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Telechips将采用PowerVR技术开发车用芯片

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罗姆的SoCPMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用

Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称“Telechips”)的新一代座舱SoC*2“Dolphin3” 和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该
2024-12-16 09:25:11898

Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31896

Telechips推出系统级封装模块产品

专业车载系统半导体无晶圆企业Telechips正式推出集成半导体芯片与内存的系统级封装(SIP,System-in-Package)模块产品,加速车载半导体市场的革新。Telechips计划超越单一芯片供应模式,通过提供软硬件结合的高附加值解决方案,同时为客户实现成本降低、开发周期缩短与品质提升。
2025-11-05 16:05:23325

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