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• 焊盘的一些基本设计要求有哪些

  1.焊盘间距要求： 应尽可能避免在细间距元件焊盘之间穿越连线，确实需要在焊盘之间穿越连接的，应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽。 2.焊盘长度：焊盘的长度所起的作用比焊盘宽度更为重要。焊盘的可靠性主要取决与焊盘的长度，而不是宽度，取决于焊盘的可靠性。 3.焊盘宽度：对于0805以上的电阻...

  5546次阅读 · 0评论 封装焊盘ic芯片

• PADS软件中常用的快捷键和命令操作方法解析

  1.高亮选中一个网络，输入无模命令 QL可快速测量此网络的总长度等基本信息。...

  11128次阅读 · 0评论 快捷键pads软件无模命令
  

• PCB设计中如何对热干扰进行抑制

  热干扰是PCB设计中必须要排除的重要因素。设元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。...

  1131次阅读 · 0评论 pcb设计热干扰

• CAM350制作CAM资料的基本过程及方法

  当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成 Flash（Utilities--＞Draw--＞Custom，Utilities--＞Draw--＞Flash--＞Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities--＞Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接...

  5031次阅读 · 0评论 pcb板华秋DFM
  

• 如何将Protel平台的设计数据转化到Cadence平台上去

  在Protel原理图的转化上我们可以利用Protel DXP SP2的新功能来实现。通过这一功能我们可以直接将Protel的原理图转化到Capture CIS中。 这里，我们仅提出几点通过实践总结出来的注意事项。...

  1307次阅读 · 0评论 Cadencepcb设计Protel
  

• 如何在Allegro的主菜单Manufacture下生成光绘文件

  光绘文件包括下面的文件： 光圈表及光绘格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format 光绘参数文件 art_param.txt Aperture parameter text 元件面布线层 Gerber 文件 top.art Top（co...

  6088次阅读 · 0评论 pcb设计allegro光绘文件可制造性设计华秋DFM
  

• PCB电路板设计中一般需要多少个旁路电容

  这是一个旧的布满二极管和晶体管电脑板，执行一个简单的DTL门功能（二极管晶体逻辑）。它大约是生产于20世纪60年代或70年代初。在我们配电设计课程中，我利用这块电脑板提出了一个问题：你能数出这个板上有多少旁路电容么？...

  2774次阅读 · 0评论 旁路电容pcb电路板

• 如何实现PCB设计中的reuse功能

  reuse功能为powerpcb提供的设计重复（即：实现模块化设计的系统）。对于reuse功能的成功使用，大大提高我们的工作效率；且可以在新的设计中调用一些成功设计、性能优越的模块，从而提高我们的新产品pcb设计的成功率。...

  2250次阅读 · 0评论 pcb设计

• PCB电路中采用0欧姆电阻作用是什么

  只要是地，最终都要接到一起，然后入大地。如果不接在一起就是“浮地”，存在压差，容易积累电荷，造成静电。地是参考0电位，所有电压都是参考地得出的，地的标准要一致，故各种地应短接在一起。人们认为大地能够吸收所有电荷，始终维持稳定，是最终的地参考点。...

  6367次阅读 · 0评论 pcb电路0欧姆电阻

• 在Allegro--PCB Editor中制作单面板时需要注意哪些事项

  2、ORCAD的作用主要是为了得到一张美观的电路图。 错。ORCAD绘图的目的，主要是为了得到一份网络表，为下一步印制板设计作准备，事实上用ORCAD是很难得到一张美观且符合国标的电路图的，很多人只知道简单的画图，根本不懂规范，这样给PCB设计带来了很多的不便，现在既懂电路设计，又精于的少之又...

  2502次阅读 · 0评论 PCB设计allegroeditor可制造性设计华秋DFM

• 做出一块完美的PCB板需要满足哪些条件

  1、大面积网格的间距太小 组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。 2、大面积铜箔距外框的距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的...

  835次阅读 · 0评论 pcb板印制板

• Cadence allegro16.5的使用技巧总结

  覆铜设置Shape-Global Dynamic Parameters.动态填充方式：Smooth、Rough、Disable ，Smooth完全显示避让效果，Rough：铜皮避让显示不完全， Disabled：不显示铜皮避让效果 。覆铜时可以先采用后两种，可以加快布线及DRC检查的速度，但是出Ar...

  6995次阅读 · 0评论 pcb板CadencePCB设计allegro可制造性设计华秋DFM

• Cadence布局布线的常见问题解析

  建立了一个新的project后，画原理图的第一步就是先建立自己所需要的库，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一个存放元件库的目录（如mylib），然后用写字板打开cds.lib，定义： Define mylib d：\board\mylib（目录所在路径）。 这样就建立了自己...

  6127次阅读 · 0评论 Cadence布局布线

• Cadence allegro与Altium等软件的区别比较分析

  现在推Altium Designer。国内低端设计的主流，国外基本没人用。简单易学，适合初学者，容易上手;占用系统资源较多，对电脑配置要求较高。在国内使用protel的人还是有相当的市场的，毕竟中小公司硬件电路设计还是低端的居多，不过建议各位尽早接触学习别的功能更优秀的软件，不要总在低层次徘徊，对薪...

  35124次阅读 · 0评论 altiumCadencePCB设计可制造性设计华秋DFM
  

• CAM的概念及分类介绍

  由于现在市面上流行的CAD软件品种繁多（多达几十种）、因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手，好的组织将达到事半功倍的效果。由于Gerber数据格式已成为光绘行业的标准，所以在整个光绘工艺处理中都应以Gerber数据为处理对象。...

  14174次阅读 · 0评论 pcbcamcad
  

• PCB设计的规则流程及注意事项介绍

  PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Ru...

  6223次阅读 · 0评论 pcb设计Powerpcb印制板

• PCB板设计中高频电路的布线技巧解析

  高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45度折线或者圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。...

  1354次阅读 · 0评论 pcb板布线高频电路

• 高速PCB设计时如何避免混合讯号系统的设计陷阱

  两种系统的趋势对於进行混合设计的人们来说，又带来了新的挑战。便携式通讯和运算器件的体积重量不断减少，但又不断地推高功能。而桌面系统又不断提高中央处理机能力和通讯周边的速度。肯定的是，在设计现代的数码电路板同时又要避免振铃、噪声引致的差错，和地电位跳动等问题，实在相当困难的。但是，当你添加那些易受噪声...

  650次阅读 · 0评论 icpcb设计混合讯号

• PCB外形和尺寸的设计方法介绍

  1.PCB外形 （1）当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB的外形没有特殊要求。 （2）当直接采用导轨传输PCB时，PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB的外形成直线。...

  3880次阅读 · 0评论 pcb设计

• PCB工作层的各种类型介绍

  Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类：Signal Layers（信号层）、Internal Planes（内部电源/接地层）、Mechanical Layers（机械层）、Masks（阻焊层）、Silk screen（丝印层）、Others（其他工作层面）及System（系统工作...

  3957次阅读 · 0评论 pcb印制电路板
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