热电偶的固定方法

本文的关键要点

・ 将热电偶的测量端（连接端）固定到IC等封装上的方法有两种：①使用聚酰亚胺（PI）胶带等；②使用环氧树脂粘结剂。

・ JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。

・ 除了热电偶测量端的固定方法外，导线的处理也会影响到测量结果，因此应沿着发热源敷设导线。

测量表面温度时，热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。

热电偶的固定方法：粘贴方法

将热电偶的测量端（连接端）固定到IC等封装上的方法有两种：①使用聚酰亚胺（PI）胶带等；②使用环氧树脂粘结剂。JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。

两种方法各自的特点如下：

固定 方法	优点	缺点
聚酰亚胺（PI） 胶带	热电偶的测量端直接接触PKG表面 易于固定 易于拆卸	可能剥落或不稳 胶带本身的热导率低（约为金属的1/1000），会妨碍与大气的对流。
环氧树脂 粘结剂	剥落的可能性较低（取决于耐温性） 固定面积小 JEDEC推荐	粘结剂流入热电偶和PKG之间 固定需要时间

热电偶的固定方法：导线的处理

除了热电偶测量端（连接端）的固定方法外，导线的处理也会影响测量结果。导线需要沿着封装本体敷设到PCB。这种走线方法具有“减少导线散热带来的热电偶连接处的温降”的效果。这一点在JEDEC Standard中也作为一种布线技巧有提及。也就是说，如何更大程度地减少热电偶的散热量，是准确测量表面温度的关键。

审核编辑：汤梓红