ic设计

钱不是万能的？中国大陆最棒的芯片代工厂商不想被清华紫光并购

2017年2月7日，某媒体发表一篇文章称：近日，全球“四大芯片代工厂商”之一的，在中国大陆排名第一的芯片代工厂商——中芯国际，及时阻止了清华紫光并购中芯...

2017-02-09 标签：IC设计清华紫光 2.1k 0

本土半导体企业的营收到2025年将提升3倍

由于中国政府大力扶持半导体行业，全球半导体公司都主动将各自的中国战略确定为与中国厂商开展协作，以免被排除在外。未来5年内，一些国际化无厂半导体企业可能将...

2017-02-06 标签：IC设计半导体芯片半导体行业 884 0

半导体巨头聚焦汽车电子市场，IC设计忙翻天

车用电子俨然成为半导体大厂重点布局，放眼国际半导体巨头积极自动驾驶车市场，聚焦到国内IC设计业者，不论是在大数据、人工智慧（AI）及先进驾驶辅助系统（A...

2017-02-04 标签：汽车电子IC设计 981 0

华为这十年研发经费为何竟达千亿级

2016年12月30日，华为轮值CEO徐直军宣布，2016年销售收入达到5200亿人民币，同比增长32%。200亿！这是什么概念！相当于5个格力、2个联...

2017-01-20 标签：IC设计华为半导体芯片 6.1k 1

2016年海思打入全球手机芯片商第一阵营

华为海思做移动芯片是有先天基因优势的，华为公司的老本行就是通信技术，华为本身作为一家大型通信设备商，专注通信领域29年，技术积累非常深厚，而手机作为通信...

2017-01-19 标签：IC设计半导体芯片2016年度回顾 2.6k 0

国内半导体业的发展道路有哪些坎坷

与美国等先进半导体地区比较，中国半导体业尚显得非常弱小，至少尚不具备全面对抗的基础条件。但是中国半导体业也不用害怕，因为害怕不会改変现状。

2017-01-17 标签：IC设计半导体芯片半导体行业 776 0

中国传感器产值过亿的企业仅占总数的5％

在国内已有的1700多家企业、大专院校、科研机构中，都有不同程度的研发、小批量生产制造传感器产品。由于非专业型、非主流产品的企业比例较高，产值相对较低，...

2017-01-09 标签：传感器IC设计半导体芯片 1.7k 0

中芯国际2020年或跃居全球第二大晶圆代工

台积电属于主动看到移动装置趋势的业者，主动出击从三星电子（Samsung Electronics）手上争取苹果（Apple）智能型手机iPhone处理器...

2017-01-09 标签：中芯国际IC设计半导体行业 996 0

台湾半导体优势流失 中芯有望成为国际第二大晶圆代工

全球顶尖人家加入大陆半导体产业舰队的脚步前仆后继，对岸有资金和舞台，确是吸引好人才的满满大平台，台湾企业受影响程度是看个别公司实力，而台积电与大陆关系一...

2017-01-05 标签：台积电中芯IC设计 1.6k 0

三个方面看清2016年华为研发投入

从产业分类来看，在电子电器行业中，三星电子占据榜首，德国西门子和日本日立分别排第2和第3；在休闲商品行业中，日本索尼和松下占冠亚军，LG电子排第3；在汽...

2017-01-03 标签：IC设计半导体芯片 3.6k 0

看清这20大半导体企业生态布局

前20大半导体企业中，有3家是纯代工厂（台积电、GlobalFoundries和UMC），5家IC设计公司（高通、博通、联发科、苹果、英伟达Nvidia...

2016-12-26 标签：半导体产业IC设计半导体芯片 4.2k 0

中国IC设计公司1年增长两倍多 规模压倒韩国

韩媒称，在1年多的时间里，中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技21日透露，中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现...

2016-12-24 标签：IC设计存储芯片 825 0

从三个维度剖析国内新建晶圆厂势头

根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至 1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片...

2016-12-16 标签：IC设计晶圆厂半导体芯片 1.9k 1

这些中国“芯”力量将改变产业格局

世界范围内的集成电路产业技术变革和模式创新正在引发新一轮的兼并重组浪潮。加速产业与资本整合，在全球范围内获取先进技术、优秀人才以及市场渠道，成为我国集成...

2016-12-12 标签：集成电路IC设计中国芯 3.8k 1

2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元

全球半导体设备订单统计显示，2016年第3季订单金额为113亿美元，虽较前一季下滑5%，与去年同期相比却大幅成长30%。

2016-12-08 标签：IC设计半导体芯片 641 0

2016大陆IC产值首度超越台湾 两岸合作才能提升全球竞争力

2016年是IC设计业的关键年，大陆IC设计产值首度超越台湾，成为各界竞逐的市场，面对年年增长的4千亿美元晶片市场大饼，联发科董事长蔡明介昨（6）日直言...

2016-12-07 标签：联发科IC设计华为 980 0

电子芯闻早报：高通稳居无晶圆IC厂龙头宝座 小米Note2直屏版遭否认

早报时间：2016 年全球前十大无晶圆IC厂商排名 高通稳居龙头宝座；联手华为借势软银ARM将供服务器CPU给阿里；LGD明年引进新制程将大幅降低OLE...

2016-12-06 标签：IC设计ARM架构小米note2 1.2k 0