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Global Foundries与IBM将共同生产32纳米芯片
Global Foundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab 8,与IBM位在East Fishkill的工厂相距仅100多公...
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构,半导体制造的基础将在未来几年发生转变,立体的三维芯片(3D IC)终于可望在明年开始商用化
IBM、ARM同一批半导体生产商正在进行一项关于小功率SOI芯片组的研究计划,打算将采用体硅制成的CMOS设计转换成全耗尽型FD-SOI装配。
“股神”沃伦·巴菲特(Warren Buffett)周一在接受美国财经电视频道CNBC采访时表示,他已斥资107亿美元收购了IBM 5.5%的股份。
IBM周二发表声明称,该公司董事会已选定长期以来担任公司高管的弗吉尼亚罗曼提(Virginia Rometty)为总裁兼CEO,她将在明年1月1日正式接...
2011-10-26 标签:IBM 746 0
北京时间9月30日早间消息,截至周四美股收盘时, IBM (微博)市值自1996年以来首次超越微软(微博),在全球科技公司中高居第二,仅次于苹果。截至收...
IBM已经与一个胶水专家合作,利用胶水把一层层芯片粘在一起,研制一款名叫“摩天楼”的电脑。它希望通过这种方式令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有...
据国外媒体报道, 谷歌 已从IBM手中购买了1023项专利技术,来支撑其防御智能手机诉讼的战略。这已是谷歌第二次购买IBM的专利。美国专利商标局提供的信...
近日,明尼苏达州 ST PAUL 和纽约 ARMONK 联合报道:3M 公司和 IBM 公司日前宣布将共同研发一种新的粘接材料,用来把半导体封装成密集的...
IBM公司宣布,大庆油田有限责任公司勘探开发研究院(以下简称:大庆油田勘探开发研究院 或 研究院)应用IBM虚拟化存储产品XIV构建其全新数据中心基础架...
IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放,进而实现半导体的3D封装。
据国外媒体报道, IBM 和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔,即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游...
30 年前,IBM 推出后来成为市场标准的个人电脑(PC),30 年后,协助创造 PC 原型的个人电脑之父 Mark Dean,以欢庆 IBM 于 20...
几十年来,科学家一直“训练”电脑,使其能够像人脑一样思考。这种挑战考验着科学的极限。IBM公司的研究人员18日表示,在将电脑与人脑结合在一起的研究道路上...
IBM宣称已经开发出首款客制化感知运算内核(custom cognitive computing cores),将数字棘波神经元与超高密度芯片上交叉开关...
美国IBM公司2011年8月宣布试制出了“认知计算芯片(Cognitive Computing Chip)”。认知计算是一种计算概念,指像人类大脑一样具...
据国外媒体报道,时值IBM PC机30周年纪念日,该产品的问世引发了主流个人计算机的变革,但同时也有另外一些产品对信息技术的进步功不可没,以下罗列了排名...
Intel公司2005年2月宣布开发出了硅制拉曼激光元件。英特尔2006年9月宣布与美国加州大学圣塔芭芭拉分校(University of Califo...
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