下一代主流IGBT模块封装技术研发趋势--环氧灌封技术
目前国内绝大多数IGBT模块厂家采用传统硅胶灌封方式；
随着国内客户在新能源车用电网电力风电方面（1200V以上领域）对IGBT模块要求越来越高；硅胶灌封有不足之处；连续在高温200度环境下工作；性能变差；底部会产生VOLD；铝线形变；器件容易击穿烧毁
代表世界最新技术的日本超级IGBT模块大厂（M社/F社）已逐步采用高耐热；低热膨胀低收缩性液态环氧来代替硅胶灌封，国内已有电力方面IGBT模组大公司在进行环氧灌封技术试验（1200V以上领域）
审核编辑：符乾江
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