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标签 > 集成电路封装
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精密封装中的离子管理革命:深度解析无机离子捕捉剂技术原理与应用选型
在集成电路封装领域,随着工艺节点不断缩小和封装密度持续提升,离子污染引发的可靠性问题已成为制约高端芯片寿命的关键因素。封装材料中微量的Na⁺、Cl⁻、C...
集成电路封装是一种保护半导体元件免受外部物理损坏或腐蚀的方法,通过将它们包裹在陶瓷或塑料制成的封装材料中。有许多不同类型的集成电路,遵循不同的电路设计和...
封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式,采取相应的设计技术,消除或控制失效模式,使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。
2020年低温共烧陶瓷(LTCC)产业高峰论坛 2020 LTCC Industry Summit Forum邀请函 2020年12月24日 (星期四)...
集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境...
2017-12-20 标签:集成电路封装 1.6万 0
相对IC 设计、芯片制造业而言,封装测试行业具有投入资金较小,建设快等优势。封装测试业已成为中国半导体产业的主体,在技术上也开始向国际先进水平靠拢。20...
国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2011]4号文,下文简称“新18号文”),为进一步优化软件产业和集成电路产业发...
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