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SIP（Session Initiation Protocol，会话初始协议）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特网工程任务组）制定的多媒体通信协议。

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μModule数据采集解决方案缓解了各种精密应用的工程挑战

系统架构师和电路级硬件设计人员花费大量研发（R&D）资源为其最终应用（如测试和测量、工业自动化、医疗保健或航空航天和国防）开发高性能、分立线性和...

2022-12-16 标签：转换器 SiP 数据采集 1.2k 0

英飞凌TC397 SIP包主要功能信息介绍

主要用于MCU的软件开发（代码），Aotusar架构学习及学习相关软件生成操作等等，可用于项目开发，个人学习指导及毕业论文指导等等，其中包括：安装包，...

2022-11-21 标签：以太网 SiP AUTOSAR 1.4万 2

关于SiP/模块技术介绍

　　拱形环形形成，具有良好的再现性。　　特定的形状具有良好的再现性。　　需要采用最合适的电气设计、结构设计和工艺设计。　　YMRH将支持客户...

2022-11-18 标签：NAND SiP 6.2k 0

chiplet和SoC、SiP及其IP核等有什么关系呢？

早期的复制电路都是全定制，比如Intel的4004cpu，这种设计非常耗时。考虑到cpu的很多模块有相似的地方，能不能把这些东西模块化？于是就有了IP核...

2022-11-11 标签：SiP SoC芯片 SDRAM控制器 2.2k 0

长电科技解读芯片成品制造的“四个协同”

集成电路产业沿着摩尔定律走到今天，持续推进的硅工艺节点难以为继，伴随着5G通信、汽车电子、人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长，...

2022-10-21 标签：芯片 SiP 封装 1.6k 0

SiP 封装优势及种类

在IC封装领域，是一种先进的封装，其内涵丰富，优点突出，已有若干重要突破，架构上将芯片平面放置改为堆叠式封装，使密度增加，性能大大提高，代表着凤凰技术的...

2022-10-18 标签：芯片 SiP 封装 8.2k 0

系统级封装SiP在PCB的设计优势

系统级封装SiP在PCB硬板上同样具有独特的优势。当系统级封装SiP把信号整合在硬板上后，硬板上所需要的节点只剩下8个，即只需在这8个节点焊上各自所需功...

2022-08-09 标签：pcb SiP 封装 2.7k 0

芯片制造挑战：如何拯救摩尔定律

　在过去几十年里一直听到有关摩尔定律消亡的预测的行业中，这并不令人震惊。然而，令人惊讶的是，经过市场验证的替代品数量令人眼花缭乱，而且还在不断增长。

2022-08-04 标签：cpu 摩尔定律 SiP 1.2k 0

MEMS和传感器封装解决方案

　　智能模块和/或 SiP 集成是关键，将允许大规模部署连接的设备。为此，价值链中不同参与者之间的早期合作以及简化的供应链非常重要。系统集成商必须开发并...

2022-06-13 标签：传感器 mems SiP 3.6k 0

系统级封装SiP多样化应用以及先进封装发展趋势

系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化封装结构I/O及芯片I/O，同时使芯片尺寸最小化，实现终端...

2022-03-23 标签：SiP 封装 7.2k 0

µModule数据采集解决方案可减轻各种精密应用的工程设计挑战

本文将介绍ADI公司如何利用异质集成改变精密转换竞争环境，并提供对应用产生重大影响的解决方案。

2021-03-17 标签：传感器 SiP 数据采集系统 7.4k 0

SiP系统级封装对比先进封装HDAP二者有什么异同点？

SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，...

2021-03-15 标签：半导体产业 SiP 封装技术 9.5k 0

详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车

目前从技术发展的趋势来看，双面塑模成型技术、电磁干扰屏蔽技术、激光辅助键合技术可以并称为拉动系统级封装技术发展的“三驾创新马车”。

2021-01-27 标签：摩尔定律 SiP 电磁干扰 3.9k 0

确好芯片KGD的工艺流程、应用范围和发展分析

为适应摩尔定律的突飞猛进，微电子封装技术日新月异，高密度先进封装技术中的多芯片封装MCP、系统级封装SIP或SOP、多芯片组件MCM、板上芯片COB、芯...

2020-10-29 标签：芯片 sip 测试系统 2.5万 0

Teledyne e2v高速SiP直接RF数据转换接收(Rx)方案

随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展，RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间，一个系统级的设计问题一直存在...

2021-02-04 标签：传感器 SiP MEMS传感器 3.2k 0

浅谈SiP的性能分析和应用以及发展前途

接下来这张图是一个Intel Core i5的微处理器，也是一个典型的SiP。我去Inter工厂参观时看到Inter的AP已经全部采用SiP。有把CPU...

2019-09-03 标签：半导体 SiP 微处理器 9k 0

半导体整个生产流程大揭秘

在桌上用 100 个小珠子排成一个 10×10 的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最后使他形成一个 10×5 的长方形。

2019-04-29 标签：芯片半导体 SiP 2.2万 0

使用微型模块SIP中的集成无源器件

集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上，ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集...

2019-03-11 标签：adi SiP 无源器件 5k 0

无线SiP模块为什么能推动物联网发展和革命

过去几年中，物联网行业积极扩展其基于2.4GHz的协议，如蓝牙，Wi-Fi和Zigbee。这些协议各有利弊，但有一个共同点——不受远程操作员及其利益控制...

2018-12-31 标签：SiP 蓝牙物联网 4.7k 0

分立元件的局限性与集成无源器件的优势

集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。

2018-11-16 标签：SIP 无源器件 6.8k 0

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