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标签 > 电镀
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
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侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比,称为蚀刻因子。在印刷电路工业中,它的变化范围很宽泛,从1:1到1:5。显然...
它汇集了多种装饰工艺的优点,采纳了IML 工艺在FILM 制作的优点,吸取IMR 工艺注塑成模内转印的优势,结合数码印刷和柯式印刷效果与传统丝网印刷工艺...
沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高,会造成槽液活性过强,化学铜沉积粗糙,氢气,亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和...
成功开发超厚介质膜的淀积和刻蚀工艺、超厚金属铜的电镀和化学机械研磨等工艺,采用与 CMOS 完全兼容的铜互连单大马士革工艺制作了超厚金属铜集成电感。该超...
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在市场竞争日益激烈的当下,各电路板厂家都在想方设法的降低成本,以实现更大的市场份额,在追求降低陈本的同时,往往忽略的电路板质量的问题。为了让客户能对此问...
电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用,例如:在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块;在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等;在雷达上金镀...
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