Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术
加利福尼亚州坎贝尔，2022 年 12 月 7 日- Arteris Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）是一家加速系统级芯片（SoC）创建的领先系统 IP 提供商，今天宣布与 Telechips 合作，将 Arteris FlexNoC 互连 IP 成熟技术集成到多个汽车 SoC 产品中。新设计基于最新的汽车安全标准，包括ISO 26262，ASIL B和ASIL D。这些产品可确保在设计下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）时满足安全要求。
Arteris互连IP的功能使Telechips SoC团队能够实现创建更高水平的汽车设计所需的低功耗，可扩展性和安全性。最重要的是，该技术提供了满足认证强制性安全要求的能力。
“Telechips擅长构建SoC，为各种汽车应用提供具有卓越性能，低功耗和安全性的解决方案，”Telechips SoC团队负责人兼副总裁Kim Moon Soo说，“Arteris互连IP验证技术确保我们满足我们的设计要求，以促进安全和可扩展的未来产品，帮助我们推动全球创新趋势。”
Arteris Inc.总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示：“先进的SoC需要一流的片上网络技术来实现低功耗和安全连接，我们很高兴在先进的SoC汽车市场中，Arteris产品继续成为高性能创新解决方案的首选。”
审核编辑黄昊宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
电子
+关注
关注
32文章
2003浏览量
93045 -
soc
+关注
关注
38文章
4514浏览量
227608 -
汽车
+关注
关注
15文章
4043浏览量
40616
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
Molex为先进汽车系统提供高性能连接的高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统在贸泽开售
FAKRA-Mini (HFM ^®^ ) 互连系统。HFM互连系统是专为现代汽车架构需求量身定制的紧凑型高性能解决方案。HFM互连系统支持一系列先进应用，包括
博威合金亮相2025超节点互连技术创新大会
10月31日，由中国电子元件行业协会电接插元件分会、深圳市连接器行业协会联合主办的'2025超节点互连技术创新大会'在东莞松山湖召开。在“数据中心高速
Telechips推出系统级封装模块产品
专业车载系统半导体无晶圆企业Telechips正式推出集成半导体芯片与内存的系统级封装（SIP，System-in-Package）模块产品，加速车载半导体市场的革新。Telechips计划超越单一芯片供应模式，通过提供软硬件结合的高附加值解决方案，同时为客户实现成本降低
TE品牌的高速可插拔I O互连产品性能如何?-赫联电子
的设计后向兼容SFP/SFP+产品，可与现有的SFP+连接器实现热插拔，从而使系统快速升级为28-56 Gbps。在10-16Gbps的数据速率用户可选用 zSFP+做设计，当传输速率更高时，实现平滑升级
发表于 10-16 11:22
Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，将在与 Arm的战略合作框架下，正式开发下一代车载信息娱乐系统（IVI）系统级芯片（SoC）“Dolphin7”。
LVPECL 与 LVDS 及 PECL 与 LVDS 的互连技术解析
等高速器件，而 LVDS 凭借低功耗、高集成度优势在协议转换 IC 等中端设备中普及。两者的互连设计直接影响信号完整性与系统可靠性，本文从直流耦合、交流耦合两个维度展开技术解析。 一、LVPECL 与 LVDS 的
XSR芯片间互连技术的定义和优势
XSR 即 Extra Short Reach，是一种专为Die to Die之间的超短距离互连而设计的芯片间互连技术。可以通过芯粒互连（NoC）或者中介层（interposer）上的
互连层RC延迟的降低方法
层RC延迟（RC delay）。在早期，栅致延迟占主导地位，互连工艺中的RC延迟的影响很小。随着 CMOS 技术的发展，栅致延迟逐步变小；但是，RC延迟却变得更加严重。到 0.25μm 技术
分享两种前沿片上互连技术
随着台积电在 2011年推出第一版 2.5D 封装平台 CoWoS、海力士在 2014 年与 AMD 联合发布了首个使用 3D 堆叠的高带宽存储(HBM)芯片，先进封装技术带来的片上互连
芯驰科技与Arteris深化合作
近日，上海国际车展期间，芯驰科技与IP供应商 Arteris联合宣布深化合作，基于Arteris片上网络（NoC）IP，在高流量、低延迟的片上总线互联技术方面开展
Telechips与Wind River签署谅解备忘录
日前，一场备受瞩目的媒体简报会盛大启幕，Telechips 在会上正式官宣与智能边缘软件领域的全球巨头 Wind River 成功签署谅解备忘录。这一消息犹如一颗重磅炸弹，瞬间吸引了整个行业的目光。
研究透视：芯片-互连材料
，需要更多类型的连接。这一综述，通过关注材料的载流子平均自由程和内聚能，回顾了开发更好互连的策略。 摘 要 在芯片上集成更多器件的半导体技术，目前达到了器件单独缩放，已经不再是提高器件性能的有效方式。问题在于连接晶
罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用
罗姆生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3
探索高速互联技术及应用 第四届中国互连技术与产业大会于深圳召开
近日，“第四届中国互连技术与产业大会”在深圳举行，助力中国互连技术突破，推动全面智能化时代发展。 12月7日，由中国计算机
罗姆PMIC被Telechips新一代座舱SoC参考设计采用
”和“Dolphin5”的电源参考设计所采纳。据悉，该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，预计2025年开始量产。 在Telechips的车载信息娱乐系统用AP“Dolphin3”的电源参考设计中，罗姆
工商网监
评论