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• PCB和PCBA导致失效的具体原因分析

  PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。...

  3327次阅读 · 0评论 pcbPCBA
  

• 3D功能可以为PCB设计带来哪些好处

  幸运的是，PCB设计工具近年来已得到稳步发展，以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。一项重大改变——3D功能的采用，有望使设计者可以兼顾设计创新和全球市场的竞争力。...

  2074次阅读 · 0评论 PCB设计CAD软件3d设计

• PCB底板变形的修正方法介绍

  对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。...

  1346次阅读 · 0评论 PCB板PCB抄板

• 印刷电路板制造工艺中产生粉红圈的原因解析

  板面在氧化后，生成一绒毛层（氧化铜及氧化亚铜）。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀，使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色；在板子经压合钻孔等后续制程后，在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比的铜色环，即称为粉红圈。...

  1435次阅读 · 0评论 印刷电路板粉红圈
  

• PCB布线设计时需要注意哪些问题

  现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。...

  1356次阅读 · 0评论 PCB布线设计过孔设计
  

• 如何对PCB线路板进行塞孔处理

  1：塞孔 标准：须将过线孔塞孔处理；不允许透白光（允许透绿光），孔环按客户文件处理，若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄，但不接收孔环露铜。 工程文件要求：出塞孔菲林 2：安防通孔PCB线路板打样制作 覆盖塞孔 标准：须将过线孔覆盖，并做塞孔处理；不允许透白光（允许透绿光），不...

  3596次阅读 · 0评论 PCB设计PCB线路板塞孔可制造性设计华秋DFM

• 高速高频覆铜板的工艺制作流程解析

  覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。...

  7068次阅读 · 0评论 pcb覆铜板
  

• 高层线路板PCB的生产控制工艺解析

  高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累，同时导入高层板客户认证手续严格且繁琐，因此高层线路板进入企业门槛较高，实现产业化生产周期较长。PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。...

  2805次阅读 · 0评论 pcb线路板
  

• 造成印刷电路板产生焊接缺陷的原因有哪些

  电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。 所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。...

  1457次阅读 · 0评论 印刷电路板焊接

• 如何判断FPC电路板的好坏

  1、大小和厚度的标准规则。 线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。 2、光和颜色。 外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。...

  1356次阅读 · 0评论 电路板FPC可制造性设计华秋DFM
  

• PCB板产生焊接缺陷的主要原因分析

  电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。...

  1493次阅读 · 0评论 PCB板电路板焊接

• 多层PCB板的层叠的设计步骤解析

  确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。...

  5936次阅读 · 0评论 PCB板层叠设计
  

• 开关电源PCB排版的基本规则解析

  在数字电路排版中，许多数字芯片可以通过PCB软件来自动排列，且芯片之间的连接线可以通过PCB软件来自动连接。用自动排版方式排出的开关电源肯定无法正常工作。所以，没计人员需要对开关电源PCB排版基本规则和开关电源工作原理有一定的了解。...

  2714次阅读 · 0评论 开关电源PCB软件PCB排版
  

• PCB板制作过程中需要注意哪些事项

  PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。...

  3890次阅读 · 0评论 PCB板PCB板制作

• 如何避免PCB设计时出现各种错误

  在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）...

  1779次阅读 · 0评论 ICPCB设计

• FPC柔性线路板设计时需要注意哪些问题

  FPC的基层（BaseFilm）材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚酯（Polyester，简称PET），材料厚度有12.5/25/50/75/125um，常用12.5和25um。如果FPC需要在高温焊接条件，其材质通常常选用PI，而PCB的基材通常选用FR4。...

  5477次阅读 · 0评论 FPC柔性线路板PCB焊盘可制造性设计华秋DFM

• PCB设计技术将会产生影响的三种效应解析

  PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响： 1.静电放电之前静电场的效应 2.放电产生的电荷注入效应 3.静电放电电流产生的场效应...

  1326次阅读 · 0评论 PCB设计

• 如何利用EDA软件对PCB进行阻抗控制

  常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。...

  2959次阅读 · 0评论 pcbEDA软件阻抗控制
  

• PCB设计中该如何去处理蛇形线

  对于PCB工程师来说，最关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势。也许只要是接触过Layout的人都会了解差分走线的一般要求，那就是“等长、等距”。等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量；等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致，减少反射。...

  2087次阅读 · 0评论 PCB设计差分线蛇形线

• 怎样才能画出一份整齐高效可靠的PCB图

  PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。...

  2443次阅读 · 0评论 PCB设计PCB图
  
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