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电子发烧友网>光电显示>Hitachi Chemical DuPont成功获得聚酰亚胺前体树脂组合物的日本专利

Hitachi Chemical DuPont成功获得聚酰亚胺前体树脂组合物的日本专利

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高导热聚酰亚胺电介质薄膜研究进展

。传统聚酰亚胺本征导热系数较低,限制了在电气设备、智能电网等领域中的应用,发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为国内外研究重点。本文介绍了复合材料的热传导机制,概述了近年来导热聚酰亚胺薄膜的研究进展
2022-11-11 15:13:571392

利用加成法在聚酰亚胺薄膜表面实现高精度金属图案化

基于以上背景,中山大学化学学院陈旭东教授课题组提出将吡啶结构引入到聚酰亚胺薄膜中,进而实现在不损伤衬底和不使用复杂的喷印设备情况下,使氯化钯(PdCl2)高选择性地吸附在聚酰亚胺前体——聚酰胺酸薄膜表面
2022-12-13 13:56:421136

PCB常用板材及介电常数

另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
2023-03-12 09:04:173690

面向柔性MEMS应用的功能性聚酰亚胺薄膜及微结构的微制造

聚酰亚胺(PI)凭借其高热稳定性、机械强度、耐化学性、介电性能和生物相容性等综合特性,已广泛应用于微电子、传感器、储能、生物医学和航空航天等领域。
2023-03-31 09:34:271628

耐高温绝缘高导热0.6w/m.k聚酰亚胺PI薄膜

高分子材料以其优异的电绝缘性、耐化学腐蚀性、质轻、密度小等特性被广泛应用于电子电气、通信、军事装备制造、航空航天等领域。聚酰亚胺(PI)是由含酰亚胺基链节[-C(O)-N(R)-C(O)-]构建的芳杂环高分子化合物
2023-05-09 09:45:521414

聚酰亚胺材料在柔性电子、4D打印、电磁屏蔽的最新研究进展

关键词:TIM热界面材料,聚酰亚胺,热导率,导热填料,复合材料摘要:在电子器件高度薄型化、多功能化和集成化的时代,会不可避免地导致复合材料内部的热量积累,严重影响设备的稳定运行和使用寿命,如何实现
2022-09-15 10:25:002683

高导热PI聚酰亚胺电介质薄膜的研究进展

关键词:TIM热界面材料,聚酰亚胺,热导率,导热填料,复合材料摘要:在电子器件高度薄型化、多功能化和集成化的时代,会不可避免地导致复合材料内部的热量积累,严重影响设备的稳定运行和使用寿命,如何实现
2022-09-15 10:26:332257

聚酰亚胺发展的四大新方向和透明PI (CPI)

1PI概述:综合性能最佳的有机高分子材料之一聚酰亚胺(Polyimide,PI)是指主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一类聚合物,其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要,是综合性能最佳的有机
2022-10-18 09:21:011152

化工材料 | 聚酰亚胺:工程塑料中最靓的仔

化工材料|聚酰亚胺:工程塑料中最靓的仔聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一,被誉为高分子材料金字塔的顶端材料。不论是作为结构性材料或是作为功能性材料,都有着巨大的应用前景。聚酰亚胺列为
2022-11-25 18:18:061206

0.6w/m.k 高导热聚酰亚胺PI薄膜

关键词:TIM热界面材料,聚酰亚胺,热导率,导热填料,复合材料摘要:在电子器件高度薄型化、多功能化和集成化的时代,会不可避免地导致复合材料内部的热量积累,严重影响设备的稳定运行和使用寿命,如何实现
2022-12-14 18:06:081015

PI聚酰亚胺PLIMIDE的介绍

关键词:新材料,聚酰亚胺,导热填料,复合材料,耐高温材料摘要:聚酰亚胺(Polyimide,简写为PI)指主链上含有酰亚胺环(-CO-NR-CO-)的一类聚合物,是综合性能最佳的有机高分子材料之一
2022-12-19 10:46:481236

热塑型聚酰亚胺---TPI(THERMOPLASTIC POLIMIDE)

关键词:国产高端新材料,5G材料,高耐温绝缘材料,低介电材料,导语:聚酰亚胺(Polyimide,简写为PI)指主链上含有酰亚胺环(-CO-NR-CO-)的一类聚合物,是综合性能最佳的有机高分子材料
2023-01-05 15:28:235115

耐高温300C热塑型TPI聚酰亚胺薄膜FILM

关键词:FCCL挠性覆铜板,FPC,热塑型聚酰亚胺TPI导语:挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于
2023-01-07 09:56:482055

