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印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
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我们电子产品往往60%以上-可靠性方面的问题都出现在电子线路板的PCB设计上,工作及性能良好的PCB需要相关的理论及实践经验。
作者:黄刚众所周知,原理图是整个设计流程的前端,关系到后面的PCB设计、加工、焊接、整板功能的调试是否成功。如果原理图出错导致调试失败的水平也分段位的话...
作者:黄刚一个“xue淋淋”的案例告诉大家:正确的原理图不一定就能产生正确的PCB设计。原理图设计与PCB设计都是研发流程中的必经阶段,我们知道,原理图...
发射器有两个主要的PCB设计目标:第一是它们必须尽可能在消耗最少功率的情况下,发射特定的功率。第二是它们不能干扰相邻频道内的收发机之正常运作。就接收器而...
高速PCB设计完成后,一般都要经过评审才会发出去做板。硬件组在评审的过程中,一般都会在各个方面给出修改的建
随着电子、通信技术的飞速发展,今天的PCB设计面临的已经是与以往截然不同的、全新的挑战。主要表现在以下几个方面: 1、信号边缘速率越来越快,片内和片外时...
基频的频宽决定了数据在系统中可流动的基本速率。基频是用来改善数据流的可靠度,并在特定的数据传输率之下,减少发射器施加在传输媒介(transmi ssio...
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜,就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化,在板子上形成一道保护膜。
背钻其实就是一种特殊的控制钻孔深度的钻孔技术,在多层板的制作中,例如8层板的制作,我们需要将第1层连到第6层。通常首先钻出通孔(一次钻),然后镀铜。这样...
俗话说:“工欲善其事,必先利其器”,所以在考虑一个软硬结合板的设计及生产工艺时,做好充分的准备是非常重要的。但这需要一定专业知识以及对所需物料特性的了解...
如下图所示为某家PCB制版生产厂家的工艺要求。包括电路板层数,厚度,孔径,最小线宽线距,铜厚等基本参数要求;也包括板材类型,表面处理,特殊加工等特别要求...
在一个应用中,印刷电路板的成本对产品的整体价格有着巨大的影响。因此,重要的是纳入有助于减少此支出的所有步骤。下面列出了一些步骤,通过在 PCB 设计阶段...
智能电路板构造处理 、 设计人员的意图,供应商的组件以及制造商的裸板与组装板之间的协调并非易事。这种集成的成功在于如何判断 PCBA ,这使 PCB 电...
污染物种类 IPC 列出了几种会影响 PCB 性能和使用寿命的污染物。根据 IPC ,必须使用对工人安全且对环境可持续的清洁技术,从电路板上清除以下污染...
v- 计分方法已经在印刷电路板( PCB )的生产中使用了很多年。随着 PCB 生产技术的飞速发展,重要的是要了解要遵循的最新 PCB 评分指南,以及它...
PCB 组装是一个漫长的过程,涉及几个自动化和手动步骤。这些步骤中的每一个都必须通过最大程度地注意细节来正确执行。组装过程中任何步骤的微小错误都将导致最...
PCB 生产涉及多种原材料,需要在实际生产开始之前进行组装。如何确定 PCB 的原材料要求?物料清单( BOM )是答案。适当的 PCB 组件材料清单使...
产生输出时,在散热器膏层中包含电路板轮廓。最好使用一条小线 - 例如0.50mm(20mil)宽 - 线的中心是确切的电路板轮廓。我们将从生产准备数据中...
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