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3D是英文“3 Dimensions”的简称,中文是指三维、三个维度、三个坐标,即有长、宽、高。换句话说,就是立体的,3D就是空间的概念也就是由X、Y、Z三个轴组成的空间,是相对于只有长和宽的平面(2D)而言。
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了解如何为UltraScale +设计添加额外的安全级别。 该视频演示了如何防止差分功耗分析(DPA),以在比特流配置之上增加额外的安全性。
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为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战,3D 芯片封装技术应运而生。从工艺和装备两个角度诠释了 3D 封装技术;介绍了国内外...
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