聚酰亚胺薄膜材料异向性导热行为研究进展

摘要:聚酰亚胺薄膜材料在集成电路、光电显示、柔性电子等领域具有广泛应用,然而其较差的导热性能越来越无法满足器件的快速散热需求。在保持耐热、力学等优势性能基础上,发展新一代高导热各向异性的聚酰亚胺薄膜
2023-02-22 10:03:291111

耐高温260C耐酸碱聚酰亚胺PI基材双面胶带

关键词:耐高温耐酸碱,双面胶带,半导体芯片材料,国产替代材料导语:聚酰亚胺(Polyimide,简写为PI)指主链上含有酰亚胺环(-CO-NR-CO-)的一类聚合物,是综合性能最佳的有机高分子材料
2023-04-07 11:18:593573

耐高温绝缘高导热0.6w/m.k聚酰亚胺PI薄膜

关键词:热界面材料,PI聚酰亚胺,热导率,复合材料摘要:在电子器件高度薄型化、多功能化和集成化的时代,会不可避免地导致复合材料内部的热量积累,严重影响设备的稳定运行和使用寿命,如何实现电介质材料快速
2023-04-11 11:33:562160

半导体制造会被日本断血吗?

日本在半导体界一直以设备和材料笑傲群雄,2019年一则禁令一度扼住韩国半导体喉咙,涉及材料包括高纯氟化氢、氟聚酰亚胺、感光剂光刻胶,直到几个月前,受伤的双方才握手言和。
2023-07-27 09:54:55830

石墨烯/聚酰亚胺复合材料的制备方法

将石墨烯填充到聚酰亚胺材料中制备复合材料,能较大程度地提升聚酰亚胺复合材料的力学性能、热力学性能以及电学性能,以满足高新科技的日益发展对新材料性能的苛刻要求。本文概述了聚酰亚胺与石墨烯复合的两种
2023-08-08 12:27:13727

电子级聚酰亚胺薄膜的市场现状和研究进展

聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film,PIF),简称 PI 膜,具有优异的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能、化学稳定性以及力学性能、介电性能,与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业
2023-08-15 16:33:321215

高分子材料聚酰亚胺薄膜及导热PI膜材

聚酰亚胺(Polyimide,PI)是指分子结构主链中含有酰亚胺结构的高分子聚合物,聚酰亚胺是一个非常庞大的家族,高性能PI的主链大多以芳环和杂环为主要结构单元。PI具有最高的阻燃等级(UL-94),良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、耐辐照性能
2023-08-23 14:59:04891

树脂封装电机

日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战。将钢板制的机壳换为树脂制的机壳,其结构可以100%发挥树脂持有的阻尼性能,但面临着量产,有许多课题亟待解决。
2022-11-10 15:28:10416

Tgard™ K1000系列高性能电绝缘导热界面材料介绍

Tgard K1000 系列为高性能电绝缘材料模切件。这款产品由特定厚度的 DuPont Kapton 聚酰亚胺薄膜组成,
2023-09-19 14:14:25760

9大分类及应用,4大产业发展方向!高分子材料——聚酰亚胺

芳香族聚酰亚胺是微电子工业的重要材料。根据化学组成,聚酰亚胺可以分为脂肪族和芳香族聚酰亚胺两类;根据加工特性,聚酰亚胺可分为热塑性和热固性。
2023-10-31 16:44:551030

聚飞光电受让日本松下透镜专利

近日,聚飞光电从日本松下(Panasonic)公司受让关于LED灯条透镜的专利族,其中包括9项美国专利及其在全球的同族专利。此专利族有效期至2032年,为聚飞光电未来10年的透镜专利地图做了完整的布局。
2023-11-09 12:22:20407

聚飞光电从日本松下公司受让关于LED灯条透镜的专利

近日,聚飞通过与日本松下公司反复磋商,最终达成一致协议,聚飞光电正式从日本松下(Panasonic)公司受让关于S/CASN荧光粉的专利族,该专利族包括37项各国专利专利权利范围覆盖全球各个国家
2023-11-10 09:44:56618

宏昌电子:子公司获得两项高端覆铜板树脂材料领域发明专利

第二发明专利提供了一种氰酸酯树脂凝胶及其制造方法和应用,这是氰酸酯树脂的技术领域。氰酸酯树脂胶可用于制作高多层电路板材料,有利于提高耐热性和机械性能。
2023-11-15 10:13:56478

可穿戴PCB设计三大注意事项

 PCB一般由叠层组成,这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。
2023-11-29 15:12:0283

聚飞光电热固性树脂(EMC、SMC、UP)封装国际专利获得授权

近日,聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权,授权日为2023年11月7日。
2023-12-09 10:17:58666

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