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HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。...
在电路设计过程中,应用工程师往往会忽视印刷电路板(PCB)的布局。通常遇到的问题是,电路的原理图是正确的,但并不起作用,或仅以低性能运行。...
随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。 一、干膜掩孔出现破孔...
“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的,1990年代开始,美国、欧洲和日本等国,针对铅在工业上的应用限制进行立法,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。...
对于PCB抄板的精度取决于两个环节:一个是软件的精度,一个是原始图象精度,对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制,所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度。...
所有电路金属化过孔的孔壁表面的纹理均会有不同的细微区别,即使在比较同一电路板的孔壁表面的粗糙度时也是如此。由于钻孔过程涉及多个因素,金属化过孔的孔壁表面会因孔而异。在具有微球填料的材料中,钻头可能会影响微球填料,也可能不会,从而导致了差异的产生。...
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。 比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。...
钻孔就是为了连接外层线路与内层线路,外层线路与外层线路相连接,反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔,在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间连接了,还有一些钻孔是螺丝孔呀,定位孔呀,排孔呀等等,各自的用途不一样。...
电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。 电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。...
PCB是电子设备不可缺少部件之一,它几乎出现在每一种电子设备当中,除了固定各种大大小小的零件外,PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。...
电子产品功能测试有着其盛衰的历史,60年代后期它是第一种自动化测试方法,随着70年代后期在线测试技术的出现,功能测试似乎注定要让位于编程与判断日趋简易快速的在线测试。...
文中以FR-4电介质、薄厚0.0625in的两层PCB为例,线路板最底层接地装置。输出功率接近315MHz到915MHz中间的不一样频率段,Tx和Rx输出功率接近-120dBm至+13dBm中间。...
Protel的高版本Altium Designer,是业界第一款也是唯一一种完整的板级设计解决方案。是业界首例将设计流程、集成化PCB设计、可编程器件(如FPGA)设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品。...
近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速 度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到 某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传 输信号的严重失真或完全丧失。这表明,PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流,而是 方波讯号或脉冲在能量上的传输。...
在电子产品的制造中,随着产品的微型化﹑复杂化,电路板的组装密度越来越高,相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺,要求设计者在一开始,就必须考虑到可制造性。...
现代混合信号PCB设计的另一个难点是不同数字逻辑的器件越来越多,比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS逻辑,每种逻辑电路的逻辑门限和电压摆幅都不同,但是,这些不同逻辑门限和电压摆幅的电路必须共同设计在一块PCB上。...
工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用案例表明,这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上,所表现的性能指标会有显著差异。...