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Lofelt研发下一代触觉技术,将应用于VR/AR,游戏等领域

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2023-07-05 14:48:561196

Skylark Lasers开发下一代量子导航和计时系统

据麦姆斯咨询报道,Skylark Lasers近日宣布获得“创新英国(Innovate UK)”项目234万英镑资金,以助其开发下一代量子导航和计时系统。
2023-07-18 09:01:351783

Tower与天宜微共同开发下一代AR/VR OLED微型显示器

宣布,双方将在下一代AR/VR OLED微型显示器的开发领域展开战略合作,以满足中国和全球市场对先进AR/VR解决方案日益增长的需求。
2024-03-04 10:54:172009

三星电子已开始与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2

三星电子与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2,这举措标志着两家公司在人工智能领域的深度合作进步加强。
2024-04-18 14:40:011222

日本车企联手开发下一代汽车软件

丰田、日产、本田等日本汽车制造商宣布共同开发下一代汽车软件,结合各自在AI和半导体领域的优势。随着汽车行业数字化转型的推进,日本经济产业省即将公布的发展路线图强调了汽车制造商间的合作重要性,尤其聚焦在软件定义汽车(SDV)上。
2024-05-17 11:14:151026

丰田、日产和本田合作开发下一代汽车的AI和芯片

丰田、日产和本田等日本主要汽车制造商确实计划联手开发下一代汽车的软件,包括在生成式人工智能(AI)和半导体(芯片)领域进行合作。
2024-05-20 10:25:501746

ASMPT与美光携手开发下一代HBM4键合设备

在半导体制造技术的持续演进中,韩国后端设备制造商ASMPT与全球知名的内存解决方案提供商美光公司近日宣布了项重要的合作。据悉,ASMPT已向美光提供了专用于高带宽内存(HBM)生产的演示热压(TC)键合机,双方携手开发下一代键合技术,以支持HBM4的生产。
2024-07-01 11:04:151934

日英联手开发下一代量子计算机

近日,据报道,日本国立产业技术综合研究所(AIST)与全球芯片巨头英特尔公司正携手合作,致力于开发下一代量子计算机。这举措预示着量子计算领域迎来新的突破。 据了解,此次合作充分利用英特尔在芯片
2025-02-07 14:26:02834

用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

手册、中文资料、英文资料,适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM真值表,适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM管脚资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2025-09-05 18:34:42

Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31896

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