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• 晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用

  晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一，晶圆上凸点（Bump）的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程，对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程，并对其关键技术进行了研究，包括X-Y-Z-θ植球平台、金属模板印刷和植球。最后在自主研制的半自动晶圆级微球植球...

  2427次阅读 · 0评论 晶圆封装wlp

• SMT贴片加工流程及优势

  SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十。...

  1594次阅读 · 0评论 smt贴片

• 浅谈电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺

  MPC基板整体为全无机材料，具有良好的耐热性，抗腐蚀、抗辐射等。金属围坝结构形状可以任意设计，围坝顶部可制备出定位台阶，便于放置玻璃透镜或盖板，目前已成功应用于深紫外LED封装和VCSEL激光器封装，已部分取代LTCC基板。...

  3180次阅读 · 0评论 电子封装陶瓷基板

• 台积电1nm，如何实现？

  在 VLSI 2021 上，imec 推出了 forksheet 器件架构，以将纳米片晶体管系列的可扩展性扩展到 1nm 甚至更领先的逻辑节点。...

  3758次阅读 · 0评论 台积电
  

• 半导体加热工艺：RTO工艺的流程图

  由于是单晶圆系统，所以必须有足够高的沉积速率使 薄膜沉积过程在1 ~2 min内完成，这样才能达到每小时生产30〜60片晶圆的生产能力。...

  5331次阅读 · 0评论 元器件晶体管

• 晶华微基于SD93F302计价秤应用方案

  电子计价秤广泛应用于商业买卖和工业计量，其特点在于精确度高、稳定性强、显示直观、功能丰富、成本低、体积小、交直流两用便于携带等，能根据称量以及设置的单价进行准确、直观、便捷的金额计算并显示，可适用于不同的场景。...

  1046次阅读 · 0评论 芯片存储器压力传感器
  

• BGA枕头效应的形成原因和观察方法

  枕头效应发生在BGA器件的回流过程中，由于器件、电路板的板翘或者其他原因导致的变形，使BGA焊球和锡膏分开，各自的表面层被氧化，当再接触时就形成枕头形状的焊接，而不是完整的良好焊接。...

  5058次阅读 · 0评论 电路板焊接BGA

• 这些莫名其妙的焊接缺陷，你遇到过几种？

  在日常工作中，我们会收到了不少关于焊接问题的客户查询。在焊接过程中，客户会出现在一些莫名其妙的焊接缺陷， 这些焊接缺陷产生的原因各不相同。在实际的SMT贴片加工或插件焊接中，我们一般会采取一些方法来避免这些焊接不良现象的发生。那么常见的焊接不良导致的产品故障有哪些呢?让我试着给大家做一些简单的介绍。...

  955次阅读 · 0评论 pcb焊接smt

• 最全光器件封装工艺大合集

  光收发一体模块由三大部分组成，它们分别是光电器件（TOSA/ROSA）、贴有电子元器件的电路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外壳）。...

  1459次阅读 · 0评论 光器件封装工艺易飞扬

• 芯片制造工艺：平坦化技术

  平整度(DP)描述了从微米到毫米范围内硅片表面的起伏变化，具体是指对于某一台阶处，在完成CMP工艺之后这个位置硅片表面的平整程度。...

  1115次阅读 · 0评论 芯片制造

• 如何使用3DIC Compiler实现芯片堆叠设计

  先进封装从MCM发展到2.5D/3D堆叠封装，目前发展最快的制造商是TSMC。TSMC从Foundry端延伸入2.5D/3D先进封装，称为3D Fabric。近十年来TSMC的2.5D先进封装技术经历了5代更新，硅载板的面积已经达到3倍光罩尺寸，最新技术可以集成8个HBM，支持eDTC，同时改进了T...

  2717次阅读 · 0评论 3DCompiler芯片堆叠封装设计

• 碳化硅功率半导体器件的制造工艺

  碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似，主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等工艺。不少功率器件制造厂商在硅基制造流程基础上进行产线升级便可满足碳化硅器件的制造需求。...

  8094次阅读 · 0评论 半导体器件碳化硅

• 半导体制造工艺之快速加热退火(RTA)系统

  离子注入后的快速加热退火(RTA)工艺是快速加热步骤 (RTP)中最常使用的一种技术。当离子注入完成后，靠近表面的硅晶体结构会受到高能离子的轰击而严重损伤，需要高温退火消除损伤来恢复单晶结构并激活掺杂离子。高温退火过程中，掺杂物原子在热能的驱动下快速扩散。但在加热退火过程中，实现低掺杂物原子的扩散非...

  10573次阅读 · 1评论 半导体晶圆RTP制造工艺

• PCB过孔塞孔目的

  随着电子产品向轻、薄、小的方向发展， PCB 也推向了高密度、高难度发展，客户的要求也越来越高 , 也有了一些客户对盘中孔要求塞孔 , 因此对塞孔的要求也越来越高 。...

  3411次阅读 · 0评论 集成电路pcbBGA

• 长电科技解读芯片成品制造的“四个协同”

  集成电路产业沿着摩尔定律走到今天，持续推进的硅工艺节点难以为继，伴随着5G通信、汽车电子、人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长，集成电路产业发展面临诸多挑战，例如如何实现更低的集成复杂度和更低的成本。 挑战中也孕育着机遇，业界从单纯的推进更先进的节点，转向先进封装驱动的芯片成...

  903次阅读 · 0评论 芯片SiP封装制程DFM长电科技
  

• 什么是Chiplet技术？chiplet芯片封装为啥突然热起来

  最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒chiplet是什么： Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。从系统端出发，首先将复杂功...

  7954次阅读 · 0评论 模拟电路封装数字电路chipletUCIe
  

• 浅谈GaN芯片的制备工艺（GaN HEMT工艺为例）

  本文聊一下GaN芯片的制备工艺。 GaN-般都是用外延技术制备出来。GaN的外延工艺大家可以看看中村修二的书。...

  1624次阅读 · 0评论 放大器振荡器GaN

• 深度解析EUV光刻工艺技术

  光刻是半导体工艺中最关键的步骤之一。EUV是当今半导体行业最热门的关键词，也是光刻技术。为了更好地理解 EUV 是什么，让我们仔细看看光刻技术。...

  3614次阅读 · 0评论 EUV半导体工艺三星

• 光刻工艺的基本步骤

  传统的光刻工艺是相对目前已经或尚未应用于集成电路产业的先进光刻工艺而言的，普遍认为 193nm 波长的 ArF 深紫外光刻工艺是分水岭（见下表）。这是因为 193nm 的光刻依靠浸没式和多重曝光技术的支撑，可以满足从 0.13um至7nm 共9个技术节点的光刻需要。...

  14681次阅读 · 0评论 芯片集成电路光刻工艺

• SiP 封装优势及种类

  在IC封装领域，是一种先进的封装，其内涵丰富，优点突出，已有若干重要突破，架构上将芯片平面放置改为堆叠式封装，使密度增加，性能大大提高，代表着凤凰技术的发展趋势，在多方面存在极大的优势特性，体现在以下几个方面。...

  5447次阅读 · 0评论 芯片SiP封装
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