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• 如何判断线路板的好坏

  在选购线路板的时候，大家可以根据其生产厂家提供的产品进行测量检测，看看是否跟自己产品的厚度和规格相符。如果符合要求的话，接下来，大家可以看看线路板的光和颜色。通常情况下爱，外部线路板都是有油墨覆盖的，如果板的颜色不够亮，并且油墨非常少，这样的线路板绝对是不好的。...

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• DFM可制造性分析的原理和流程解析

  什么是DFM？意思就是可制造性设计，它主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，使之更规范，以便降低成本，缩短生产时间，提高产品可制造性和工作效率。...

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• PCB设计软件KiCad和Eagle汇总分享

  幸好，行业里有很多资源类的网站组织了很多资深工程师，他们同时又熟悉各种CAD工具，会同原厂的工程师（TI、ADI、Microchip、Maxim、TE等）一同构建了主流CAD工具的库文件，并且在自己的网站和器件原厂的网站上发布出来，大大方便了PCB设计工程师的工作，意味着你不需要自己去构建这些器件库...

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• KiCad在原理图这部分如何使用？

  要想尽快熟悉KiCad在原理图这部分如何使用，就按照如下的10个步骤去体会每个步骤对应的功能是如何实现的，都需要什么样的操作，要注意哪些核心的要点和技巧，再自己动手设计一个项目，就能有所深刻体会。...

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• PCB生产过程中铜面氧化的现状与解决方法

  当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等。...

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• PCB多层板举例说明等离子体处理之机理

  等离子体，是指像紫色光、霓虹灯光一样的光，也有称其为抄板物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，所以具有相当高的能量。...

  2931次阅读 · 0评论 等离子体pcb多层板

• 基于PCB设计的七大常见问题及解决方法

  在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？ 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。...

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• EMI的干扰分析与抗干扰设计

  EMI的传播路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！ 在电磁兼容设计中；我们基本的理论是：A．确认噪声源B．了解噪声源的特性C．确认噪声源的传播路径。...

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• PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间的表面粗糙度对射频性能的影响分析

  第五代无线网络被誉为是实现现代通信的最重要的技术成就之一，5G技术既使用低于6GHz的信号频率，也有用于短距离回传，高速数据链路的毫米波频率。在如此宽频率范围内的电路需要使用特殊的线路板材料，而罗杰斯公司的RO4730G3™电路板材料就成为许多电路设计工程师的选择，因为它具有从射频到毫米波频率的出色...

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• DSP控制板卡通过PCI总线与PC机连接，实现DSP的高速通信

  DSP振镜标记控制系统 振镜扫描式激光标记技术就是通过控制两片高速振镜的偏转角，改变激光的传播方向，经过F-Theata透镜在工件表面的聚焦 在工件表面作标记。与传统的标记技术相比，它具有适用面广（对不同材料、形状的加工表面均适合），工件无机械变形，无污染，标记速度快，重复性好， 自动化程度高等特点...

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• PCB设计EMC/EMI的仿真分析

  由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，走线密度也越来越高，信号的频率也越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。但目前国内国际的普遍情况是，与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环...

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• pcb蚀刻过程中应注意哪些问题？

  维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物，使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用，冲击板面。而喷嘴不清洁，则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。...

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• PCB布线设计完成后需重点检查8个方面

  印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。...

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• PCB布线中需要着重注意的7个方面解析

  在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。...

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• PCB设计的6大技巧

  在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？ 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。...

  3353次阅读 · 0评论 pcb设计cadPCB打样华秋DFMPCB线路板打样

• PCB选择性焊接的两种不同工艺特点对比

  在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解...

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• PCB印制板铜皮走线的一些注意事项

  开关电源是一种电压转换电路，主要的工作内容是升压和降压，广泛应用于现代产品。因为开关三极管总是工作在 开 和关 的状态，所以叫开关电源。 开关电源实质就是一个振荡电路，这种转换电能的方式，不仅应用在电源电路，在其它的电路应用也很普遍，如液晶显示器的背光电路、日光灯等。...

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• PCB设计不要走没完没了的打板

  缺乏时间最宝贵的观念，在没有找清楚所有问题的情况下就侥幸再打一板，大概率是没有彻底暴露并解决所有的问题...

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• 结构化布线系统的四点注意事项

  布线系统结构化 结构化布线 title=结构化布线结构化布线 title=结构化布线结构化布线系统网络有至少15年的使用寿命，因此网络的运营成本和升级成本将等于或超过最初的投资金额。...

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• 基于PCB设计的阻抗控制实现

  没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整性要...

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