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SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本章还详细介绍到了smt贴片加工,smt工程师任务等内容。
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PCBA工艺流程PCBA工艺流程十分复杂,基本要经历近50道工序,从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片
静电是一种电能,它存留于物体表面,是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果,是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。
smt贴片加工中两个端头无引线片式元件(见下图)的手工焊接方法通常有三种:逐个焊点焊接,采用专用工具焊接,采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。
本文首先介绍了SMT生产线的基本概念,其次介绍了smt生产线三大设备,最后详细介绍了smt生产线流程。
电子装联技术的发展随元器件封装形式的发展而发展,俗话说,一代元器件,一代组装工艺。由于SMT中采用“无引线或短引线”的元器件,故从组装工艺角度分析,SM...
焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺,并直接决定着产品的可靠性。那么下面一起来了解一下铅在焊料中的作用。
说到焊锡膏相信大家都知道是个什么了,但对于高温和低温的锡膏你是否有了解呢?高温锡膏和低温锡膏的不同之处?
SMT生产线也叫表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面...
SMT贴片机贴片元件侧立翻转是指元件正贴在PCB对应焊盘上,但元件横向旋转90°或180°这是侧立,翻转是指贴片元件反面朝上,正面朝下。这些都是因为SM...
SMT贴片机贴片工艺流程:锡膏印刷、SMT贴片(分手工和机器)、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验(有的不需要)、包装。下面详细介绍一下S...
SPI是(Solder Paste Inspection)的简称,中文叫锡膏检查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节,它直接响组装生产的效率,必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。
也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以...
三防涂敷材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性的不断提高,三防漆材料也有了很快的发展。做为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端,一般的流程是SM...
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