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FS4059B带NTC升压型两节锂电池充电管理IC立即下载

类别：电子资料 2024-09-11 标签：锂电池管理IC 390 0

FS4060B单节开关型2A锂电池充电管理IC立即下载

类别：电子资料 2024-06-28 标签：管理IC 锂电池充电ic 478 0

FS7071高压4.35V锂电池保护管理IC立即下载

类别：电子资料 2024-05-22 标签：锂电池管理IC 433 0

5V USB输入，双芯锂电池系列应用，升压充电管理IC FS4059B英文手册立即下载

类别：IC datasheet pdf 2024-03-18 标签：锂电池管理IC 429 0

FS5080E升压型5V升压充电8.4V双节锂电池充电管理IC立即下载

类别：电源技术 2022-07-31 标签：锂电池管理IC 1.1k 0

LTH7线性锂电池充电管理IC立即下载

类别：电源技术 2022-07-31 标签：锂电池管理IC 1.2k 0

FS4059A升压型5V升压充电8.4V双节1A锂电池充电管理IC立即下载

类别：电源技术 2022-07-31 标签：锂电池管理IC 940 0

FS4059B升压型5V升压充电8.4V双节1.5A锂电池充电管理IC立即下载

类别：单片机 2022-07-31 标签：锂电池管理IC 951 0

5A异步降压多类型电池充电管理IC-CS5350E产品说明立即下载

类别：IC中文资料 2021-11-08 标签：充电管理IC 1.6k 0

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绿色节能电源管理ic U8621自适应多种工作模式

绿色节能电源管理icU8621自适应多种工作模式民航新规禁止携带没有3C标识的充电宝登机，同时也宣布各机场将对航站楼内旅客充电设施进行加装、维护，提高充...

2025-07-03 标签：电源管理IC 402 0

海川半导体SM5206—高耐压电源管理芯片解决方案

海川半导体芯片原厂出品的SM5206，以其高耐压、BAT 防反接功能、200mA大涓流等卓越性能成为便携型设备的充电管理的理想选择。

2025-04-30 标签：半导体管理IC 高耐压 1.4k 0

IU5370E同步降压单节锂电池充电管理IC

IU5370E是一款适用于TypeC接口36V高耐压，3.6~20V宽输入范围，支持多种电池规格的单节锂电池/锂离子聚合物电池以及磷酸铁锂电池的同步降压...

2024-11-29 标签：锂电池管理IC 921 0

NS4898 4LED带使能功能5V常开线性锂电池充放电管理IC

NS4898是一款集成降压转换器、锂电池充电管理和电池状态显示的多功能电源管理IC，能够为便携式锂电池充电提供完整的解决方案。芯片内置多重保护功能，使其...

2025-02-06 标签：锂电池 led 管理IC 685 0

CS5054支持最小10mA恒流的单节线性锂电充电管理IC、小电流充电适用于100mAH以内小容量锂电池产品

针对智能穿戴、蓝牙耳机、指纹锁等小容量锂电池的电子终端产品，推广一颗支持最小10mA恒流的单节线性锂电充电管理IC-CS5054，其高耐压低功耗等特点，...

2020-05-27 标签：线性小电流管理IC 3.6k 0

Dialog Semi推出高集成度电源管理IC

Dialog Semiconductor公司近日推出一款可用于电源管理子系...

2006-03-13 标签：Dial 管理IC 927 0

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工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。该项目由德国联邦教育局及研究部和联邦经济技术部联合资助，投资预计达2亿欧元。旨在提升制造业的智能化水平，建立具有适应性、资源效率及基因工程学的智慧工厂，在商业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。
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ARM架构过去称作进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine，更早称作：Acorn RISC Machine），是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。
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Qualcomm最新的“龙板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能极为强大，身材特别小巧的开发板，它集成了目前最流行的智能手机处理能力，帮您实现对各种智能硬件的天马行空想象。您可以研用“龙板”实现高清视频、Wi-Fi/蓝牙、多媒体、3D游戏等各项功能。
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OpenCL是一个为异构平台编写程序的框架，此异构平台可由CPU，GPU或其他类型的处理器组成。OpenCL由一门用于编写kernels （在OpenCL设备上运行的函数）的语言（基于C99）和一组用于定义并控制平台的API组成。
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嵌入式操作系统（Embedded Operating System，简称：EOS）是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式操作系统是一种用途广泛的系统软件，通常包括与硬件相关的底层驱动软件、系统内核、设备驱动接口、通信协议、图形界面、标准化浏览器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微软公司嵌入式、移动计算平台的基础，它是一个开放的、可升级的32位嵌入式操作系统，是基于掌上型电脑类的电子设备操作系统。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三层模块中最高层的接口，定义了调试器（Debugger）所需要的一些调试接口。基于这些接口，调试器可以及时地了解目标虚拟机的状态，例如查看目标虚拟机上有哪些类和实例等。
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ARM公司是一家知识产权（IP）供应商，它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。
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MMU是中文名是内存管理单元，有时称作分页内存管理单元，它是一种负责处理中央处理器（CPU）的内存访问请求的计算机硬件。它的功能包括虚拟地址到物理地址的转换（即虚拟内存管理）、内存保护、中央处理器高速缓存的控制，在较为简单的计算机体系结构中，负责总线的仲裁以及存储体切换。
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OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器（DSP） + ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。

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