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DFM不是单纯的一项技术,从某种意义上,它更象一种思想,包含在产品实现的各个环节中。
在PCB设计,作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程,DFM设计是一个不可回避的重要方面。在PCB设计上,我们所说的DFM主要包括:器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计细节方面等。
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【干货分享】华秋干货铺 | PCB铺铜的DFM(可制造性)设计要点
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜,就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗,提高...
设计一款完整的PCB线路板,需要经过很多个繁琐而且复杂的工序。一般主要包括明确产品需求、硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步...
在PCB设计阶段,除了基础的电气性能之外,还需要考虑可制造性(DFM)和可装配性(DFA)方面的因素。
技能丨PCB反复评审难题,终极解决密码出现了?(文末有资料+福利)
随着电子产品的高速发展,PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封装器件,PCB的复杂程度也大大增加,随之而来的PCB的设计和制造难...
过孔(via)是PCB设计过程中很难绕开的一个点,在Layout的布线过程中,想要线路完全不交叉,往往很难实现,所以,在单面板的基础上,通过过孔(via...
前言 IC只是多层PCB的缩小版”这种类比并非完全没有道理。随着各PCB制造和组装商之间的工艺变得更加差异化,PCB设计可能会开始接受IC设计行...
PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、...
什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,通常是指SMD及BGA焊盘,简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔,因插件孔焊盘需插元器...
“ 随着电子产品的高速发展,PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件,PCB的复杂程度也大大增加,随之而来的PCB的设计和制造难...
封装类型 贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式 SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻...
我使用了之后爱不释手,本来我主要是让它替代CAM350检查Gerber的。发现它居然也可以预览PCB效果图。更强大的是,它可以打开PCB源文件,导出Ge...
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