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• 如何区分过孔盖油和过孔开窗

  一、via在转换过程中，因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚，而导致出问题当你发的是gerber文件那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔，则唯一能识别的是按文件加工，那有助焊层那就有开窗！争执点：我要的过孔盖油的，你现在给我开窗了，我可能导致短路，那请检查一下你的文件，你出的ge...

  1836次阅读 · 0评论 pcb设计可制造性设计过孔盖油华秋DFM

• PCB设计时需要知道哪些布局设计规范

  1. 布局设计规范 a.距板边距离应大于5mm =197mil b.先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等 c.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件 d.功率大的元件摆放在有利于散热的位置上 e.质量较大的...

  1020次阅读 · 0评论 pcb设计布局布线

• PCB的四点重要设计规范说明

  保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对PCB走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响。...

  1069次阅读 · 0评论 icemipcb设计

• PCB工艺设计的相关参数解析

  本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。...

  2046次阅读 · 0评论 emiemcpcb工艺设计

• PCB电路板树脂化学术语解析

  是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯 -丁二烯-苯乙烯)所组成的三元混合树脂，其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继续进行电镀。电路板上许多装配的零件，即采用 ABS 镀件。...

  7434次阅读 · 0评论 pcb电路板

• PCB的制造原理与生产过程介绍

  PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，...

  13679次阅读 · 0评论 印刷电路板pcb制造

• PCB多层板工艺的分类介绍

  高密度互连积层多层板还有另外三种常用分类叫法，一是按积电层多层板的介质材料种类分：1）用感光性材料制造积层多层板、2）用非感光性材料制造积层多层板。二是按电气互连方法分类：1）电镀法的微导通孔互连的积层多层板、2）导电胶法的微导通孔互连的积层多层板。三是按“芯板”分类：1）有“芯板”结构、2）无“芯...

  3545次阅读 · 0评论 pcb

• PCB高速电路设计的一些基本概念解析

  1.信号完整性（Signal Integrity）：就是指电路系统中信号的质量，如果在要求的时间内，信号能不失真地从源端传送到接收端，我们就称该信号是完整的。 2.传输线（Transmission Line）：由两个具有一定长度的导体组成回路的连接线，我们称之为传输线，有时也被称为延迟线。 ...

  1784次阅读 · 0评论 pcb设计信号完整性高速电路

• PCB双面板与多层板的制造工艺流程介绍

  覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形...

  14994次阅读 · 0评论 双面板多层板pcb制造

• PCB布局布线的检查步骤与处理方法

  自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。...

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• PCB电路板国际规范之渊源与现状

  IPC有关硬质电路板的品质规范，原有单双面的IPC-D-250，及多层板的IPC-ML-950等两份，二十余年来历经数次版本的修订，直 到1992年3月才再整合成为单一体系的IPC-RB-276 。1994年11月276原版在推出局部修订之Amendment 1後，竟在未出现全文改版的276A之前，...

  1146次阅读 · 0评论 pcb设计pcb电路板

• PCB行业中关于ERP的五个关键

  PCB行业的ERP有一些模块具有鲜明的行业性，而这些模块往往是PCB行业ERP系统实施的难点。由于本身的特殊性，以及国内的ERP供应商对PCB行 业的认识深度不够，导致目前国内PCB厂商及ERP供应商都处于探索阶段。...

  4246次阅读 · 0评论 pcbERP系统

• PCB制板技术之计算机辅助制造处理技术介绍

  计算机辅助制造（CAM）是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在...

  1282次阅读 · 0评论 camcadpcb制板

• PCB电路板敷铜需要注意哪些问题

  所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。...

  4080次阅读 · 0评论 pcb电路板

• 最新修订的IPC-2221B印制板设计通用标准正式发布

  新标准中对电气测试部分的更新，体现了行业对产品质量和可靠性的重视。Perry说“电气测试方面新增加的内容介绍了如持续性测试、高压测试、阻抗测试在内 的测试方法。总的说来，一种测试方法不可能满足所有的测试要求，希望设计师勇于选择两到三种测试方法以满足客户的要求。...

  24607次阅读 · 0评论 pcb印制板ipc技术

• PCB印制电路板温度迅速上升的原因及处理方法

  引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。...

  4661次阅读 · 0评论 pcb板印制电路板散热

• 高速PCB板中产生串扰的原因分析以及抑制方法

  高速设计中的仿真包括布线前的原理图仿真和布线后的PCB仿真，对应地，HyperLynx中有LineSim和BoardSim。LineSim主要针对布局布线前仿真，它可将仿真得到的约束条件作为实际的布线约束，较早地预测和消除串扰问题，从而有效地约束布局和变化叠层，并在电路板布局之前优化时钟、关键信号拓...

  3553次阅读 · 0评论 eda工具串扰高速pcb板
  

• PCB印制电路板的抗干扰设计应遵循哪些原则

  首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。...

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• 驱动电源PCB设计的技巧及规范

  焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。...

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• 电源模块PCB设计的原理和技巧

  从图上可知，线性电源有整流、滤波、稳压、储能等功能元件组成，同时，一般用的线性电源为串联稳压电源，输出电流等于输入电流，I1=I2+I3，I3是参考端，电流很小，因此I1≈I3。我们为什么要讲电流，是因为PCB设计时，每条线的宽度不是随便设的，是要根据原理图里元件节点间的电流大小来确定的(请查《PC...

  5358次阅读 · 0评论 pcb设计电源模块开光电源
  
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