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摩尔定律究竟所言何物?它何以如此成功?它是否论证了不可阻挡的科技发展趋势?或者,它是否只是反映了工程学历史上的一段独特时期?正是在这段时间里,凭借硅晶的特殊属性和一连串稳步的工程创新,我们才获得了这几十年的巨大进步。...
随着汽车市场的大变革,新能源汽车逐渐替代传统燃油汽车。新能源汽车绝大多数离不开电池模组,同时又需要满足汽车车身轻量化的要求,故电池外壳通常采用密度小、强度高的铝合金来制造。但是铝合金焊接起来难度大,尤其是薄板铝合金焊接难度更大。本文主要研究采用脉冲激光焊机对0.5毫米铝合金薄片焊接时,采用合适的焊接...
2021年,全球半导体销售总额为5560亿美元。半导体设计,包括物理集成电路和相关软件的设计,约占所有行业研发投资和增值总额的一半。...
利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到薄片上,从而使薄片具有电子线路图的作用。...
半导体产业链一般分为设计、制造和应用三个环节。半导体材料在半导体产业链中位于制造环节上游,和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链,是推动半导体产业链发展的基石。...
集成电路的设计十分复杂,动辄使用数百万到数十亿个逻辑门数量(gate count),每一个逻辑门和其他器件的电性参数必须同时达到标准,否则芯片可能无法正常运作。一片晶圆通常有数十到数万个芯片,保持制程的均一性相当重要。...
离子注入是一种向半导体材料内加入一定数量和种类的杂质,以改变其电学性能的方法,可以精确控制掺入的杂质数量和分布情况。...
据麦姆斯咨询报道,近期,来自南京理工大学的研究人员于《新型工业化》期刊发表综述文章,总结了体微加工技术和表面微加工常用的MEMS加工工艺的原理、加工方法及应用,并基于目前的加工技术与应用现状对MEMS加工工艺的未来发展进行了展望。...
基于GaSb材料,包括InAs、GaSb、AlSb等材料可以灵活地设计成各种新型材料和器件,尤其是InAs/GaSb超晶格具有独特的II型能带结构,可以在器件结构中很方便地加入势垒层,提高器件工作温度和减小暗电流,在制作高性能红外探测器方面具有很大的潜力。对于II类超晶格红外探测器,在器件制备过程中...
BPR 是一种技术缩放助推器,可进一步缩放标准单元高度并减少 IR 压降。它是埋在晶体管下方的金属线结构——部分在硅衬底内,部分在浅沟槽隔离氧化物内。...
其中,AB是分子,而A和B是由分解碰撞产生的自由基,自由基至少带有一个不成对的电子, 因此并不稳定。自由基在化学上非常活跃,能夺取其他原子或分子的电子形成稳定的分子。自由基能增强刻蚀和CVD反应室的化学反应。下图说明了分解碰撞过程。...
在半导体制造,是一个不断向前快速发展推进的领域。我们通常听到的从14nm技术到7 nm技术指的就是的工艺技术节点的进步。...
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:搅拌锡膏30秒,挑起一一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。...
该专利提供一种光刻装置,该光刻装置通过不断改变相干光形成的干涉图样,使得照明视场在曝光时间内的累积光强均匀化,从而达到匀光的目的,进而也就解决了相关技术中因相干光形成固定的干涉图样而无法匀光的问题。...