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• 如何才能达到最佳电气性能的PCB设计

  设计一块儿高质量的PCB，关键是在于对电路原理的掌握。看不懂原理图的人，很难设计出高性能的PCB来。即使掌握了PCB设计的一些基本的规则，但看不懂原理图，不明白信号的特点，不明白信号间的相互关系，也就没有办法合理且灵活的应用这些原则，更不能提供合理高效的约束条件，也就没有办法设计出好的PCB来。...

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• PCB板中合理布置各个元件五个步骤方法解析

  一、美观不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不得不采用双面板，而且也封装在里面，平时看不见，就应该优先强调走线的美观。...

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• 如何在PCB印制电路板上封装散热器

  1.系统要求： VOUT=5.0V；VIN（MAX）=9.0V；VIN（MIN）=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器，其参数为： VOUT=5V±2%（过热时的最坏情况）TJ MAX=125...

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• PCB设计的八个误区及解决方案

  误区一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧。 点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给...

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• 高速PCB设计中蛇形线处理的五个建议

  1. 尽量增加平行线段的距离（S），至少大于3H，H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。 2. 减小耦合长度Lp，当两倍的Lp延时接近或超过信号上升时间时，产生的串扰将达到饱和。...

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• PCB电路版图设计的常见问题分析

  零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。...

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• 开关电源从原理图到PCB设计的流程解析

  参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加...

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• PCB多基板的设计性能及要求解析

  多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。...

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• PCB电源线和地线的布线规则解析

  在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。 数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用，模拟电路的地不能这样使用。 用大面积铜层作地线，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源和地线各占用一层...

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• PCB分层堆叠设计降低共模EMI干扰的解决方案

  上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升时间在 100到300ps范围的器件将占有很高的比例。对于100到 300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时，有必要采用层间距小于1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介 电材料。现在...

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• 如何通过高速PCB来控制EMI问题

  随着，信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的光注。高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。...

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• 高速PCB内同步时钟系统设计

  内同步时钟的时钟信号是从驱动端直接发到接收端的。之前的博文提到，共同时钟系统时序裕量较小，频率无法继续提升的一个关键因素之一就是Tco，受限于工艺等因素，这个Tco很难做到太小，比如SDRAM的Tco max一般有5.4ns。...

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• PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计技巧解析

  RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号，导致令人讨厌的串扰（干扰及总噪声），并且会损害系统性能。回损主要是由阻抗失配造成，对信号产生的影响如加性噪声和干扰产生的影响一样。...

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• 柔性印制电路板的静态设计与动态设计解析

  静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠，或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠。单面、双面和多层电路板一样，都可以成功实现折叠的静态设计。通常，对于大部分双面和多基板的设计，折叠的弯曲半径最小应该是整个电路厚度的十倍。更多层数的电路（八层或更多）会变得非常坚硬，很难对它们进行折弯，所以不会出现任...

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• 如何在高速的DSP视频系统中避免EMI问题

  当高速DSP系统中的噪声无法根本消除时，则应该将其减到最小。电子元器件内部都有噪声，故仔细地选择器件特性，并选用适当的器件是至关重要的。除了器件的正确选择外，还有两种通用的技术，即PCB布线和回路退耦可以帮助控制系统噪声。一个优秀的PCB布线将降低噪声通道产生的可能性。另外，还减小了能够传播到印制线...

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• 如何避免PCB电路中的传输线效应问题

  解决传输线效应的另一个方法是选择正确的布线路径和终端拓扑结构。走线的拓扑结构是指一根网线的布线顺序及布线结构。当使用高速逻辑器件时，除非走线分支长度保持很短，否则边沿快速变化的信号将被信号主干走线上的分支走线所扭曲。通常情形下，PCB走线采用两种基本拓扑结构，即菊花链（Daisy Chain）布线和...

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• 如何利用CadencePI对PCB进行电源完整性分析

  在电子系统中，电源子系统的作用是为所有器件提供稳定的电压参考和足够的驱动电流，因此，电源电路和功能电路之间应该是低阻抗的电源连接和接地连接。一个理想的电源系统，其阻抗为0，在平面任何一点的电位都是恒定的，但实际电源系统具有复杂的寄生电容和电感，而且供电芯片所提供的供电电压也非理想的恒定值。...

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• PCB布线走线宽度变化的影响分析

  如果阻抗变化只发生一次，例如线宽从8mil变到6mil后，一直保持6mil宽度这种情况，要达到突变处信号反射噪声不超过电压摆幅的5%这一噪声预算要求，阻抗变化必须小于10%。这有时很难做到，以 FR4板材上微带线的情况为例，我们计算一下。如果线宽8mil，线条和参考平面之间的厚度为4mil，特性阻抗...

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• PCB印制电路板设计中的常用标准介绍

  1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生...

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• PCB电路板板材的详细参数及用途介绍

  一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等）、环氧树脂（FE一3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布...

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