小黑点”使得CPU的开盖难度大增！什么？Intel至尊版的CPU能开盖？没错，从CPU封盖和PCB的边缘观察有一层厚厚的黑胶，你就大概能猜到它内部的散热材质是硅脂而非钎焊材料，从国外动手达人的开盖结果也印证了这一点，里面确实是硅脂而非钎焊，Intel彻底的学坏了，至尊版的处理器不舍得用钎焊，而非要用廉价的硅脂。

　　

　　廉价的硅脂对超频有多大影响这里就不用笔者去详说了，核心数更多，散热需求更强的至尊版处理器采用廉价硅脂后对超频究竟有多大影响？超频测试中将会为大家一一解答。其实Intel的抠门不只是这点，还有PCIe通道数上的分配。