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• 如何利用布线技巧提高PCB的信号完整性

  信号完整性是指信号在信号线上的质量，即信号在电路中能以正确的时序和电压电平作出响应的能力，信号具有良好的信号完整性是指在需要的时候具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。信号完整性问题体现在很多方面，主要包括延迟、反射、串扰、过冲、振荡...

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• PCB层叠设计的基本原则总结

  PCB层叠设计基本原则 CAD工程师在完成布局（或预布局）后，重点对本板的布线瓶径处进行分析，再结合EDA软件关于布线密度（PIN/RAT）的报告参数、综合本板诸如差分线、敏感信号线、特殊拓扑结构等有特殊布线要求的信号数量、种类确定布线层数；再根据单板的电源、地的种类、分布、有特殊布线需求的信号层数...

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• PowerPCB的一些基本的快捷命令用法解析

  PowerPCB 为用户提供了一套快捷命令。快捷命令主要用于那些在设计过程需频繁更改设定的操作，如改变线宽、布线层、改变设计 Grid 等都可以通过快捷命令来实现。 快捷命令命令的操作方法如下：从键盘上输入命令字符串，按照格式输入数值，然后再输入回车键即可。 如改变当前层时，只要从键盘上...

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• PCB板制作的各种工艺流程解析

  *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验...

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• PCB加工时干膜操作和湿膜操作谁会更好一些

  干膜操作方便，特别是采用自动贴膜机，可以大规模生产，湿膜便宜，但是上自动线不行，湿膜理论上做细线路好，但是湿膜也有不少其它问题。总的来说，是干膜比湿膜好，方便、稳定。缺点是仅仅是价格贵。如果是工程师的话，我选干膜，麻烦少，控制方便。...

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• 为什么目前流行将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂

  因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GE...

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• PCB印制板外形加工的方法解析

  印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上钻管位孔，用销钉将印制板与铣床垫板固定后，再用铣外形数据铣外形；2冲外形。...

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• 如何在PCB印制板制造过程中防板翘曲

  据美国IPC-6012（1996版）＜刚性印制板的鉴定与性能规范＞，用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%．这比IPC-RB-276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。...

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• 印刷电路板PCB的蚀刻工艺介绍

  目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。...

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• PCB板的SMT组装工艺与焊接工艺介绍

  SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。...

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• PCB电镀金层发黑的原因和解决方法

  大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄， 反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检 查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才...

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• PCB电路板的线宽与过孔问题分析

  一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。他们有何区别呢？新手往往不太在意，随便选一种，美观就行了。其实不然。主要有两点考虑：一是要考虑不能散热太快，二是要考虑过电流能力。...

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• 如何处理印制线路板上阻焊油墨使用的常见故障

  PCB工艺流程中的阻焊油墨印刷就是用丝网印刷的方法将阻焊油墨涂布到印制线路板上。本文列举一些阻焊油墨使用中的一些常见故障及处理方法。...

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• PCB电路板维修的基本原则解析

  1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制板连接线是否存在断裂粘连等现象； 2.有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象； 3.是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊漏焊插反插错等问题。...

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• PCB印制电路板设计的基础知识介绍

  随着个人计算机﹒移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及﹐PCB也变的得越来越轻、薄、短、小﹒在国外一些大的集团公司先后研制出更多的 PCB板材，例如无卤、无锑化环保产品，高耐热、高Tg板材，低热膨胀系数、 低介电常数、低介质损耗板材﹒其代表产品有﹕FR-5、Tg200板、 PEE板、PI 板,CE...

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• PCB电路板铺铜的意义是什么

  铺铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此，并不是是个电路都要...

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• 提高PCB设备可靠性的具体措施有哪些

  方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块功能相对单一，系统由模块组成，可以减少设计的复杂性，将设计标准化、规范化。国内外大量事实已证明了这一点，产品设计应采用模块化设计方...

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• PCB组装的切换时间及特殊性介绍

  贴装过程中不同品种PCB所需要的元件被安置在这些供料槽上，取贴装置从供料槽上取下元件后贴装到PCB上指定的位置。根据对实证研究对象的调查数据，高速贴片机平均贴装一个元件的时间为0.06s，平均切换一个供料槽的时间为180s。...

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• pcb沉金板与镀金板各自的优势是什么

  1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软...

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• PCB静电防护的元器件有哪些类型

  (1)阻容元件。通过在每条信号线上接入阻容元件的方式，可以起到一定的PCB屏蔽作用。串联电阻能够抑制瞬间的峰值电流，并联接地的电容则能限制瞬间的峰值电压。 (2)钳位二极管。通过两只二极管可以将正、负极性之间的瞬态电压钳制在一定的范围内，再加上串联电阻提供功率负载的作用，从而起到正负极性的PC...

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