电子发烧友网技术文库为您提供最新技术文章，最实用的电子技术文章，是您了解电子技术动态的最佳平台。

• 从原理图到PCB设计的六大技巧介绍

  实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。 例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。...

  1342次阅读 · 0评论 印制电路板PCB设计开关电源设计

• PCB画原理图的十大注意事项解析

  有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了零件编辑库——》画完后在该元件上又键TOOLS—RENAME COMPONENT可重命名元件。...

  11788次阅读 · 0评论 PCB原理图
  

• 基于FPGA的DMA方式高速实时数据采集系统设计方案

  DMA方式数据采集是指数据采集过程由底层数据采集单元完成，而数据采集结果不经过微处理器而被直接写入系统内存。底层数据采集单元依照上位机设定而高效运行，对微处理器的依赖程度低，能有效节省上位机软件开销，且数据采集实时性高。...

  3108次阅读 · 0评论 fpgapci总线dma数据采集系统
  

• 基于PCB线宽与电流关系的计算方法及公式

  先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 ...

  11847次阅读 · 0评论 pcb板pcb线宽

• 沉金板与镀金板之间的区别是什么

  1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。 2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。...

  7046次阅读 · 0评论 PCB板镀金板沉金板

• 高速电路设计的布线布局的具体步骤和处理方法介绍

  自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。...

  1930次阅读 · 0评论 PCB设计高速电路
  

• 如何根据文件图或者实物进行PCB原理图的反推

  PCB板设计中，需要综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。...

  1726次阅读 · 0评论 PCB板PCB原理图
  

• PCB线路板加工时导致出现残次品的原因分析

  如果孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象，就称为点状孔破，也有人称它为“楔型孔破”。常见产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。PCB线路板加工时除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂“高锰酸盐”的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂，就依靠还原剂清除，...

  1775次阅读 · 0评论 印制电路板PCB线路板

• PCB印制电路板的生产流程介绍

  印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。...

  7934次阅读 · 0评论 PCB板印制电路板

• 关于EDA工具整合低功耗设计、验证和提高生产力的设计

  Cadence Low-Power Solution是用于低功耗芯片的逻辑设计、验证和实现的完全集成的、标准化的流程，将领先的设计、验证和实现技术与Si2Common Power Format（CPF）相集成，为IC工程师提供端到端的低功耗设计方案。CPF是在设计过程初期详细定义节约功耗技术的标准化...

  1773次阅读 · 0评论 EDA工具数字信号处理BRAM

• 印刷电路板（PCB）的主要概念及组成部分

  PCB设计是硬件工程师必备的技能，要修成优秀的硬件工程师就要先了解与PCB相关的一些基本概念，以在具体的设计过程中把握住核心的要点。...

  15506次阅读 · 0评论 pcb元器件

• PCB布线有什么技巧？掌握这三点就好！

  要保证系统需要的性能：太多不同的信号线，有高速数字的，有对噪声比较敏感的模拟小信号，有大电流的电源供电等等，要保证系统的性能你必须让它们和睦相处互相不能干扰。每个信号线里面都是以电流的形式在传输，而电流产生电、磁场，如何让每个信号线之间的电磁场干扰降到最低？所以才有接地、阻抗匹配、电源去偶、大面积...

  7512次阅读 · 0评论 PCB布线
  

• 利用MCMM技术解决时序难以收敛的问题以及降低了芯片设计周期设计

  如今的集成电路（Integrated Circuit，IC）设计往往要求芯片包含多个工作模式，并且在不同工艺角（corner）下能正常工作。工艺角和工作模式的增加，无疑使时序收敛面临极大挑战。本文介绍了一种在多工艺角多工作模式下快速实现时序收敛的技术---MCMM（Multicorner-Multi...

  6762次阅读 · 0评论 ICPLC
  

• IC设计：CMOS器件及其电路

  我们或多或少知道，晶体管在数字电路中的主要作用就是一个电子开关，通过电压或者电流，控制这个“开关”开还是关。晶体管大概有两种分类：一种是双极性晶体管（BJT，bipolar junction transistor），另外一种是金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET或者MOS，metal-...

  9595次阅读 · 0评论 IC设计cmos器件
  

• 浅谈EDA和单片机在键盘上的应用

  EDA和单片机技术在键盘上的应用为了更深入的研究 EDA 技术和单片机技术，下面对键盘中， EDA 技术和单片机技术的应用进行分析，以更有效的提高软件开发的技术水平，促进软件开发行业的长远发展。...

  1814次阅读 · 0评论 单片机键盘eda

• 造成PCB板甩铜的四个原因

  PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。...

  2849次阅读 · 0评论 pcb甩铜

• 数字IC、模拟IC及IC设计制造哪一部分和美国相差更大？

  大家都知道，我们国家和美国在芯片领域差别可谓巨大，但是具体到数字IC，模拟IC和芯片制造，哪一部分和美国相差更大？为此我们搜集整理了一些网友回答发给大家，大家也可以发表自己的看法。 模拟电路所追求的并不是最高的工艺节点。而是工艺，设计，版图，模型，封装等等所有产业链上面各个部分的完美结合。而数字电路...

  2470次阅读 · 0评论 芯片模拟电路EDA

• 新手要如何熟练焊接电子电路板

  很多初学者焊的电子线路板很不稳定，容易短路或断路。除了布局不够合理和焊工不良等因素外，缺乏技巧是造成这些问题的重要原因之一。...

  24839次阅读 · 0评论 焊接电子电路

• 单片机仿真器的介绍及应用

  单片机仿真器是指以调试单片机软件为目的而专门设计制作的一套专用的硬件装置。...

  2319次阅读 · 0评论 PC机单片机仿真器

• EasyEDA设计的FM1188对讲系统回音原理

  最近有在做一些对讲设备，测试的时候，每次对着麦克风讲完话，总能从面前的喇叭上听到自己讲的话。想起偶尔打电话的时候也会出现相似的情况，就是不知道为什么电话里有自己的讲话声，之前只觉得电话出问题了，或者是信号串了之类的，没思考过。这回是面对面碰到了这种现象，了解后才知道这个是对讲系统设计中最棘手的问题之...

  4658次阅读 · 0评论 麦克风fm1188easyeda
  
首页上一页6667686970下一页末页